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          DELO, Mühlbauer 和 Impinj 在高效率生產(chǎn) RAIN RFID 標(biāo)簽方面取得里程碑式的進(jìn)展

          作者: 時間:2019-05-13 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          DELO 工業(yè)粘合劑與 (納斯達(dá)克代碼: PI) 一同宣布:在高產(chǎn)量Inlay制造技術(shù)上已經(jīng)達(dá)到了新的里程碑。這三家 RAIN RFID 行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者成功聯(lián)手推出 DELO MONOPOX AC6545 。在 高速裝配線上,用這種粘合劑能夠提高銅邦定RFID的組裝效率,例如 Monza 6 系列。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201905/400471.htm

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          這一創(chuàng)新粘合劑的面世意味著:在朝著單位小時產(chǎn)能10萬(單條組裝線上每小時制造10萬個 RAIN RFID標(biāo)簽)的道路上邁出了關(guān)鍵的一步。這一目標(biāo)的達(dá)成,將提升嵌片制造商的產(chǎn)能并節(jié)省運營成本,使得 RAIN RFID 標(biāo)簽?zāi)芨鼜V泛地運用于高產(chǎn)量行業(yè),例如服飾、零售、船運以及航班行李查詢。

           DELO MONOPOX AC6545 的特點是對銅具有優(yōu)異的粘附能力。制造商能用它來高速地組裝鍍銅的芯片,例如 Monza 6 系列。這種各向異性導(dǎo)電粘合劑 (ACA) 不含溶劑,可以用創(chuàng)新的噴膠技術(shù)進(jìn)行點膠。它在金邦定芯片上也體現(xiàn)出比之前產(chǎn)品更佳的性能。

          除了點膠速度快這一優(yōu)勢之外,它的固化時間極短,確保零件組裝速度盡可能最快。這一產(chǎn)品在使用熱壓頭加熱到230 °C時,固化時間最短僅需1秒。它是 DELO 針對 RAIN RFID 生產(chǎn)的粘合劑系列中固化速度最快的產(chǎn)品之一。如果溫度進(jìn)一步升高,那么固化時間可能更短。

          憑借這些改良的各向異性導(dǎo)電粘合劑及更短的固化時間, 的 DDA (直接貼片設(shè)備) 單位小時產(chǎn)能如今已達(dá)到4萬以上。在過去的三年多里,DDA機(jī)器每天24小時不間斷地為客戶運行,性能一直穩(wěn)定可靠。Mühlbauer 對于未來的規(guī)劃是:將機(jī)器的生產(chǎn)能力提高到單位小時產(chǎn)能10萬以上,并且在生產(chǎn)線上實現(xiàn)嵌片生產(chǎn)全自動,在提升產(chǎn)量的同時確保最終裝配工序的可靠度。

          “全世界每年生產(chǎn)數(shù)以十億萬計的 RAIN RFID 標(biāo)簽,其中有80%使用的是我們的粘合劑。這是我們致力于促進(jìn)工業(yè)發(fā)展的結(jié)果”, DELO 產(chǎn)品管理總監(jiān) Karl Bitzer 這樣說。“我們總是認(rèn)真地對待客戶面臨的挑戰(zhàn),憑借最新的創(chuàng)新能力,我們持續(xù)不斷幫助客戶解決難題”

          “我們是全世界第一家 RFID 芯片接合設(shè)備制造商。23年以來,我們與所有的項目伙伴密切合作, 推出了眾多優(yōu)秀的創(chuàng)新技術(shù)與策略,力求進(jìn)一步提升 RAIN RFID 的市場接受度和份額?!?Mühlbauer 業(yè)務(wù)發(fā)展部的 Gerald Niklas 發(fā)表了這樣的評論?!?014年,我們在 RAIN RFID 業(yè)界分享了我們的'2020理念'。如今我們?nèi)〉玫倪M(jìn)展意味著那些需要極度壓縮成本且產(chǎn)量巨大的行業(yè),向著他們憧憬的目標(biāo)邁出了一大步?!?/p>

          “我們通過與 DELO 和 Mühlbauer 的密切合作,大幅提高了 Monza IC 嵌片的生產(chǎn)速度,同時保持全球頂尖的質(zhì)量,”  Carl Brasek,Impinj 硅產(chǎn)品管理部門的VP 說?!拔覀兪峙d奮地將這一創(chuàng)新成果傳達(dá)給我們的嵌片合作伙伴。這意味著我們距離構(gòu)思的'連接萬事萬物'的目標(biāo)又進(jìn)了一步。”

          最新的這項進(jìn)展僅僅是 Impinj、Mühlbauer 和 DELO 之間碩果累累的合作項目之一。這幾家企業(yè)之間的合作內(nèi)容還包括 Impinj 公司已獲專利的 Monza 6 標(biāo)簽芯片系列的Enduro 芯片粘結(jié)技術(shù)。



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