今日半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)公布6月全球半導體銷售情況。據(jù)統(tǒng)計，2018年6月全球半導體銷售額為394億美元，與5月份的387億美元相比增長1.5%，與去年同期的326億美元相比增長20.5%。

　　總體來看，今年第二季度全球半導體銷售額達到1179億美元，比第一季度增長了6%;上半年累計銷售額與去年同比增長20.4%。不難看出，全球半導體5、6月份的強勁增長拉動了今年上半年的增長勢頭，減弱了此前智能手機市場需求疲軟和比特幣挖礦市場下滑帶來的影響。

　　SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer指出，2018年上半年全球半導體市場的表現(xiàn)十分亮眼，第二季度銷售額更是創(chuàng)下歷史新記錄。他表示，全球半導體銷售額已經(jīng)連續(xù)15個月同比增長20%以上，6月份各類主要產(chǎn)品銷售額均呈現(xiàn)增長。

　　從區(qū)域來看，美洲市場增長繼續(xù)保持強勁，上半年銷售總額與去年同期相比增長了30%以上。

　　6月份，與上年同期相比，中國市場實現(xiàn)了30.6%的增長，美洲市場增長26.7%，歐洲增長15.9%、日本增長14.0%、亞太/其他地區(qū)增長8.6%。幾個主要市場6月份銷售額與上個月相比多數(shù)均呈現(xiàn)微幅增長，僅有歐洲市場出現(xiàn)0.8%的微弱下滑。