據(jù)《日經新聞》12月21日下午報道，鴻海集團控股子公司夏普將在中國投資1萬億日元(約合人民幣611億元)建晶圓廠。隨后在12月21日晚間，《日經新聞》再次報道稱，富士康正與中國珠海市政府談判，擬投資約90億美元(約合人民幣620億元)在珠海建立一座芯片工廠。

　　而此前外界早已傳聞鴻海集團將在國內建造兩座12吋晶圓廠，而富士康和夏普也都是鴻海的控股子公司。所以，這兩則新聞業(yè)被認為是對于此前傳聞的佐證。

　　另外外界認為，富士康此前并未有芯片制造經驗，夏普是鴻海子公司中唯一有芯片制造經驗的企業(yè)，所以富士康會與夏普進行合作，聯(lián)合研發(fā)。不過12月25日上午，據(jù)彭博社報道，夏普否認計劃與鴻海合資建90億美元工廠。

　　不過，夏普并未否認此前傳出的“夏普將在中國投資1萬億日元建晶圓廠”的傳聞。另外，富士康目前也并未對“投資90億美元在珠海建晶圓廠”的消息進行否認。

　　值得注意的是，今年8月16日，珠海市政府和富士康簽署了合作協(xié)議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作。富士康將面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的應用需求，與珠海市在半導體領域戰(zhàn)略合作，推動珠海成為半導體服務產業(yè)發(fā)展的重要基地。

　　12月26日，《日經新聞》再度爆料稱，夏普計劃在明年春季前后分拆半導體相關業(yè)務，尋求芯片事業(yè)接收外部投資的靈活性和能力，廣島福山工廠約1300名員工將轉移到新公司，意味著方便包括鴻海在內的其他公司進行更多合作。

　　隨后，夏普正式發(fā)布的公告也證實了這一消息，夏普確實要剝離一些業(yè)務，以子公司的形式獨立運營。而分拆的業(yè)務包括兩部分——電子設備事業(yè)部(包含半導體業(yè)務)和激光事業(yè)部，它們將分別獨立成為夏普的全資子公司，這個計劃的生效時間為2019年4月1日。

　　其實早在9月，夏普已經在中國進行了架構調整，比如暫停了夏普手機的中國業(yè)務，電視業(yè)務重新聚焦高端策略。如今日本的業(yè)務也面臨重整。

　　為了承接分拆出來的兩大業(yè)務，夏普將在2019年1月設立兩家新公司，一家名為SFC(夏普福山半導體公司)，負責半導體和半導體應用器件/模塊業(yè)務、光電器件業(yè)務、高頻器件和高頻波應用模塊業(yè)務;另一家名為SFL(夏普福山激光公司)，負責激光和激光應用設備/模塊業(yè)務。

　　其中，夏普半導體業(yè)務在2017年的營收為735億日元(約45.84億元人民幣)，激光業(yè)務的營收為129億日元(約8.05億元人民幣)。

　　在夏普方面看來，這次轉型依舊是圍繞富士康8K和AIoT事業(yè)，新成立的子公司有助于建立一個更自主的業(yè)務系統(tǒng)。雖然夏普方面目前否認與富士康合作在珠海建芯片工廠的信息，但是未來如何配合富士康拓展半導體業(yè)務依舊是看點。