8月22日晚間，高通突然發(fā)布公告，宣布即將推出的下代旗艦移動(dòng)平臺(tái)將采用7納米制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片，該平臺(tái)可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配從而實(shí)現(xiàn)對(duì)5G的支持。

　　高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運(yùn)營(yíng)商、基礎(chǔ)設(shè)施廠商和標(biāo)準(zhǔn)組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動(dòng)熱點(diǎn)的推出，并在2019年上半年支持采用我們下一代移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)的發(fā)布?！?/p>

　　高通稱其為首款支持5G、并且面向頂級(jí)智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的旗艦移動(dòng)平臺(tái)，目前已向多家開發(fā)下一代消費(fèi)終端的OEM廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。

　　據(jù)了解，此款支持5G功能的旗艦移動(dòng)平臺(tái)旨在為頂級(jí)聯(lián)網(wǎng)終端帶來由高能效終端側(cè)人工智能所支持的全新直觀體驗(yàn)與交互、出色的電池續(xù)航以及性能，同時(shí)支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案，以及體驗(yàn)與應(yīng)用。

　　有關(guān)高通下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的完整信息計(jì)劃于2018年第四季度公布。