1 網(wǎng)絡(luò)覆蓋：政策直接推動(dòng)，三大運(yùn)營(yíng)商部署相繼完善

　　NB-IoT被確定為5G物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)技術(shù)之一，全球部署網(wǎng)絡(luò)已達(dá)50張。NB-IoT具備大容量、廣覆蓋、低功耗、低成本的優(yōu)勢(shì)，能夠滿足M2M需求，得到了全球運(yùn)營(yíng)商比較普遍的支持。根據(jù)GSA的數(shù)據(jù)，自2016年6月份NB-IoT首個(gè)協(xié)議版本凍結(jié)，截止至2018年4月，兩年時(shí)間內(nèi)全球已部署了50張NB-IoT商用網(wǎng)絡(luò)。無線抄表、聯(lián)網(wǎng)、智能井蓋、無線煙感、智能門鎖等40個(gè)用例已在批量部署中，現(xiàn)在已經(jīng)有超過千萬個(gè)NB-IoT連接廣泛應(yīng)用于城市管理及個(gè)人生活的方方面面。同時(shí)，隨著NB-IoT被3GPP和GSMA認(rèn)可為5G時(shí)代的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)之一，在低功耗廣覆蓋物聯(lián)市場(chǎng)中長(zhǎng)期演進(jìn)，到今年年底，NB-IoT商用網(wǎng)絡(luò)數(shù)量有望達(dá)到100張，覆蓋全球45%的面積和65%的人口。

　　工信部政策直接推動(dòng)，2020年國(guó)內(nèi)NB-IoT規(guī)劃連接數(shù)超6億。中國(guó)是NB網(wǎng)絡(luò)的主要推動(dòng)國(guó)家之一，目前已經(jīng)建成全球規(guī)模最大的NB-IoT網(wǎng)絡(luò)。2017年6月16日，工信部發(fā)布《全面推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)建設(shè)發(fā)展的通知》，明確以14條舉措全面推進(jìn)NB-IoT建設(shè)發(fā)展，到2020年NB-IoT網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)全國(guó)普遍覆蓋，面向室內(nèi)、交通路網(wǎng)、地下管網(wǎng)等應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)深度覆蓋，基站規(guī)模達(dá)到150萬個(gè)，實(shí)現(xiàn)基于NB-IoT的M2M(機(jī)器與機(jī)器)連接超過6億。根據(jù)工信部通報(bào)的數(shù)據(jù)，截止今年一季度，全國(guó)已建設(shè)近40萬個(gè)NB-IoT基站全年三大運(yùn)營(yíng)商有望再增加30萬個(gè)基站，逐步實(shí)現(xiàn)全國(guó)范圍內(nèi)的廣泛覆蓋。

　　中國(guó)電信引領(lǐng)NB網(wǎng)絡(luò)部署，最晚的中移動(dòng)也將在今年底完成全網(wǎng)覆蓋。中國(guó)電信在三大運(yùn)營(yíng)商中對(duì)NB-IoT發(fā)展態(tài)度最為積極，力圖在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展上取得先機(jī)，2016年NB標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后快速啟動(dòng)了網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，依托最早進(jìn)行800Mhz頻段LTE重耕的先機(jī)，2017年5月即實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)NB全網(wǎng)覆蓋，基站規(guī)模達(dá)30萬個(gè)，7月正式開通商用，并率先公布了首個(gè)NB-IoT資費(fèi)套餐。聯(lián)通和移動(dòng)NB網(wǎng)絡(luò)建設(shè)相對(duì)較晚，工信部確定大力推動(dòng)后才啟動(dòng)大規(guī)模建設(shè)。中國(guó)聯(lián)通900MHz頻段帶寬較窄，其80%的NB-IoT基站需部署在1800MHz頻段，但該頻段物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不及800/900MHz，也影響了部分建設(shè)進(jìn)度。2018年5月，中國(guó)聯(lián)通宣布實(shí)現(xiàn)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)全國(guó)覆蓋。中國(guó)移動(dòng)雖擁有900MHz頻段資源，但2017年4月才獲得LTE FDD商用牌照，導(dǎo)致建設(shè)步伐稍慢，目前一期建設(shè)覆蓋346個(gè)城市，預(yù)計(jì)到2018年年底實(shí)現(xiàn)縣一級(jí)網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

　　2 芯片：基本成熟，各廠商競(jìng)爭(zhēng)激烈

　　多廠商入局，NB-IoT芯片去年集中發(fā)布。NB-IoT規(guī)模部署的另一個(gè)關(guān)鍵在終端芯片，決定了終端是否可用和是否低成本。芯片研發(fā)需要廠商具有深厚的技術(shù)積累和巨大的資源投入，芯片達(dá)到成熟商用條件后，還需要批量發(fā)貨，才能實(shí)現(xiàn)成本的快速降低，從而對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)下游的應(yīng)用創(chuàng)新起到推動(dòng)作用。目前，主要芯片廠商紛紛投入NB芯片研發(fā)，2017年NB芯片開始集中發(fā)布上市，競(jìng)爭(zhēng)激烈，這同時(shí)也印證了產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)低功耗物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)前景的高度認(rèn)同。

　　我們?cè)趫D表1中梳理了目前主流廠商的NB-IoT芯片，包括大廠如高通、海思、Intel、中興微電子、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳，小廠如Nodric、Altair、Sequans等。從各家廠商的策略來看，高通認(rèn)為多模可以降低終端廠家全球商用風(fēng)險(xiǎn)，聯(lián)發(fā)科追求最小尺寸的模組參考設(shè)計(jì)，中興微電子主打低功耗+安全，華為海思追求實(shí)現(xiàn)批量出貨能力，以滿足規(guī)模市場(chǎng)的需求引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。從下游模組廠商調(diào)研來看，目前高通和華為海思在NB-IoT芯片上優(yōu)勢(shì)較大，下游廠商采用較多，其中華為Boudica 120在2017年出貨已達(dá)千萬片。