Xilinx 的RFSoC上新了，頻段擴至6 GHz，滿足未來5G需求
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2019 年世界移動通信大會 (MWC 2019)開幕在即，賽靈思公司(Xilinx)宣布Zynq? UltraScale+? 射頻(RF)片上系統(tǒng)(SoC)產品參加展示，并再添第二和第三代新品， 具有更高射頻(RF)性能及更強可擴展能力。
本文引用地址：http://cafeforensic.com/article/201902/397907.htm
RFSoC的路線圖
新一代器件2017年2月發(fā)布，2018年量產，已在全球多個市場出貨。此次建立在 Zynq UltraScale + RFSoC 基礎產品系列在多個市場的成功之上，可支持6 GHz 以下所有頻段，以滿足新一代 5G 部署的關鍵需求。同時，還可支持針對采樣率高達 5 GS/S的14位模數(shù)轉換器(ADC)和10 GS/S的14位數(shù)模轉換器(DAC)進行直接RF采樣，二者的模擬帶寬均高達 6 GHz(如下圖)。
第二三代產品支持的頻段更廣
具體地，第二代產品現(xiàn)在已經有了樣片，能夠滿足亞洲5G NR頻段的推廣日程，包括在日本和中國，2019年的6月份會投產，并且會在2019年全球移動通信大會上進行演示。
第三代的產品是2019年下半年出樣片，2020年第三季度開始量產。第三代產品能夠覆蓋從4 GHz到6 GHz所有的這些現(xiàn)在5G還沒有許可、分配的頻段。即所有的5G頻段都是Zynq UltraScale+ RFSoC第三代可以覆蓋的，包括C頻段，另外還有毫米波。
那么，一些模擬公司也推出了6 GHz及以下的RF和模擬芯片，賽靈思FPGA也是其合作伙伴，新的RFSoC與這些模擬公司的產品的關系是什么?
賽靈思通信業(yè)務主管總監(jiān) Gilles Garcia在電話采訪中稱，現(xiàn)在市面上確實有不少的RFSoC芯片，賽靈思在推出RFSoC芯片以前，有很多都是沒有集成的DAC、ADC的芯片，通常是部署FPGA再加上外置的DAC、ADC的芯片，賽靈思和這些模擬公司也在這方面進行合作。在合作中，賽靈思發(fā)現(xiàn)現(xiàn)在有很多一級的用戶需要繼續(xù)提高集成水平，這樣能減少功耗，同時也能減少設計占用的面積，所以他們希望能夠實現(xiàn)更高的集成度，這樣的客戶就會選擇賽靈思的單芯片RFSoC。
賽靈思通信業(yè)務主管總監(jiān) Gilles Garcia
另外，在賽靈思的產品路線圖里，可以看到RFSoC產品系列里除了有8x8(8個傳輸、8個接收)以及16x16(16個傳輸、16個接收)之外，還有比較低的配置，比如2x2(2個傳輸、2個接收)，這樣可以和其他模擬公司合作，可提供低端的產品。通過和模擬公司的合作，使得賽靈思能夠提供給客戶從低端到高端所有需求選項。
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