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          中國集成電路之殤:高精度ADC芯片

          —— 中國為什么造不出主流的高精度ADC芯片?
          作者: 時(shí)間:2018-09-26 來源:OFweek電子工程網(wǎng) 收藏
          編者按:中國芯片技術(shù)離歐美等企業(yè)仍有差距,而這個(gè)差距在ADC芯片上表現(xiàn)得尤為顯著。

            隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視,近年來中國的產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,也出現(xiàn)了華為、紫光、中星微等具有一定知名度的企業(yè)。但以目前的發(fā)展現(xiàn)狀,中國技術(shù)離歐美等企業(yè)仍有差距,而這個(gè)差距在芯片上表現(xiàn)得尤為顯著。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201809/392290.htm

            目前芯片主要的供應(yīng)商是德州儀器、亞德諾等公司,中國是全球最主要的芯片需求方,但是國內(nèi)能造出高精度的ADC芯片企業(yè)微乎其微,即便造出來了,性能和價(jià)格也無法跟上市場的節(jié)奏。可以這么說,在核心的ADC芯片供給率上,國產(chǎn)占有率幾乎為零。

            芯片有幾千種,ADC芯片就是最難造的幾種之一

          中國為什么造不出主流的高精度ADC芯片?

            ADC也叫模數(shù)轉(zhuǎn)換器,是指將連續(xù)變化的模擬信號轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號的器件。真實(shí)世界的模擬信號,例如溫度、壓力、聲音或者圖像等,需要轉(zhuǎn)換成更容易儲存、處理和發(fā)射的數(shù)字形式。模/數(shù)轉(zhuǎn)換器可以實(shí)現(xiàn)這個(gè)功能,在各種不同的產(chǎn)品中都可以找到它的身影,在實(shí)際應(yīng)用中,為了實(shí)現(xiàn)微型化,通常做成ADC芯片。

            造芯片是非常精密的工藝,通常芯片單位為納米,一納米也就是十萬分之一毫米,這對設(shè)計(jì)、制造工藝都有非常嚴(yán)格、高標(biāo)準(zhǔn)的要求。僅從產(chǎn)品種類來說,芯片的種類就有幾十種大門類,上千種小門類,如果涉及設(shè)備流程的話就更多了。

            以通信基站為例,里面有上百顆芯片,基站發(fā)射回收信號,收回信號后首先要有芯片濾波;然后還有芯片將這種特別小的信號放大;再有芯片進(jìn)行解析、處理;然后是芯片負(fù)責(zé)傳輸、分發(fā)等等,每個(gè)過程都需要芯片處理。

            ADC芯片市場的重要性和前景

          中國為什么造不出主流的高精度ADC芯片?

            由于系統(tǒng)的實(shí)際對象往往都是一些溫度、壓力、位移、圖像等模擬信號,要使計(jì)算機(jī)或數(shù)字產(chǎn)品等能識別、處理這些信號,必須首先將這些模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號,這就需要ADC。而經(jīng)計(jì)算機(jī)分析、處理后輸出的數(shù)字量也往往需要將其轉(zhuǎn)換為相應(yīng)模擬信號才能為執(zhí)行機(jī)構(gòu)所接受。

            據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2017年ADC芯片銷售額為545億美元,預(yù)計(jì)到2022年,全球ADC芯片市場規(guī)??蛇_(dá)748億美元,市場前景非??捎^。未來幾年支撐ADC芯片增長的主要驅(qū)動力是5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興應(yīng)用,這些相關(guān)的產(chǎn)品或技術(shù)對信號處理的需求大漲。

            作為一名普通的工程師,曾經(jīng)無數(shù)次這樣問自己,既然ADC芯片這么重要,為什么中國不去加大研發(fā),讓中國的產(chǎn)品用上屬于自己的ADC芯片呢?直到后面工作了幾年,才真正明白,造芯片可不是靠“豪言壯語”就可以的,造芯片難,造ADC芯片難上加難。業(yè)界有人曾表示,如果把造普通芯片比作造飛機(jī),那么造ADC芯片就是造航母,難度甚大。

            ADC芯片國產(chǎn)化為什么這么難?

          中國為什么造不出主流的高精度ADC芯片?

            高精度的ADC芯片難造:目前幾乎一半的電子產(chǎn)品中,都有ADC芯片,隨著客戶對電子產(chǎn)品信號要求越來越高,高精度的ADC芯片成市場剛需。全球能生產(chǎn)出高性價(jià)比的高精度的ADC芯片的企業(yè)不到十家,而又以美國企業(yè)為主。一款好的ADC芯片體現(xiàn)在高精度、低功耗、轉(zhuǎn)換效率等指標(biāo)上,目前制造ADC芯片的溫度傳感器和高精度振蕩器非常緊缺,這也是國內(nèi)企業(yè)的一大痛點(diǎn)。

            除此之外,隨著全球微型化工藝的進(jìn)步,ADC芯片在尺寸上越來越小;同時(shí)客戶對芯片的耐操性逐漸提升,這要求芯片在選型上更加精確,這給芯片的通道選擇、PGA選擇、輸出速率等選擇上增加了很大的難度,對于初創(chuàng)企業(yè)而言,進(jìn)軍ADC芯片就是一個(gè)不斷挑戰(zhàn)的“巨坑”。

            ADC芯片產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代快:芯片產(chǎn)業(yè)遵循摩爾定律,集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會增加一倍,性能也將提升一倍,也就是每一美元所能買到的電腦性能,將每隔18-24個(gè)月增加一倍。ADC芯片產(chǎn)業(yè)比普通的芯片更新迭代更快。據(jù)悉,全球ADC芯片行業(yè)大致以4-6年為一個(gè)周期,更新的速度與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān),電子產(chǎn)品更新快,那么ADC芯片性能必然也快。

            ADC芯片生產(chǎn)工序多:芯片制造本來涉及的工藝多,幾千道工序想想就可怕。ADC芯片相對于普通芯片,生產(chǎn)的工序非常復(fù)雜。ADC芯片一般包含操作寄存器、中斷寄存器、轉(zhuǎn)換存儲控制器,在工藝制造過程中,ADC芯片有一個(gè)步驟需要消除ADC發(fā)泡劑工序產(chǎn)生的酸霧和雜質(zhì),這樣才能保住轉(zhuǎn)換信號的精度,在制造上,對機(jī)器和環(huán)境的要求頗高。

            綜述:中國有著全球最大的電子應(yīng)用市場,這幾年物聯(lián)網(wǎng)、AI、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等發(fā)展非??欤珹DC芯片在中國大有可為。ADC芯片不同于普通的芯片產(chǎn)業(yè),有著自己的特點(diǎn),下游應(yīng)用廣泛但生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多;技術(shù)更新?lián)Q代快企業(yè)投資高風(fēng)險(xiǎn)大;產(chǎn)業(yè)鏈集成化、垂直度高等。不管有什么難度,我們已經(jīng)看到了中國造ADC芯片的決心和行動。

            雖然中國目前仍無法造出高精度的ADC芯片,但隨著國家和企業(yè)的重視,已經(jīng)出現(xiàn)了中科院微電子所、上海貝嶺等ADC企業(yè),它們已經(jīng)能造出小批量的ADC芯片,在不久的未來,中國一定能造出屬于自己的ADC芯片。



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