兩年前，高通發(fā)布了驍龍Wear 2100，這是一款針對(duì)智能手表的定制SoC，旨在代替其早先銷售給智能手表制造商的驍龍400系列SoC。

　　驍龍400系列SoC還被用在低端智能手機(jī)中，相比之下，Wear 2100 SoC針對(duì)可穿戴設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，尺寸縮小了30%，功率效率提高了25%。Wear 2100擁有“tethered”和“connected”兩個(gè)版本，其中，tethered版本依賴于智能手機(jī)連接，而connected版本支持LTE，可以獨(dú)立進(jìn)行無線連接。

　　高通公司聲稱，目前使用驍龍Wear SoC的設(shè)備超過100種，超過80%的搭載谷歌Wear OS(以前稱為Android Wear)手表中使用的是驍龍Wear SoC。IDC稱，這將使高通公司在全球智能手表市場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟，從2017年到2021年，高通Wear SoC的出貨量將從3160萬顆增長(zhǎng)到7150萬顆。

　　發(fā)布驍龍Wear 2100之后，高通公司推出了用于基本可穿戴設(shè)備的低功耗1100和1200芯片組，以及用于兒童的低端定制可穿戴設(shè)備的2500芯片組。但是，高端Wear 2100芯片的升級(jí)版本兩年來遲遲未能現(xiàn)身。

　　Wear 3100

　　盡管姍姍來遲，高通公司還是宣布了將于9月10日舉行的新聞發(fā)布會(huì)上發(fā)布Wear 2100的升級(jí)版Wear 3100。高通尚未公布這顆SoC的規(guī)格，但多份報(bào)告顯示它仍將使用四核處理器，使用與2100相同的成熟28nm工藝，CPU采用相同的ARM Cortex-A7架構(gòu)，GPU仍為Adreno 304。

　　這聽起來像一個(gè)奇怪的“升級(jí)”，但根據(jù)相關(guān)報(bào)道，3100將增加一個(gè)代號(hào)為“Blackghost”的新電源管理IC，以提高其電源效率，以及集成為增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)耳機(jī)設(shè)計(jì)的新功能。那么這些新芯片能否為高通的芯片業(yè)務(wù)帶來新的動(dòng)力，推動(dòng)該公司從移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)轉(zhuǎn)向可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)小工具等相鄰市場(chǎng)呢?

　　高通的計(jì)劃是什么呢?

　　高通公司聲稱它已經(jīng)控制了80%以上的Wear OS市場(chǎng)，但是實(shí)際情形并不像聽起來那么令人印象深刻。IDC預(yù)計(jì)，Wear OS設(shè)備今年在全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)上的份額可達(dá)到4.3%(包括基本健身追蹤器、智能耳塞和其他設(shè)備)。

　　與此同時(shí)，Apple Watch、華米、小米等市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的設(shè)備并未使用高通SoC。蘋果使用自己基于ARM指令集設(shè)計(jì)的S系列SoC，小米則使用Dialog半導(dǎo)體公司的低功耗SoC。

　　IDC預(yù)計(jì)，Apple Watch今年將控制可穿戴設(shè)備16.2%的市場(chǎng)份額。Apple Watch對(duì)iPhone用戶很有吸引力，既然買得起iPhone這種豪華型智能手機(jī)，購(gòu)買“奢侈”型Apple Watch也不算多困難的事情。此外，蘋果公司目前正在專注于將其許多核心服務(wù)(如Apple Music和Apple Pay)擴(kuò)展到Apple Watch上，這使得智能手表成為其生態(tài)系統(tǒng)的有機(jī)擴(kuò)展，更加增強(qiáng)了對(duì)用戶的吸引力。

　　相比之下，安卓設(shè)備吸引的通常是那些無力購(gòu)買昂貴智能手表的低端消費(fèi)者。此外，安卓市場(chǎng)的碎片化 - 許多原始設(shè)備制造商在智能手機(jī)和智能手表市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 - 也削弱了許多高端Wear OS智能手表的品牌吸引力。

　　從好的方面來看，IDC認(rèn)為，到2022年，Wear OS設(shè)備在全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的占有率將達(dá)到9.8%，而蘋果的份額只小幅上升至17.3%。IDC還預(yù)計(jì)，Wear OS設(shè)備的年度出貨量將從今年的540萬臺(tái)增加到2022年的1，960萬臺(tái)。

　　微不足道的收入

　　假設(shè)到2022年高通公司仍然控制著80%的Wear OS市場(chǎng)，根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，屆時(shí)它將向Wear OS智能手表出貨1570萬顆高端SoC。相比之下，IDC預(yù)計(jì)2022年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到16.8億臺(tái)。

　　假設(shè)高通公司能夠保住其作為全球最大移動(dòng)芯片制造商的地位(并保持其在應(yīng)用處理器市場(chǎng)約40%的份額)，它在2022年銷售的智能手機(jī)SoC數(shù)量將超過高端智能手表SoC 40倍。

　　而且，由于高通公司的驍龍Wear SoC的成本低于智能手機(jī)的高端驍龍SoC，因此它在每部智能手表上產(chǎn)生的收入也會(huì)低于智能手機(jī)。這就意味著，智能手表顯然無法幫助高通公司的移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)脫離于智能手機(jī)的充分多元化。

　　讓我們給高通一個(gè)機(jī)會(huì)

　　如上所述，我們可以很容易地將驍龍Wear SoC視為高通公司一道微不足道的產(chǎn)品線。然而，投資者還應(yīng)該注意到，高通仍然可以通過其他SoC-例如1100和1200-實(shí)現(xiàn)更便宜的健身追蹤器，它還具備面向非Wear OS安卓智能手表的低端芯片組。它還可以使用3100及其后續(xù)版本服務(wù)AR耳機(jī)市場(chǎng)。

　　如果高通持續(xù)擴(kuò)大其在智能手機(jī)相鄰市場(chǎng)的存在，它很可能成為可穿戴市場(chǎng)的主要參與者。因此，我們要等到高通公司下個(gè)月正式公布3100芯片組之后，才可以做出對(duì)其影響的正確判斷。