關(guān)鍵交易重點(diǎn)：

?擁有豐富的300mm 制造和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)

?與300mm運(yùn)營(yíng)合作伙伴確認(rèn)多年過(guò)渡期，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的工廠生產(chǎn)能力

?大容量MOSFET和IGBT交鑰匙容量的路徑，以及先進(jìn)的CMOS能力

亞利桑那菲尼克斯，加利福尼亞圣克拉拉 - 2019年4月22日 -安森美半導(dǎo)體股份有限公司（ON Semiconductor Corporation，納斯達(dá)克代碼：ON）（以下簡(jiǎn)稱為“安森美”）與格芯（GLOBALFOUNDRIES）于今日宣布，已就安森美半導(dǎo)體收購(gòu)格芯位于美國(guó)紐約州東菲什基爾的300mm工廠達(dá)成最終協(xié)議。收購(gòu)總價(jià)為4.3億美元，其中1億美元在簽署最終協(xié)議時(shí)支付，剩余的3.3億美元將在2022年底支付。此后安森美將獲得該工廠的全部運(yùn)營(yíng)控制權(quán)，該工廠的員工將轉(zhuǎn)移到安森美。交易的完成須經(jīng)監(jiān)管部門批準(zhǔn)且滿足其他常規(guī)的交割條件。

該協(xié)議將使安森美在幾年內(nèi)增加其在東菲什基爾工廠的300mm產(chǎn)量，也將使格芯將其眾多技術(shù)轉(zhuǎn)移至其他三個(gè)300mm規(guī)模化核心工廠。根據(jù)協(xié)議條款的規(guī)定，格芯將生產(chǎn)用于半導(dǎo)體的300mm芯片，直至2022年底。安森美首批300mm芯片的生產(chǎn)預(yù)計(jì)將于2020年啟動(dòng)。

該協(xié)議還包括技術(shù)轉(zhuǎn)讓、發(fā)展協(xié)議以及技術(shù)授權(quán)協(xié)議，將會(huì)提供一個(gè)經(jīng)驗(yàn)豐富的世界級(jí)300mm制造和開發(fā)團(tuán)隊(duì)，使安森美的晶圓工藝從200mm轉(zhuǎn)變?yōu)?00mm。安森美也將即刻獲得先進(jìn)的CMOS產(chǎn)能，其中包括45nm 和65nm兩個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。這些工藝將為安森美未來(lái)的技術(shù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

 “我們十分歡迎格芯Fab 10廠加入安森美的團(tuán)隊(duì)。收購(gòu)格芯300mm東菲什基爾工廠是我們?cè)陔娫春湍M半導(dǎo)體領(lǐng)域取得領(lǐng)導(dǎo)地位的又一重要舉措，”安森美半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Keith Jackson表示，“在未來(lái)幾年里，此項(xiàng)收購(gòu)將進(jìn)一步提升我們的額外產(chǎn)能，進(jìn)而為電源和模擬領(lǐng)域的產(chǎn)品發(fā)展提供支持，提升我們的生產(chǎn)效率，并加速我們財(cái)務(wù)模式的進(jìn)展。此次收購(gòu)為雙方公司的客戶、股東和員工創(chuàng)造的機(jī)會(huì)令我備受鼓舞，我也十分期待在未來(lái)幾年及更遠(yuǎn)的將來(lái)與格芯建立成功的合作關(guān)系?！?/p>

“安森美是格芯理想的合作伙伴，此項(xiàng)協(xié)議是我們?yōu)閷⒏裥窘ㄔO(shè)成全球領(lǐng)先的專業(yè)晶圓廠所作出的重要變革”，格芯首席執(zhí)行官湯姆·嘉菲爾德（Tom Caulfield）表示，“此次合作將使格芯進(jìn)一步優(yōu)化全球資產(chǎn)，加強(qiáng)我們對(duì)促進(jìn)增長(zhǎng)的差異化技術(shù)的投資，同時(shí)確保為Fab 10廠及其員工帶來(lái)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。 ”

“我們很高興能為安森美在哈得遜中部地區(qū)的擴(kuò)張?zhí)峁┲С?，此次擴(kuò)張將在紐約州繼續(xù)創(chuàng)造制造業(yè)的高薪就業(yè)機(jī)會(huì)。我們也將為安森美未來(lái)的增長(zhǎng)和發(fā)展計(jì)劃提供支持”，紐約州經(jīng)濟(jì)發(fā)展廳總裁兼首席執(zhí)行官Howard Zemsky表示。