英特爾(Intel)高管周三花了數小時公開解釋他們計劃擴大服務器和云數據中心芯片銷售的計劃。然而，由于無法給出最簡單的答案，英特爾的戰(zhàn)略會議未能完全打消投資者、分析師和客戶的疑慮。

　　英特爾面臨的挑戰(zhàn)是，它不能像以前那樣依賴于簡單地提高芯片性能和效率——通過在每個芯片上打印數十億個微型電路的更小版本。至少對英特爾來說，摩爾定律所預言的幾十年的穩(wěn)步發(fā)展——芯片可以每隔幾年就擁有兩倍晶體管數量的格言——已經停滯不前了。

　　英特爾從制造14納米電路到制造10納米電路的計劃——該行業(yè)對于在芯片上安裝晶體管的規(guī)模并不精確的簡稱——首先是為2015年的目標，直到明年晚些時候普通pc和2020年的服務器才會實現。這與AMD 相比已經算落后了，后者正全速前進。

　　今年早些時候，AMD從生產14納米電路轉向生產12納米電路。它已經向合作伙伴展示了一款7納米版本的Epyc服務器芯片，代號為Rome，將于明年上市。

　　AMD的首席執(zhí)行官麗莎蘇在上個月在講話中提到了她的競爭對手的問題，但沒有提到英特爾的名字。"我們在我們即將推出的7納米產品的競爭定位和顧客利益基礎上看到巨大的機遇"蘇說。

　　英特爾周三在加州圣克拉拉舉行的活動，旨在展示其“競爭定位”比外界意識到的要好。英特爾公司認為，即使沒有提升到10納米大小，英特爾的芯片也能提供令人信服的性能改善。

　　英特爾的下一代服務器芯片名為Cascade Lake，將于今年晚些時候上市，而下一次升級名為Cooper Lake，將于2019年上市。英特爾表示，這些功能將包括英特爾通常的“步進功能”，即通過改進設計和新功能加快處理時間。Cooper Lake芯片還將與10納米冰湖線最終在2020年年中推出的相同服務器設計兼容，使客戶更容易、更便宜地升級到更快的芯片。

　　英特爾副總裁兼Xeon服務器芯片生產線總經理麗莎?斯佩爾曼(Lisa Spelman)表示：“我們一直在談論2019年的情況，并保持了數據中心持續(xù)的性能領先地位。同時正在朝著這個目標努力，并在我們展示的路線圖中全面實現這一目標?！?/p>

　　斯佩爾曼不愿提供有關英特爾即將推出的芯片性能改善的更多細節(jié)。她承諾，這將在以后的正式介紹中公布。例如，在去年推出的Xeon Scalable line項目中，英特爾的客戶說，他們發(fā)現該項目的性能提高了30%。

　　她表示，今年的Cascade Lake生產線還將包括硬件升級，以提高安全性，以應對今年早些時候暴露的幽靈和熔毀漏洞，這些漏洞損害了整個芯片行業(yè)的聲譽。

　　即將推出的英特爾芯片也將具備一些特殊功能，可以加速人工智能和機器學習任務，而與英偉達競爭的數據中心的需求也在不斷增長。英特爾(Intel)沒有透露其早期開發(fā)圖形芯片的細節(jié)，多年來英特爾一直忽視這一領域，以便更直接地與英偉達(Nvidia)競爭。