2018年已結(jié)束，華為麒麟處理器也特意整理了過往一年的經(jīng)歷，回顧了多個高光時刻，特別是麒麟980的誕生，已經(jīng)讓華為在芯片設計上傲然屹立于世界之巔。

　　2018年2月25日：巴龍5G01基帶亮相MWC 2018

　　巴龍5G01是全球首款基于3GPP標準的5G商用基帶芯片，同時還有全球首款八天線4.5G LTE基帶巴龍765。

　　華為的第一款5G手機，或許就會是麒麟980+巴龍5G01的組合。

　　2018年3月19日：人工智能開發(fā)板HiKey 970發(fā)布

　　3月，華為正式發(fā)布全球領(lǐng)先的人工智能開發(fā)平臺HiKey 970。

　　6月，華為終端全球合作伙伴及開發(fā)者大會開幕，HiKey 970展示了在端側(cè)的AI實力。

　　11月，潤和AI+之路發(fā)布會召開，基于HiKey 970開發(fā)的AI產(chǎn)品首次亮相。

　　2018年6月28日：麒麟970在中國移動報告中獨占鰲頭

　　《中國移動2018年智能硬件質(zhì)量報告(第一期)》中，麒麟970在AI、通信、GPU性能評測中全面領(lǐng)先，搭載麒麟970的華為P20 Pro和榮耀10在各檔位手機中領(lǐng)先。

　　2018年7月18日：麒麟710全球首發(fā)

　　麒麟659終于后繼有人，nova 3i首發(fā)，之后陸續(xù)又進入暢享9 Plus、榮耀10青春版。