提到半導(dǎo)體，相信大家都不會陌生了。從今年中興事件開始，半導(dǎo)體行業(yè)，芯片這些詞被頻頻推到公眾的眼前。這篇文章將會是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的開端，與非網(wǎng)小編將會分成上中下游是三個部分給大家展現(xiàn)一個真實(shí)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。首先我們來看一下總的情況，這是一張關(guān)聯(lián)圖：

　　從大方向來說：

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最上游是IC設(shè)計(jì)公司與硅晶圓制造公司，IC設(shè)計(jì)公司依客戶的需求設(shè)計(jì)出電路圖，硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓。中游的IC制造公司主要的任務(wù)就是把IC設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)好的電路圖移植到硅晶圓制造公司制造好的晶圓上。完成后的晶圓再送往下游的IC封測廠實(shí)施封裝與測試，就算完成了。

　　今天，小編將會帶大家走進(jìn)半導(dǎo)體材料市場。半導(dǎo)體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。我們重點(diǎn)來說一下晶元材料。

　　晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設(shè)備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質(zhì)、熱接口材料。

　　在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，由于高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，國內(nèi)企業(yè)長期研發(fā)投入和積累不足，我國半導(dǎo)體材料在國際分工中多處于中低端領(lǐng)域，高端產(chǎn)品市場主要被歐美日韓臺等少數(shù)國際大公司壟斷，比如： 硅片全球市場前六大公司的市場份額達(dá) 90%以上，光刻膠全球市場前五大公司的市場份額達(dá) 80%以上，高純試劑全球市場前六大公司的市場份額達(dá)80%以上， CMP 材料全球市場前七大公司市場份額達(dá) 90%。

　　國內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，基本不足 30%， 并且大部分是技術(shù)壁壘較低的封裝材料，在晶圓制造材料方面國產(chǎn)化比例更低， 主要依賴于進(jìn)口。 另外， 國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)集中于 6 英寸以下生產(chǎn)線，目前有少數(shù)廠商開始打入國內(nèi) 8 英寸、 12 英寸生產(chǎn)線。

　　一、大硅片(占比 33%)

　　硅片是最主要的半導(dǎo)體材料，歷年來硅晶圓片的市場銷售額占整個半導(dǎo)體材料市場總銷售額的 32%～40%。 在具體的硅片方面，目前主流的硅片為 300mm(12 英寸)、 200mm(8 英寸)和 150mm(6 英寸)。 單晶硅片直徑越大，所能刻制的集成電路越多，芯片的成本也就越低。 12 英寸硅片自 2009 年開始市場份額超過 50%，到 2015 年的份額已經(jīng)達(dá)到 78%。12 英寸大硅片主要用于生產(chǎn) 90nm-28nm 及以下特征尺寸(16nm 和 14nm)的存儲器、數(shù)字電路芯片及混合信號電路芯片，多用于 PC、平板、手機(jī)等領(lǐng)域。

　　半導(dǎo)體硅片具有極高的技術(shù)壁壘，全球市場呈現(xiàn)出寡頭壟斷的格局， 日本信越和 SUMCO(由三菱硅材料和住友材料 Sitix 分部合并而來)一直占據(jù)主要市場份額，雙方約各占 30% 左右，日本在切、磨、拋設(shè)備及漿料、切削油等材料方面占據(jù)主導(dǎo)地位。其他主要公司有德國 Siltronic(德國化工企業(yè) Wacker 的子公司)、韓國 LG Siltron、美國 MEMC 和臺灣環(huán)球晶圓四家公司。 上述 6 家供應(yīng)商合計(jì)占據(jù)全球 90% 以上的市場份額。

　　國內(nèi)大硅片領(lǐng)先企業(yè)——上海新陽曾透露，該公司12英寸大硅片生產(chǎn)線所用的拉晶爐主要采購自韓國、日本、德國，切割、研磨、拋光設(shè)備主要采購自日本，部分非關(guān)鍵設(shè)備采購自韓國和臺灣。

　　雖然目前差距甚大，但是中國企業(yè)的追趕也已經(jīng)起步。10月16日，晶盛機(jī)電股份宣布與中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料就集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目四工段設(shè)備采購第一包及第二包簽訂了設(shè)備購銷合同，合同金額合計(jì)4.028億元。根據(jù)合同，雙方就半導(dǎo)體單晶爐與半導(dǎo)體單晶硅切斷機(jī)、滾磨機(jī)設(shè)備達(dá)成合作。其中，半導(dǎo)體單晶爐合同總價(jià)款為3.6億元，按月分批交貨，于2019年5月底前交付全部設(shè)備;半導(dǎo)體單晶硅切斷機(jī)、滾磨機(jī)合同總價(jià)款4240萬元，按月分批交貨，2019年8月底前交付全部設(shè)備。亞化咨詢認(rèn)為，此次中標(biāo)，是半導(dǎo)體單晶爐國產(chǎn)化的一大步。

　　2012年到2017年，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積穩(wěn)定增長。SEMI最新數(shù)據(jù)顯示，全球硅片出貨面積在2018年上半年達(dá)到62.44億平方英寸，同比增長7.0%。隨著全球硅片面積和硅片價(jià)格的同時(shí)上漲，亞化咨詢預(yù)計(jì)2018年全球硅片市場將達(dá)到110億美元。

　　中國積極布局半導(dǎo)體大硅片生產(chǎn)制造領(lǐng)域。直至目前，中國在8及12英寸硅片生產(chǎn)上已投資數(shù)百億元人民幣。亞化咨詢數(shù)據(jù)顯示，未來中國新增8英寸硅片設(shè)計(jì)產(chǎn)能將超過210萬片/月。未來新增產(chǎn)能將帶動半導(dǎo)體材料及設(shè)備的強(qiáng)勁需求。

　　目前， 國內(nèi) 8 寸的硅片生產(chǎn)廠商僅有浙江金瑞泓、北京有研總院、河北普興、南京國盛、上海新傲等少數(shù)廠商， 遠(yuǎn)沒有滿足國內(nèi)市場， 12 寸硅片目前全部采用進(jìn)口，可以說是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán)。

　　1)上海新陽：由上海硅產(chǎn)業(yè)投資公司投資(持股 62.82%)、上海新陽參股(持股 27.56%) 的上海新昇 300mm 大硅片項(xiàng)目從 2017 年第二季度開始已經(jīng)向中芯國際等代工廠提供樣片進(jìn)行認(rèn)證，并實(shí)現(xiàn)擋片、陪片、測試片等產(chǎn)品銷售。受晶圓供應(yīng)緊張影響，下游客戶加快了認(rèn)證進(jìn)度， 目前已經(jīng)與中芯國際、武漢新芯、華力微電子三家公司簽署了采購意向性協(xié)議。 一期 15 萬片 / 月的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)在 2018 年年中實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn); 上海新昇總規(guī)劃產(chǎn)能為 60 萬片 / 月，預(yù)計(jì)在 2021 年實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)。 如果一切較為順利，這將填補(bǔ)國內(nèi)空白，具有重要的戰(zhàn)略意義。

　　2)晶盛機(jī)電、中環(huán)股份：晶盛機(jī)電和中環(huán)股份攜手無錫市，宣布共同投資 30 億美元在宜興建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項(xiàng)目。