作為全球電子元器件封裝測試行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，Kulicke & Soffa Industries, Inc.（K&S，庫利索法）參加了SEMICON China 2019展覽會，現(xiàn)場展示其最新的產(chǎn)品和解決方案組合，并為大家介紹公司未來的發(fā)展策略。

作為球式焊接機(jī)、鋁焊機(jī)和晶圓級結(jié)合機(jī)等產(chǎn)品的全球領(lǐng)導(dǎo)者，Kulicke & Soffa本次展會展出一系列最新封裝解決方案，特別是首次展出 ATPremier LITE晶圓級鍵合機(jī)，此系統(tǒng)作為“力”系列產(chǎn)品的一員，旨在為客戶帶來更高的產(chǎn)能和效率，從而節(jié)省使用成本。該設(shè)備與自動晶圓傳送系統(tǒng)兼容，以支持工廠自動化。K&S 還展出幾款近期發(fā)布的產(chǎn)品，如 RAPID MEM GEN-S 系列球焊機(jī)，Asterion 楔焊機(jī)，高性能 PowerFusion TL 楔焊機(jī)等。還有一條SiP系統(tǒng)封裝展示線，包括一臺K&S的iFlex T2 PoP設(shè)備，一臺印刷機(jī)和一臺自動光學(xué)檢驗(yàn)設(shè)備，向參觀者演示PoP封裝的完整解決方案。此外，K&S還將現(xiàn)場演示專為K&S設(shè)備和其他符合 SECS-II/GEM協(xié)議的設(shè)備而設(shè)計(jì)的KNet PLUS工廠設(shè)備互聯(lián)軟件。

擁有68年歷史的K&S自2010年總部從美國搬到亞洲之后，收入80%都在亞洲區(qū)，K&S集團(tuán)高級副總裁張贊彬提到，重視研發(fā)是K&S保持技術(shù)領(lǐng)先的關(guān)鍵，現(xiàn)在公司在R&D方面有500個工程師，占了我們員工的13%，不斷進(jìn)行研發(fā)再投入，研發(fā)新的設(shè)備、新的產(chǎn)品，還有擴(kuò)大產(chǎn)品的發(fā)展。關(guān)于技術(shù)發(fā)展方向，他從最熱門的汽車電子、IoT等應(yīng)用對IC的需求入手，暢談了公司在未來發(fā)展的全面布局，特別提到了K&S在倒裝芯片F(xiàn)lip chip和Mini LED兩個方面的戰(zhàn)略部署。

封裝芯片尺寸愈來愈小，對精度的要求也越來越高。倒裝Flip chip的設(shè)備Katalyst是行業(yè)內(nèi)速度最快精度最高的生產(chǎn)設(shè)備，相比于行業(yè)平均的五到七微米，Katalyst已經(jīng)達(dá)到三微米了，三微米適應(yīng)半導(dǎo)體微型化的需求，另一方面，行業(yè)平均的產(chǎn)量在七千到九千左右，Katalyst的產(chǎn)量可以達(dá)到15K，采用十二個吸嘴的方案使得Katalyst成為業(yè)內(nèi)高效率、高產(chǎn)能、高精度、性價比是最出色的方案。倒裝技術(shù)特別適合高工藝芯片的生產(chǎn)，比如現(xiàn)在智能手機(jī)的芯片，雖然目前只占半導(dǎo)體的20%左右，但隨著技術(shù)的發(fā)展傳統(tǒng)的焊接會趨于平穩(wěn)，在5G、IOT等新興技術(shù)的發(fā)展趨勢下，將來在手機(jī)、平板、電腦等要求超薄設(shè)計(jì)，倒裝的占比會逐漸提升。

張贊彬重點(diǎn)介紹的第二個領(lǐng)域是Mini LED。隨著LCD技術(shù)逐漸從成熟走向落后，在大屏幕顯示領(lǐng)域LED已經(jīng)成為主流，區(qū)別于智能手機(jī)方面OLED的強(qiáng)勢，在大屏幕領(lǐng)域限于成本和尺寸問題注定OLED無法廣泛應(yīng)用，這就給Mini LED和Micro LED提供了更多發(fā)展的空間。

通俗來說，Micro LED和Mini LED就是將傳統(tǒng)LED技術(shù)的背光變得更加微小，甚至逐漸以矩陣化的LED成為全新的顯示主流。Mini LED尺寸約為100μm，是傳統(tǒng)LED和Micro LED之間的過渡技術(shù)，由于Micro LED存在較高的門檻以及技術(shù)障礙，Mini LED技術(shù)難度更低，更容易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。張贊彬介紹道，Mini LED主要是大屏幕上的應(yīng)用，包括電視機(jī)、大尺寸顯示器、中尺寸汽車顯示器。對K&S及其客戶而言機(jī)遇在于，如果用Mini LED取代傳統(tǒng)的LED背光電視，大約將從現(xiàn)在使用50顆LED背光提升至2萬顆以上。更重要的是，Mini LED也可以制作成面板。與LCD面板相比，Mini LED面板具有更簡單的制造結(jié)構(gòu)、更高的發(fā)光效率、更高的分辨率、更堅(jiān)固、更透明和柔韌性更高。但是，Mini LED應(yīng)用的商業(yè)化取決于何時可以克服巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的瓶頸，也是制造Mini LED顯示器的關(guān)鍵工藝所在。

對于Mini LED的未來前景，張贊彬預(yù)計(jì)Mini LED將會在3-5年內(nèi)取代LCD，至于和OLED的競爭態(tài)勢，將會是一場持久戰(zhàn)。從Yole在2018年給出的數(shù)據(jù)來看（如下圖），Mini LED的增長也很是樂觀，未來幾年將會成指數(shù)級增長。瞄準(zhǔn)這樣的市場商機(jī)，K&S于2018年9月份與Rohinni攜手推出MiniLED轉(zhuǎn)移設(shè)備PIXALUX。 該MiniLED解決方案相較于傳統(tǒng)的單顆取放(Pick&Place)轉(zhuǎn)移方法相比，速度可以提升8-10倍。