施加能量平衡在節(jié)點J1，J2，b1和b2：

方程2

(2)

方程3

(3)

方程4

(4)

方程5

(5)

有四個方程，四個未知數(shù)：TJ1，TJ2。 TB1和Tb2的。未知數(shù)可以通過求解聯(lián)立方程來確定。這個簡單的實施例證明，通過用導(dǎo)電路徑耦合兩個組件，它變得更加復(fù)雜，以找到結(jié)溫。在現(xiàn)實生活中的應(yīng)用，情況比上述的例子復(fù)雜得多遇到多個組件和多個PCB具有不同傳導(dǎo)平面全部通過傳導(dǎo)，對流，輻射和交互時。

為了得到合理的答案是必要的設(shè)計師使用合理的工程判斷在逼近不同組件之間的耦合。這可以通過以下方法來實現(xiàn)：

方法1 - 分析模型，使用一個控制體積法或電阻網(wǎng)絡(luò)模型。這種方法需要的問題過分簡單化;否則該溶液變得非常復(fù)雜和不實用的。

方法2 - 一種簡化的幾何使用CFD的，所描述的Guenin [4]。該方法說明的等效表面積為一個組件被發(fā)現(xiàn)為：

方程6

(6)

其中，一個是componentn的等效觸地區(qū)域，Pn為componentn的功耗，PTOTAL是總功率耗散和ATotal是PCB的總表面積。等效觸地區(qū)域被計算之后，一個簡單的PCB具有1瓦特的觸地區(qū)域的和功耗單個部件可以用CFD模擬。這個過程有效地計算板溫度和環(huán)境(θBA)為1瓦特的功率消耗之間的差。圖6顯示了CFD模擬在一個這樣的組件和圖7顯示了作為θBAPCB尺寸的函數(shù)。圖7可用于通過簡單地計算它們的有效觸地區(qū)域，以確定θBA用于其他組件。假設(shè)所有組件都具有相同的空間尺寸。

CFD模擬單個組件的PCB上的圖像

圖6：CFD模擬單一成分的在PCB [4]。

ΘBA分布的圖像作為PCB尺寸的功能

圖7：ΘBA分布PCB尺寸4的功能。

板溫度然后可以計算為：等式7

(7)的結(jié)溫度然后可以計算為：等式8

(8)

凡ψJB的特性參數(shù)。

方法3 - 測量板溫度，結(jié)核病，實驗，如果PCB是可用的，并使用等式8找到結(jié)溫。再次，這是一個近似值，因為根據(jù)該裝置耦合到印刷電路板的條件可能是比用JEDEC測試板中使用完全不同的。