據(jù)CNBC報道，4月17日，高通宣布，已經(jīng)跟蘋果在專利訴訟上的官司全部和解，而兩家巨頭將重新在一起合作。

而跟高通和解后，Intel在蘋果供應(yīng)基帶中是什么位置時，現(xiàn)在最新的消息顯示，后者已經(jīng)退出了基帶服務(wù)。

Intel宣布，公司將退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，專注于5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施及其他數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。

“公司將繼續(xù)滿足現(xiàn)有4G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品線的客戶，但預(yù)計不會在智能手機(jī)領(lǐng)域推出5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品，包括最初計劃于2020年推出的產(chǎn)品，”英特爾周二晚間發(fā)表聲明稱。

蘋果和高通已達(dá)成一項(xiàng)為期6年的全球?qū)＠跈?quán)協(xié)議，該協(xié)議可能會再延長兩年。他們還同意高通繼續(xù)向蘋果供應(yīng)零部件，這可能意味著高通的調(diào)制解調(diào)器將再次出現(xiàn)在iPhone上。

對于英特爾而言，失去蘋果這一個大客戶，又不能在今年推出5G芯片的話，留給它的市場空間確實(shí)不多了。