全球連接與傳感器領域領軍企業(yè) TE Connectivity(TE)今日宣布推出新型高密度(HD+)金手指電源連接器。該連接器是市場上可實現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達3千瓦的電源功率，從而滿足下一代數(shù)據中心不斷升級的電力需求。

　　TE新型HD+金手指連接器能夠支持高達15A/2.54mm的電流密度，并為數(shù)據中心設備提供2000-3000W的電源連接支持。該連接器的信號間距為1.27mm，電源間距為5.08mm，其工作電壓為直流60V。

　　此外，憑借獨特的雙層電源端子及直通式觸點設計，全新HD+金手指電源連接器可在與PCB配接時實現(xiàn)多個接觸點，從而實現(xiàn)較低接觸電阻。該連接器產品符合行業(yè)PCB封裝標準，采用通用電源和信號端子模塊，結構緊湊且經濟高效。HD+金手指連接器能夠同時支持交流和直流下的低功率和高功率應用，設計人員可靈活配置端子數(shù)，從而實現(xiàn)更好的可擴展性。該款連接器適用于服務器、交換機和大容量存儲系統(tǒng)應用。

　　TE Connectivity產品經理 Bandy Yuan表示：“隨著數(shù)據中心設備對電源功率的要求不斷增加，設計人員需要一種具有高性能、高密度和高可靠性的連接器來滿足設計需求。TE的新型HD+金手指電源連接器不僅是市場上可實現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器，其雙層電源端子設計還可確保卓越的可靠性?！?/p>