近日有傳言稱，芯片方案供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科已與小米終止合作，不再為小米提供手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科技在1月16日發(fā)表聲明稱此事為無根據(jù)的不實(shí)傳言，聯(lián)發(fā)科與小米合作關(guān)系良好，合作順利進(jìn)行中。

　　聯(lián)發(fā)科聲明如下：

　　聯(lián)發(fā)科技與小米手機(jī)合作關(guān)系良好， 合作案如常順利進(jìn)行中， 并無暫停供貨一事。感謝媒體和網(wǎng)友對(duì)于聯(lián)發(fā)科技的關(guān)注， 聯(lián)發(fā)科技會(huì)一如既往毫無保留的擁抱最新科技， 永無止境的追求用戶體驗(yàn)， 為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)。

　　目前小米在銷售的使用聯(lián)發(fā)科處理器的手機(jī)有小米Play(P35處理器，定價(jià)1099元)、紅米6(P22處理器，定價(jià)799元起)以及紅米6A(A22處理器，定價(jià)599元起)，其中小米Play剛剛于大半個(gè)月前的12月24日發(fā)布。

　　觀察相應(yīng)的手機(jī)產(chǎn)品就能發(fā)現(xiàn)，小米推出的聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī)均是售價(jià)在千元及以下的中低端機(jī)，其他手機(jī)品牌推出的聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī)也無一例外是中低端機(jī)。

　　聯(lián)發(fā)科曾嘗試改變品牌形象沖擊高端，但遭遇了期望外的失敗，是什么使得聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在回歸中低端，再無高端手機(jī)出現(xiàn)呢?

　　智能手機(jī)時(shí)代到來前，聯(lián)發(fā)科由于能提供輕易開發(fā)手機(jī)的交鑰匙方案，被數(shù)量眾多的手機(jī)廠商選擇的同時(shí)也開始逐漸被消費(fèi)者知曉。

　　待到智能手機(jī)興起，聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向安卓之后，雖然入場稍晚但提供了同樣廉價(jià)的開發(fā)簡單的芯片平臺(tái)，使得搭載聯(lián)發(fā)科的安卓手機(jī)在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)普及的浪潮中銷量不俗，聯(lián)發(fā)科也在其中獲利頗豐。

　　那之后的幾年對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說，卻不再順風(fēng)順?biāo)?015年，感知到需擺脫“低端機(jī)專用芯片”名號(hào)的聯(lián)發(fā)科推出了沖擊高端市場、新設(shè)品牌的Heilo X10處理器，希望憑借Heilo品牌改變過往的形象。

　　可外部的環(huán)境已經(jīng)不允許聯(lián)發(fā)科慢悠悠地轉(zhuǎn)身，一方面高通也開始提供一攬子方案，在保障性能的同時(shí)降低手機(jī)開發(fā)成本，另一方面中國手機(jī)市場價(jià)格戰(zhàn)越發(fā)激烈，沒能提供更強(qiáng)大性能的X10，事實(shí)上成了價(jià)格戰(zhàn)的犧牲品。

　　一邊是價(jià)格戰(zhàn)火熱帶來的X10出貨量增長，一邊是Heilo品牌也逃不掉被中低端束縛的命運(yùn)，聯(lián)發(fā)科只能“流著淚數(shù)鈔票”。

　　2016年推出的Heilo X20也沒能改變窘境，與X10的八核Cortex-A53架構(gòu)不同，X20使用了激進(jìn)不少的兩個(gè)Cortex-A72大核+八個(gè)Cortex-A53小核心“十核三叢”架構(gòu)。雖然規(guī)格上很威猛，但實(shí)際表現(xiàn)并不令人滿意，倉促上馬使得X20優(yōu)化不足，實(shí)際體驗(yàn)差強(qiáng)人意。