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          格芯宣布成立全資子公司Avera Semi,提供定制ASIC解決方案

          作者: 時(shí)間:2018-11-01 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            今日宣布成立全資子公司Avera Semiconductor LLC,致力于為各種應(yīng)用提供定制芯片解決方案。Avera Semi將充分利用與的深厚聯(lián)系,提供14/12nm以及更成熟技術(shù)的產(chǎn)品,同時(shí)為客戶提供7nm及以下的新能力和替代代工工藝。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201811/393703.htm

            Avera Semi擁有無(wú)與倫比的專業(yè)知識(shí)傳承,充分利用世界一流團(tuán)隊(duì),在過(guò)去25年中完成了2,000多項(xiàng)復(fù)雜設(shè)計(jì)。Avera Semi擁有850多名員工,年收入超過(guò)5億美元,14nm設(shè)計(jì)收入預(yù)計(jì)超過(guò)30億美元,具有十分顯著的優(yōu)勢(shì),為客戶在廣泛的市場(chǎng)上開(kāi)發(fā)產(chǎn)品,包括有線和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心和存儲(chǔ)、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí),以及航空航天和國(guó)防。

            新公司由Kevin O'Buckley領(lǐng)導(dǎo),自于2015年收購(gòu)IBM微電子業(yè)務(wù)以來(lái),他一直是業(yè)務(wù)的負(fù)責(zé)人。在此之前,他在IBM工作了近20年,擔(dān)任過(guò)各種技術(shù)和管理領(lǐng)導(dǎo)職位。

            O’Buckley表示:“現(xiàn)在是成立新公司,專注于提供定制ASIC解決方案的最好時(shí)機(jī)。隨著數(shù)據(jù)流量和帶寬需求的激增,下一代云和通信系統(tǒng)必須提供更高的性能,處理前所未有的復(fù)雜性。Avera Semi擁有專業(yè)知識(shí)與技術(shù)的完美結(jié)合,可幫助客戶設(shè)計(jì)和構(gòu)建性能卓越、高度優(yōu)化的半導(dǎo)體解決方案?!?/p>

            Arm基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Drew Henry表示:“Arm與Avera Semi構(gòu)建的團(tuán)隊(duì)擁有悠久的合作歷史,不斷提升PPA和推出創(chuàng)新解決方案。隨著計(jì)算需求的不斷演進(jìn)和多樣化,我們期待將Arm Neoverse解決方案和物理設(shè)計(jì)IP與Avera的能力和技術(shù)相結(jié)合,為廣泛的客戶群提供獨(dú)特的價(jià)值。”

            Synopsys IP營(yíng)銷副總裁John Koeter表示:“Synopsys與格芯的悠久的合作歷史使我們能夠在一系列格芯工藝上提供具有高質(zhì)量DesignWare IP的廣泛產(chǎn)品組合。我們期待與Avera Semi延續(xù)過(guò)去的成功,為設(shè)計(jì)人員提供必要的IP,通過(guò)先進(jìn)的FinFET工藝實(shí)現(xiàn)下一代高性能SoC設(shè)計(jì)?!?/p>

            Avera Semi為客戶提供各種功能,以實(shí)現(xiàn)端到端的芯片解決方案:

            · ASIC產(chǎn)品基于先進(jìn)且經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的工藝技術(shù)(包括新建立的7nm晶圓廠合作關(guān)系)

            · 豐富的IP產(chǎn)品組合,包括高速SerDes、高性能嵌入式TCAM、ARM?內(nèi)核以及經(jīng)過(guò)性能和密度優(yōu)化的嵌入式SRAM

            · 經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的全面設(shè)計(jì)方法,基于眾多的一次成功結(jié)果,有助于降低開(kāi)發(fā)成本并加快上市時(shí)間

            · 先進(jìn)封裝選項(xiàng)可增加帶寬,消除I/O瓶頸,減少內(nèi)存面積、延遲和功耗

            · 靈活的ASIC業(yè)務(wù)參與模式,使客戶能夠根據(jù)支持需求從經(jīng)驗(yàn)豐富的芯片設(shè)計(jì)、方法、測(cè)試和封裝團(tuán)隊(duì)補(bǔ)充內(nèi)部資源



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