近來隨著7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市場需求火熱，世芯電子(3661)屢獲日本、中國及歐美客戶的HPC/AI設計案訂單。世芯設計之首顆7奈米HPC高速運算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功，并開始進入量產(chǎn)供貨。

　　身為先進制程IC設計服務的領導者，世芯已成功卡位AI人工智能及高速運算HPC市場，過去一年已完成多項高復雜度的高速運算相關設計。Allied Market Research預估，全球AI芯片市場規(guī)模將以45.4%年復合成長率(CAGR)由2017年45億美元到2025年將達到近912億美元。世芯看好此一趨勢發(fā)展，將以優(yōu)異的客制化設計服務及量產(chǎn)解決方案全力搶攻全球先進制程AI芯片市場。

　　世芯電子總經(jīng)理沈翔霖表示：「這一季7奈米芯片設計研發(fā)已趨近成熟，現(xiàn)正開始量產(chǎn)。目前有能力設計7奈米的ASIC廠商不多，世芯以獨到客制化系統(tǒng)芯片設計技術及量產(chǎn)解決方案，在先進制程上之高速運算(HPC)、人工智能(AI)及虛擬貨幣(Cryptocurrency)的應用領域，幫助客戶實現(xiàn)高性能低功耗系統(tǒng)芯片，取得市場先機。而在未來幾個季度，我們也將有多個7奈米產(chǎn)品的設計項目，全力搶攻HPC/AI應用芯片市場。」