4月8日，美國(guó)科技媒體Engadget援引一位消息人士稱，華為將開放銷售5G芯片，但只賣給蘋果。但是，對(duì)于外媒報(bào)道，華為方面回應(yīng)稱：不評(píng)論。另據(jù)鳳凰網(wǎng)科技報(bào)道，華為芯片業(yè)務(wù)內(nèi)部人士表示：“單相思可不行?！?span style="color: rgb(109, 109, 109); text-indent: 2em;">  

圖片來源：攝圖網(wǎng)

眼看著華為、三星都發(fā)了5G手機(jī)，就連沉寂已久摩托羅拉也借助美國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商Verizon開始在5G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，擁有眾多粉絲的蘋果卻陷入了停滯不前的狀況。

根本原因，就是它找不到整個(gè)手機(jī)的核心部分——那塊小小的5G基帶芯片。基帶芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼。

找英特爾，英特爾掉鏈子；找三星，三星說產(chǎn)量跟不上；找高通，高通又和蘋果一直劍拔弩張、官司不斷……

4月8日，美國(guó)科技媒體Engadget援引一位消息人士稱，華為將開放銷售5G芯片，但只賣給蘋果。

華為能解蘋果的燃眉之急嗎？對(duì)此，華為方面如何說呢？

賣5G芯片給蘋果？

華為回應(yīng)：不評(píng)論

芯片是計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)信息世界的硬件“神經(jīng)中樞”。此前，中興事件折射出了我國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀：我國(guó)芯片行業(yè)屢遭國(guó)外巨頭“卡脖子”

IC Insights報(bào)告顯示，全球前十大半導(dǎo)體廠商占據(jù)了整個(gè)市場(chǎng)58.5%的份額，這些廠商分別是三星、英特爾、SK海力士、美光、博通、高通、德州儀器、東芝、英偉達(dá)和恩智浦，并沒有出現(xiàn)中國(guó)廠商的身影。

在全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)，高通的份額超過40%，排名第一。在手機(jī)和基站都需要的蜂窩基帶處理器市場(chǎng)，高通的份額超過50%。

高通的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)是從進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代開始的。但5G時(shí)代給了包括華為在內(nèi)的很多企業(yè)一個(gè)超車的機(jī)會(huì)。據(jù)騰訊科技報(bào)道，2018年，華為旗下專門負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的海思半導(dǎo)體公司收入接近76億美元，有望在2019年取代聯(lián)發(fā)科，成為亞洲營(yíng)收最高的集成電路設(shè)計(jì)公司。

在2018年的世界移動(dòng)通信大會(huì)上，華為發(fā)布了首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片5G01。

今年1月24日，華為又發(fā)布了巴龍5000基帶芯片。華為稱，這是全球最強(qiáng)的5G基帶芯片，峰值可達(dá)3.2G/秒。今年2月，華為首款折疊屏5G手機(jī)HUAWEI Mate X正是搭載了巴龍5000芯片。

華為常務(wù)董事、消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東發(fā)布巴龍5000（圖片來源：每經(jīng)記者王晶攝）

圖片來源：視覺中國(guó)

但是，華為自己的芯片一直是“非賣品”，僅華為所用，不對(duì)外銷售。

在2018年華為全球分析師大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示，華為不把芯片定位為一塊獨(dú)立業(yè)務(wù)，不會(huì)基于芯片對(duì)外創(chuàng)造收入?！叭A為做芯片僅僅定位來承載硬件架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化、競(jìng)爭(zhēng)力以及低成本。到現(xiàn)在為止我們沒有任何想法和計(jì)劃把麒麟芯片對(duì)外銷售?！?/p>

據(jù)智能行業(yè)媒體“智東西”報(bào)道，在發(fā)布了巴龍5000芯片之后，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)IoT產(chǎn)品線總裁支浩在接受采訪時(shí)也表示，目前巴龍芯片主要是支撐華為的智能產(chǎn)品，只是華為內(nèi)部使用。

這也是為什么這次外媒報(bào)道華為或向蘋果開發(fā)巴龍5000芯片，會(huì)引起巨大的討論。

但是，對(duì)于外媒報(bào)道，華為方面向每日經(jīng)濟(jì)新聞（微信號(hào)：nbdnews）記者回應(yīng)稱：不評(píng)論。另據(jù)鳳凰網(wǎng)科技報(bào)道，華為芯片業(yè)務(wù)內(nèi)部人士表示：“單相思可不行?！?/p>

蘋果被芯片卡住了脖子

外媒的報(bào)道也折射出“缺芯”的蘋果有多么焦慮。

三星、華為的5G智能手機(jī)新品已經(jīng)落地，而小米、OPPO等也把5G產(chǎn)品的推出時(shí)間定格在2019年。而蘋果卻陷入困局，四處“尋芯”，卻處處碰壁。

圖片來源：攝圖網(wǎng)

英特爾：被曝進(jìn)度跟不上

2018年11月，外媒報(bào)道率先披露了蘋果的5G手機(jī)時(shí)間表：2020年。雖然蘋果官方一直沒有確認(rèn)，但所有人都接受了2020年這個(gè)說法。屆時(shí)，蘋果會(huì)使用英特爾的XMM 8160 5G基帶芯片。

但在4月3日，瑞銀集團(tuán)分析師Timothy Arcuri發(fā)布報(bào)告稱，蘋果5G手機(jī)有可能進(jìn)一步延后，部分原因是英特爾5G芯片供應(yīng)問題。此外，F(xiàn)astCompany報(bào)道稱，要趕上2020年9月的蘋果新品發(fā)布會(huì)，英特爾需要在今年初夏時(shí)候?qū)⑿缕窐颖玖慵桓督o蘋果，可是，英特爾很可能將無法趕上這一時(shí)間表。

三星：因產(chǎn)能不足拒絕蘋果

4月2日，據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，蘋果有意向三星電子采購(gòu)5G基帶芯片，但遭到了三星的拒絕，理由是：產(chǎn)能不足。

值得一提的是，在這一報(bào)道發(fā)出后，三星已經(jīng)開始面向韓國(guó)市場(chǎng)發(fā)售支持5G的三星Galaxy S10 5G手機(jī)，這款手機(jī)搭載了三星自家的Exynos Modem5100基帶芯片。憑借這款手機(jī)，三星已經(jīng)在5G方面領(lǐng)先蘋果。

高通：能不能繼續(xù)合作，看蘋果的態(tài)度

此前多年，高通一直是iPhone的基帶芯片供應(yīng)商。但是近年來，兩家在專利、合同方面展開訴訟大戰(zhàn)。2017年，蘋果控訴高通采用“排外政策和過度的版權(quán)費(fèi)”。隨后，高通發(fā)起反擊，在全球范圍內(nèi)起訴蘋果公司侵犯專利。至2018年底，蘋果手機(jī)在中國(guó)、歐洲市場(chǎng)遭遇“限售令”，兩家公司的關(guān)系已經(jīng)到了劍拔弩張的地步。

圖片來源：每經(jīng)記者張曉慶攝

不過，高通并非徹底關(guān)閉了大門，畢竟蘋果也是它重要的收入來源。

4月5日，高通總裁Cristiano Amon在接受Axios采訪時(shí)，被問到是否會(huì)與蘋果在5G產(chǎn)品方面合作。他表示：我們一直在圣地亞哥，他們也知道我們的電話號(hào)碼。如果他們打電話給我們，我們?cè)敢馓峁┲С?。?/p>

也就是說，能不能合作，要看蘋果的態(tài)度。

當(dāng)然，蘋果還有最后一招：自主開發(fā)。去年，蘋果大舉招聘芯片方面的工程師，甚至到高通所在的圣地亞哥來招人。今年1月，蘋果負(fù)責(zé)硬件技術(shù)研發(fā)的副總裁Johny Srouji開始負(fù)責(zé)芯片研發(fā)。但是，等他們開發(fā)出自主芯片，會(huì)不會(huì)為時(shí)已晚了呢？