AMD即將發(fā)布的第三代銳龍(Ryzen)和第二代霄龍(EPYC)都采用了臺(tái)積電最新的7nm工藝，這對(duì)于AMD來說其實(shí)是相當(dāng)激進(jìn)和冒險(xiǎn)的，因?yàn)槿缃竦男鹿に嚦杀驹絹碓礁?，風(fēng)險(xiǎn)也越來越大，一個(gè)全新的架構(gòu)(Zen2)要搭配全新的工藝，AMD確實(shí)很有膽色。

現(xiàn)在看來，AMD這次冒險(xiǎn)是成功的。最新曝料顯示，AMD 7nm Zen2產(chǎn)品的良品率已經(jīng)達(dá)到了70％左右，也就是每生產(chǎn)100顆芯片，就有大約70顆能正常工作。

AMD Zen2家族依然采用模塊化多芯片設(shè)計(jì)，每個(gè)Die只有八個(gè)CPU核心，服務(wù)器霄龍最多八個(gè)Die，從而做到最多64核心，桌面銳龍則是一個(gè)Die(已預(yù)留兩個(gè)的空間)，最多八核心，而且都搭配一個(gè)獨(dú)立的14nm I/O Die負(fù)責(zé)輸入輸出控制。

這樣的設(shè)計(jì)，顯然非常有利于降低設(shè)計(jì)難度和制造成本，是提高良品率的一大關(guān)鍵。

當(dāng)初第一代Zen家族初期的良品率是80％左右，雖然略高一些，但那時(shí)候用的是相對(duì)更成熟、復(fù)雜度更低的14nm，所以7nm Zen2能在發(fā)布前達(dá)成70％的良品率，已經(jīng)非常不容易了，而且后期顯然還會(huì)繼續(xù)提高。

作為對(duì)比，Intel目前最頂級(jí)的產(chǎn)品是28核心，用的是14nm工藝，良品率則僅有35％——這當(dāng)然不是說Intel 14nm工藝不行，只是單芯片集成28個(gè)核心和各種控制模塊，難度實(shí)在是太大了。

所以，Intel也不得不重新祭出了類似的多芯片封裝，最新發(fā)布的至強(qiáng)鉑金9200系列就借此達(dá)成了56核心。