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          新一代電源模塊有效簡化電源設計

          作者: 時間:2018-08-22 來源:網絡 收藏

          電源模塊的基本優(yōu)勢在于把系統設計人員從繁瑣的電源設計中解放出來,專注核心IP開發(fā)?,F在,傳統的商用PCB電源模塊和組件已經讓位于更好、更小的“系統級封裝”模塊。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201808/387420.htm

          新一代電源模塊充分考慮了當前面臨的設計挑戰(zhàn)。先進的技術優(yōu)勢使得這些模塊更容易使用,同時也減小了總體尺寸并降低BOM。新一代電源模塊具有比以往產品更高的效率,提供引腳兼容的設計來滿足不同電壓、電流要求,可方便移植的解決方案有效降低成本。

          電源設計:并非易事

          從零開始設計一款可靠的電源并非易事,尤其是涉及到開 關穩(wěn)壓集成電路(IC)時。典型設 計是分立元件的復雜組合,要求具備較高的專業(yè)知識和經驗,以保證電路無故障供電。電源在 系統中舉足輕重,可能會延長 產品上市時間,如果處理不當 ,甚至會造成系統現場失效。

          此外,分立電源設計要求許多外部元件,需要花費時間和精力采購、管理庫存以及安裝,很難保證整體可靠性。分立電源設計也往往意味著PC板布局面積較大,占用寶貴的基板面積,而空間在任何時候都非常珍貴。

          電源模塊是解決途徑

          更小尺寸的工藝、IC設計以及封裝優(yōu)勢允許模塊制造商將電源所需的無源元件及基礎功能IC集成到單一芯片,構成小尺寸電源。同步內置FET,比老式開關電源尺寸更小、效率更高、準確度更高。最新的電源模塊將新型同步開關與電阻、電容、MOSFET、電感等元件整合在一起,組成簡單易用的電源模塊,減小尺寸、降低成本和布局復雜度。

          電源模塊也有差別

          現在市場上的許多電源模塊僅僅是比IC更容易使用,但并未完全解決所有難題。理想的模塊可加速產品上市時間,并兼具低成本等關鍵優(yōu)勢,例如:

          ●高效率與低功耗,基于經過客戶驗證的可靠IC

          ●小尺寸,集成更多元件

          ●容易使用,引腳兼容方案支持不同的電壓、電流要求,提高設計靈活性

          ●靈活性,可選擇低成本移植,從模塊至IC,實現批量生產

          由此形成可靠的新一代系統級封裝(SiP)電源模塊,避免分立設計問題,同時也解決了上述問題,允許工程師將時間投入到其它關鍵領域(圖1)。

          經過驗證的同步穩(wěn)壓器是設計保障IC工藝和設計的改進推動了開關電源中MOSFET晶體管的集成,這種集成又進而推動了同步整流電源的開發(fā),徹底改變了DC-DC電源市場,尤其是高壓應用領域。最新的同步降壓轉換器具有出色的高效率、低溫工作以及較小尺寸。

          同步電源IC相對于非同步電源IC的優(yōu)勢

          圖2所示為同步與非同步電源設計之間的差異。傳統的非同步轉換器使用外部肖特基二極管進行整流,并在高邊晶體管關斷期間續(xù)流。理論上,該技術比較簡單。不幸的是,實際應用中難以設計——控制更加困難,即使該方法已經普遍采用了數十年。其最大的缺點是二極管由于正向偏壓的原因發(fā)熱量巨大,所以造成系統效率極低。

          同步轉換器集成了低邊MOSFET,代替外部整流二極管。與非同步轉換器的二極管相比,MOSFET的低電阻壓降小很多;MOSFET也可在不需要時關斷。所以,大幅減小轉換期間的損耗。這意味著電路發(fā)熱更低——效率更高。低邊整流MOSFET和傳統的外部元件成為IC本身的一部分。

          為了更好地理解該技術的益處,我們簡單計算一下損耗,將同步與非同步方案進行比較。

          根據計算結果可知,同步整流方案將整流二極管的功耗降低了60%!很偉大——毫不夸張!

          對應的熱圖像清晰表明,與非同步方案相比,同步DC-DC轉換器工作時的發(fā)熱更少。由于溫度會縮短電子元件的使用壽命,這一點非常重要。引用Svante Arrhenius的一句話:“溫度每降低10度,電路壽命將延長一倍。”假設溫差相差30°C,那么同步方案的壽命將是非同步方案的8倍。

          通過集成補償電路,同步整流提高了反饋調節(jié)精度。更重要的是,整個輸出電壓范圍的內部補償省去了外部元件,顯著減少元件數量,縮小外形尺寸。附加利益是高精度內部電壓基準,實現更高精度的穩(wěn)壓——在擴展工作溫度范圍內接近±1%。

          使用這些帶同步整流的新型集成FET作為電源模塊的基礎,電源能夠提供高效、低溫升、小尺寸等優(yōu)勢,并具有更高的穩(wěn)壓精度。例如,Maxim將喜馬拉雅IC與其它元件集成在一起,構建喜馬拉雅家族電源模塊。

          電源模塊如何簡化設計過程

          即使采用這些先進的同步降壓IC,可靠的電源設計仍然面臨諸多要求,需要克服許多困難。設計者必須評估輸入電壓、輸出電壓、負載電流、溫度、抗噪性和/或輻射等。與開關電源設計相關的難題是外部元件選擇、元件布局、PCB布局,以及控制問題,如電磁干擾(EMI)、射頻干擾(RFI)和射頻抗擾性(RFS)。如果有其中任何問題未解決,就可能引入噪聲,進而耦合到供電電路或向外耦合。

          在選擇分立電源的外部元件時,謹慎判斷至關重要。例如,相同的電感可能具有不同的飽和電流,在快速瞬變引入大電流時發(fā)生故障。電感有不同形狀,對指標的影響也不同,包括嚴格的磁心材料、線圈形狀、繞線間隔、頻率響應、直流電阻、品質因數(Q),以及是否屏蔽等。電感選擇錯誤可能引起許多問題,例如不穩(wěn)定、輸入或輸出產生尖峰脈沖。如果電感不滿足系統的功率要求,甚至導致完全失效。如果電容選擇不正確,其電容值可能隨不同頻率、電壓和溫度變化很大,從而造成不穩(wěn)定。如果選擇電源模塊,部分外部元件已集成到模塊內,可規(guī)避大量風險。實際上,現在可以集成從開關電源控制器到MOSFET功率開關、電感以及補償、偏置所需的無源元件,只需4、5個外部元件即可保證正常工作。集成的所有元件都經過精挑細選,使設計工作沒有一點兒疑慮;工程師只需選擇合適的商用化電源模塊。


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