根據(jù)相關(guān)調(diào)查研究數(shù)據(jù)顯示，包括智能手機、用戶前端設(shè)備(CPE)和Wi-Fi設(shè)備在內(nèi)的首批5G終端設(shè)備預計將在2019年出貨，出貨量僅有100萬部，而預計直到2021年才會開始大批量出貨。

　　據(jù)悉，2022年5G智能手機的出貨量將占到全球5G終端設(shè)備總出貨量的97%，以及全球智能手機出貨量的18%。

　　需要通過模塊化前端RF組件和運行適用于4G/ 5G基帶芯片和應用處理器的SoC解決方案，進而優(yōu)化在NSA(非獨立)網(wǎng)絡上運行于sub-6GHz頻段的5G智能手機的成本結(jié)構(gòu)。

　　由于5G智能手機要支持毫米波(mmWave)傳輸，而這種傳輸則會受到其較短波長的限制，此外其信號容易受到障礙物的影響，因此5G智能手機需要配置四到八個天線陣列以增強其接收能力。這樣一來，整體尺寸和功耗就成為了生產(chǎn)5G智能手機面臨的全新技術(shù)障礙。