美國(guó)加州時(shí)間2019年4月10日 – 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI報(bào)告，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14％至2018年的645億美元?dú)v史新高。 該數(shù)據(jù)現(xiàn)已在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告（WWSEMS）中提供。

韓國(guó)連續(xù)第二年成為最大的新半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，銷售額達(dá)到177.1億美元，其次是中國(guó)大陸，首次成為第二大設(shè)備市場(chǎng)，銷售額達(dá)131.1億美元，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)銷售額為101.7億美元，滑至第三名。 中國(guó)大陸、日本、世界其他地區(qū)（主要是東南亞）、歐洲和北美的年度支出率上升，而中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)的新設(shè)備市場(chǎng)在收縮。 日本、北美、歐洲和世界其他地區(qū)的2018年設(shè)備市場(chǎng)排名從2017年起保持不變。

全球晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)15％，而其他前端設(shè)備銷售額增長(zhǎng)9％。 封裝設(shè)備銷售額增長(zhǎng)2％，總的測(cè)試設(shè)備銷售額增長(zhǎng)了20％。

根據(jù)SEMI會(huì)員和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）提供的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)（WWSEMS）報(bào)告是對(duì)每月全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)月度數(shù)據(jù)的總結(jié)。類別包括晶圓加工、封裝、測(cè)試和其他前端設(shè)備。其他前端設(shè)備包括掩模/掩模版制造，晶圓制造和晶圓廠設(shè)備。

按地區(qū)劃分的年度賬單數(shù)據(jù)如下（單位：十億）：