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          評論:發(fā)展“中國芯”,證監(jiān)會需與國家意志一致

          作者: 時間:2018-08-10 來源:集微網(wǎng) 收藏
          編者按:證監(jiān)會對本土IC企業(yè)上市關(guān)卡重重。與之形成鮮明對比的是,臺灣IC企業(yè)在大陸IPO過程中頻頻享有政策綠燈。證監(jiān)會的政策傾斜,一方面不利于本土IC企業(yè)與臺灣IC企業(yè)的公平競爭;另一方面也影響本土集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

            昨天,又一本土芯片公司上市受阻。上海博通集成IPO募集資金6.71億元,計劃用于多個產(chǎn)品研發(fā)升級項目,最終因證監(jiān)會委員對博通集成的財務(wù)數(shù)據(jù)需要做更多了解,而不得不中止。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201808/390350.htm

            博通集成是一家總部位于上海的芯片設(shè)計企業(yè),曾推出全球首顆ETC芯片,產(chǎn)品包括5.8G產(chǎn)品、WiFi產(chǎn)品、藍牙數(shù)傳、通用無線、對講機、廣播收發(fā)、藍牙音頻、無線麥克風(fēng)等;博通集成的客戶包括金溢科技(ETC設(shè)備)、雷柏科技(無線鍵盤、鼠標(biāo))、大疆科技(無人機)、LG、夏普、飛利浦等。

            博通集成2017年9月向證監(jiān)會提交了招股說明書,希望通過IPO來實現(xiàn)品牌價值的最大化,并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物聯(lián)網(wǎng)市場。與此同時,當(dāng)前智能終端產(chǎn)品、衛(wèi)星定位終端產(chǎn)品均處于較為初級的發(fā)展階段,博通集成計劃先行研發(fā)出滿足市場需求的智能端口芯片及衛(wèi)星定位芯片,實現(xiàn)企業(yè)率先搶占市場份額,并豐富產(chǎn)品線。然而,8月7日,IPO結(jié)果是被迫中止。

            從展訊+RDA雖然被傳多次IPO計劃仍沒消息,到瑞芯微IPO失敗,再到現(xiàn)在的上海博通集成IPO失敗,回顧本土IC企業(yè)的IPO之路,可謂是屢屢受挫。

            證監(jiān)會對本土IC企業(yè)上市關(guān)卡重重。與之形成鮮明對比的是,臺灣IC企業(yè)在大陸IPO過程中頻頻享有政策綠燈。證監(jiān)會的政策傾斜,一方面不利于本土IC企業(yè)與臺灣IC企業(yè)的公平競爭;另一方面也影響本土集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

            證監(jiān)會的此舉,也與國家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的意志相違背。尤其是在“中興事件”和中美貿(mào)易戰(zhàn)相繼爆發(fā)的背景下,發(fā)展自主芯片的呼聲愈發(fā)高漲,從中央到地方集成電路相關(guān)扶持政策信息密集發(fā)布。

            2018年3月5日,在國務(wù)院總理李克強的政府工作報告中“對2018年政府工作的建議”部分,集成電路被列入“加快制造強國建設(shè)需推動的五大產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵詞”首位。

            3月28日,財政部聯(lián)合其他三大部門發(fā)布《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》,通知表示滿足相關(guān)條件的集成電路企業(yè)可享受減半征收企業(yè)所得稅等。

            在中央政府的帶動下,各地方政府也相繼出臺了發(fā)展集成電路的扶持政策,江蘇省及昆山市、無錫市,安徽省及合肥市,福建省、江西省、廈門市、成都市、上海市、廣東省、陜西省、貴州省、河南省、湖北省等均將集成電路納入各自重點項目發(fā)展規(guī)劃中,具體將通過投融資、稅收優(yōu)惠、土地支持和人才優(yōu)待等多個方面展開扶持。

            國家領(lǐng)導(dǎo)人也呼吁關(guān)鍵核心技術(shù)“要不來、買不來、討不來”。怎么攻克芯片這一核心技術(shù),只有持續(xù)不斷地進行研發(fā)創(chuàng)新,提升技術(shù)水平。這意味著,需要企業(yè)不斷地進行研發(fā)投入,而研發(fā)投入所需要的資金并不是一筆小數(shù)目。以博通集成為例,在研發(fā)投入上,2015~2017年,其研發(fā)費用分別為5328.57萬元、6488.69萬元和6909.98萬元。

            芯片高投入的研發(fā)費用從哪里來?政府資金補貼相對額度有限,而且也不是每一家IC公司都可以獲得政策補貼。政府資金補貼和稅收等方式,也不能從本質(zhì)上激發(fā)企業(yè)的“造血“能力。

            最佳的方式是通過IPO上市等方式融資,使企業(yè)借助社會資本的力量,來進行持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新,進而提升芯片這一關(guān)鍵核心技術(shù)能力,實現(xiàn)國內(nèi)芯片企業(yè)的做大做強,進而早日實現(xiàn)“”的強大。

            資本化手段是企業(yè)提升“造血”能力、發(fā)展壯大的必不可少的舉措。

            對此,證監(jiān)會的政策應(yīng)該與國家意志相一致,積極支持我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,對本土IC企業(yè)有所寬容,能夠像對待臺資企業(yè)一樣為本土IC企業(yè)開通“綠色通道”,讓本土企業(yè)能在IPO上市募集資金、上市后再并購及增發(fā)方面獲得更好的優(yōu)待,這樣才能真正提高行業(yè)競爭門檻,提升本土半導(dǎo)體公司的競爭優(yōu)勢。



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