作者 / 毛爍 《電子產(chǎn)品世界》編輯

      摘要：5G網(wǎng)絡(luò)是第五代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，可在智能手機(jī)和其他設(shè)備上提供比以往更快的速度和更可靠的連接《電子產(chǎn)品世界》特邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)部分代表廠商就5G產(chǎn)業(yè)部署、技術(shù)解決方案進(jìn)行了深入探討。

　　關(guān)鍵詞：5G；解決方案；測(cè)試測(cè)量

      ADI：豐富的5G技術(shù)方案促進(jìn)產(chǎn)業(yè)部署落地

      從全球5G的落地情況來看，部分國(guó)家如韓國(guó)率先在sub-6 GHz頻段實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用部署，支持eMBB應(yīng)用，小基站和大規(guī)模MIMO成為提升5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋與容量的關(guān)鍵。與以前的小基站只支持一個(gè)頻段不同的是，在幾乎同樣的尺寸下現(xiàn)在的基站設(shè)備需要支持三到四個(gè)頻段。5G宏基站則采用大規(guī)模MIMO，天線密度從之前的4G時(shí)代主流的4T4R/8T8R躍升至32T32R/64T64R。

　　5G的落地，意味著開啟2G、3G、4G和5G共存的新階段。OEM必須支持所有當(dāng)前和新興的蜂窩標(biāo)準(zhǔn)，從傳統(tǒng)的2G、3G、 4G到5G部署，如何滿足不同系統(tǒng)規(guī)范的應(yīng)用要求，并低成本加速產(chǎn)品面市面臨挑戰(zhàn)。

　　5G的規(guī)模部署，也帶來運(yùn)營(yíng)商因?yàn)榛竟脑黾訉?dǎo)致的運(yùn)營(yíng)成本上升的焦慮，有市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，90%的運(yùn)營(yíng)商擔(dān)憂5G基站能耗。我們看到像MassiveMIMO里64發(fā)64收這樣的系統(tǒng)可能是最多的，甚至128收128發(fā)。如果用傳統(tǒng)的解決方案來設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，除了體積和成本，系統(tǒng)功耗也將會(huì)成倍增長(zhǎng)。

　　此外，事實(shí)上sub-6 GHz的大規(guī)模MIMO只是毫米波時(shí)代的過渡。運(yùn)營(yíng)商希望能夠?qū)o(wú)線電信道數(shù)量增加以滿足更廣泛的通信需求，巨大的市場(chǎng)需求正在推動(dòng)朝毫米波邁進(jìn)的技術(shù)革命，但覆蓋和建網(wǎng)成本壓力需要通過技術(shù)手段去克服巨大的挑戰(zhàn)。

　　作為產(chǎn)品廣泛涵蓋從DC至100 GHz頻率范圍的RF、微波和毫米波射頻產(chǎn)品與技術(shù)全球領(lǐng)先提供商，ADI提供了豐富的5G無(wú)線通信技術(shù)解決方案，以及針對(duì)5G基站、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的高性能電源解決方案，全面促進(jìn)5G產(chǎn)業(yè)的部署落地。

　　其中，RadioVerse?射頻收發(fā)器系列平臺(tái)可提供市場(chǎng)上最寬帶寬、最高性能的解決方案。它的高度集成式架構(gòu)可簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，降低SWaP和成本，并縮短上市時(shí)間。特別值得一提的是可提供高達(dá)200 M信號(hào)帶寬和450 M觀測(cè)帶寬，可用于5G大規(guī)模MIMO基站，小基站及其他通信類應(yīng)用的寬帶射頻收發(fā)器ADRV9008/9。其主要特性包括：

      ? 最寬帶寬——兩倍于前代器件AD9371的帶寬 —200MHz的帶寬支持更高數(shù)據(jù)速率并提高網(wǎng)絡(luò)容量；

      ? 集成式通用無(wú)線電平臺(tái)——將不同頻段和功率的產(chǎn)品開發(fā)周期縮短一半，同時(shí)功耗降低50%，尺寸減小60%；

      ? 通過LO同步簡(jiǎn)化數(shù)字波束成形——ADRV9008/9通過內(nèi)部LO支持多芯片相位同步，支持高性能的數(shù)字波束成形，同時(shí)降低尺寸、重量和功耗，而且簡(jiǎn)化的設(shè)計(jì)要求加快了大規(guī)模MIMO的上市時(shí)間；

      ? 快速跳頻——可減少系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間，改善頻譜效率和鏈接安全性。

　　此外，針對(duì)2G/3G/4G/5G長(zhǎng)期共存的時(shí)代，ADRV9008/9為基站設(shè)計(jì)提供通用平臺(tái)：ADRV9008/9平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)多標(biāo)準(zhǔn)射頻拉遠(yuǎn)頭的設(shè)計(jì)，并可縮減尺寸和成本；通用平臺(tái)將不同頻段和功率要求的產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間縮短50%，同時(shí)還可簡(jiǎn)化現(xiàn)場(chǎng)部署和維護(hù)。

　　未來走向24-29 GHz甚至更高的毫米波頻段有望解決制約5G頻譜局限性的關(guān)鍵，ADI擁有完整的微波、毫米波信號(hào)鏈技術(shù)，將為5G毫米波應(yīng)用鋪平道路。以ADI 最新推出高集成度微波上變頻器和下變頻器ADMV1013和ADMV1014為例，這些IC在24 GHz至44GHz的極寬頻率范圍內(nèi)工作，提供50 ?匹配，使得在構(gòu)建的單一平臺(tái)上可以支持所有5G毫米波頻帶（包括28 GHz和39 GHz），從而有助于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并降低成本。這些特性組合提供前所未有的靈活性和易用性，同時(shí)將外部元件減至最少，支持實(shí)現(xiàn)小型蜂窩等小尺寸系統(tǒng)。

　　5G基站設(shè)備越來越小，而功率越來越高，這對(duì)數(shù)字基帶、存儲(chǔ)器、RF收發(fā)器和功率放大器的供電提出了復(fù)雜要求，必須在最小的面積中提供最高的功率密度，需要密度非常高的電源，它能以快速瞬變響應(yīng)輸送大電流以便為數(shù)字基帶供電，同時(shí)利用低噪聲、低壓差調(diào)節(jié)器(LDO)為其他噪聲關(guān)鍵電源軌供電。將多個(gè)降壓調(diào)節(jié)器和LDO集成到單個(gè)封裝中，可顯著縮小電源管理設(shè)計(jì)的總體尺寸。此外，與傳統(tǒng)分立方案相比，智能型集成解決方案具有許多優(yōu)勢(shì)。減少分立元件數(shù)目可大幅降低設(shè)計(jì)的成本、復(fù)雜度和制造成本。例如集成電源管理單元(PMU)ADP5050 和 ADP5052可在單個(gè)IC中實(shí)現(xiàn)所有這些電壓和功能，所用PCB面積和元件大幅減少。具有多功能數(shù)字電壓模式控制器的電源芯片ADP1051來控制輸入到輸出的能量轉(zhuǎn)換。此電源設(shè)計(jì)綜合考慮效率與成本的因素，設(shè)計(jì)出在400 W功率等級(jí)效率與成本最優(yōu)的方案，適用于無(wú)線通訊基站的功放供電系統(tǒng)。

　　MACOM硅基氮化鎵滿足5G新訴求

      從使用量來看，MACOM的估計(jì)是：純粹的基站數(shù)，即5G對(duì)4G，差不多是1.5倍到2倍的差別，單個(gè)的基站又比原來的基站的RU部分貴約1.5到2倍。由于二者的倍乘關(guān)系，累積起來約是2.5倍到4倍的關(guān)系。再加上單個(gè)基站里的內(nèi)容，原來是4通道、8通道，現(xiàn)在變成64通道，這些數(shù)目又會(huì)有約16倍以上的擴(kuò)展。所以從對(duì)射頻產(chǎn)品單元的需求量來看，相比原有的規(guī)模，預(yù)計(jì)有50倍到60倍的需求。

　　這對(duì)射頻產(chǎn)品提供商來說是個(gè)很大的挑戰(zhàn)，因?yàn)樵瓉淼囊?guī)模很難去滿足預(yù)計(jì)的新規(guī)模。這也是為什么MACOM在5G市場(chǎng)上是比較激進(jìn)的，去布置產(chǎn)能，提前進(jìn)行庫(kù)存管理的原因，因?yàn)閺臄?shù)量上，這對(duì)相關(guān)芯片廠家的挑戰(zhàn)是比較大的。

　　MACOM不僅有自己的fab（芯片工廠），同時(shí)還準(zhǔn)備了Fabless（無(wú)芯片工廠）的方案，既不受限于自有工廠的產(chǎn)能，還利用第二家、第三家代工廠（Foundry）來備份產(chǎn)能。因此2018年MACOM和ST簽署了聯(lián)盟協(xié)議，ST可以提供6英寸的CMOS晶圓，用來做MACOM的氮化鎵產(chǎn)品。在此基礎(chǔ)上，2019年雙方又把合作拓展了一步，即ST主流的8英寸晶圓也可以支持MACOM。如果MACOM的產(chǎn)能需要，可以隨時(shí)切換到ST 8英寸晶圓上進(jìn)行大批量的生產(chǎn)。

　　因?yàn)?英寸和8英寸晶圓的主要區(qū)別是產(chǎn)能方面，基本上，8英寸的die(裸片)產(chǎn)出是6英寸的2倍。

　　另外，ST的一個(gè)優(yōu)勢(shì)是在商用和民用市場(chǎng)已有大批量制造的經(jīng)驗(yàn)，因?yàn)镾T擅長(zhǎng)機(jī)頂盒、有線通訊等，最近ST還成為特斯拉汽車的碳化硅等功率芯片的主要供應(yīng)商，說明ST能夠滿足汽車行業(yè)的產(chǎn)能需求?！皬氖袌?chǎng)規(guī)模來看，汽車市場(chǎng)比基站要大很多，”成鋼指出，“因此ST的產(chǎn)能能夠滿足基站行業(yè)的需求?！?/p>

　　MACOM本身有兩塊主力產(chǎn)品：光的解決方案，射頻的解決方案。這兩方面是齊頭并進(jìn)的。現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)也相對(duì)比較簡(jiǎn)單了，光纖可能是直接到塔上了，上來會(huì)跟基站有轉(zhuǎn)換和連接。所以很多時(shí)候可以把它們當(dāng)作一個(gè)整體方案去考慮。

　　MACOM在美國(guó)有專門的部門提供Massive MIMO陣列的解決方案，它下面的轉(zhuǎn)換已經(jīng)把64路甚至更高的路數(shù)進(jìn)行了集成，進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換，到下面的光網(wǎng)絡(luò)去接收，這些方案可能以后會(huì)越來越集成，未來MACOM甚至能夠提供一個(gè)微系統(tǒng)給客戶。

　　u-blox豐富5G技術(shù)儲(chǔ)備 推動(dòng)新技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、應(yīng)用

      5G的市場(chǎng)和技術(shù)是一個(gè)高速演進(jìn)、垂直鏈吻合、相互滲透的趨勢(shì)。2018年，5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)，并在全球正式啟動(dòng)商用。2019年起則將是5G突破商用和行業(yè)發(fā)展瓶頸的一年。根據(jù)愛立信的預(yù)期，到2026年，5G驅(qū)動(dòng)的數(shù)字化收入將達(dá)到全部ICT參與者的數(shù)字化經(jīng)濟(jì)收入的38%（即1.3萬(wàn)億美元）。據(jù)GSA分析，至2019年2月，全球已有201個(gè)運(yùn)營(yíng)商在83個(gè)國(guó)家進(jìn)行了5G實(shí)驗(yàn)和部署。運(yùn)營(yíng)商正在借助5G進(jìn)行轉(zhuǎn)型，這將同時(shí)帶動(dòng)傳統(tǒng)和新型產(chǎn)業(yè)鏈端到端的轉(zhuǎn)型和升級(jí)。

　　如今，物聯(lián)網(wǎng)如今已滲透到經(jīng)濟(jì)和社會(huì)生活的方方面面，這將對(duì)定位技術(shù)的覆蓋率和可靠性提出更高的期望和要求。就像高速互聯(lián)網(wǎng)一樣，用戶會(huì)期望無(wú)處不在的高精度定位。3GPP和其他標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)正對(duì)基于蜂窩定位的應(yīng)用和性能要求重新進(jìn)行審視，相應(yīng)的解決方案將作為第16版在2020年第一季度推出。得益于改進(jìn)后的高精度定位服務(wù)的用例廣泛，包括工業(yè)、資產(chǎn)追蹤、汽車、交通管理、智慧城市、共享單車、醫(yī)院、無(wú)人機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）、消費(fèi)者和專業(yè)穿戴產(chǎn)品。u-blox從13版以來，一直是3GPP的積極參與及貢獻(xiàn)者，并在窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）和高精度定位標(biāo)準(zhǔn)制定上起到了重要的作用。

　　u-blox作為全球領(lǐng)先定位和通訊芯片、模組制造商，多年以來一直與全球移動(dòng)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者密切合作，支持和推動(dòng)全球新技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用，特別在是汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)者市場(chǎng)的解決方案。u-blox在物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、V2X和5G方面做了很大的技術(shù)儲(chǔ)備，例如在定位和導(dǎo)航方面可實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)高精度定位，這些對(duì)于5G基礎(chǔ)設(shè)施以及自動(dòng)駕駛應(yīng)用，都是非常關(guān)鍵的技術(shù)。

　　2019年2月份，u-blox正式推出了u-blox F9 技術(shù)平臺(tái)以及基于此技術(shù)開發(fā)的ZED-F9P多頻段GNSS模塊，為面向大眾市場(chǎng)的工業(yè)和汽車應(yīng)用提供高精度定位解決方案。從此開始了以GNSS精度的全自動(dòng)駕駛規(guī)劃之路。4月，u-blox宣布將提供關(guān)鍵的授時(shí)技術(shù)，以加強(qiáng)中國(guó)聯(lián)通的4G網(wǎng)絡(luò)，并為其5G連接的推出提供平臺(tái)。

　　5G應(yīng)用廣泛，技術(shù)指標(biāo)跨度很大，所以需要有規(guī)劃、針對(duì)性地引入。u-blox自2019年起，加入5G產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化聯(lián)盟（5G-ACIA）, 攜手全球傳統(tǒng)自動(dòng)化和制造業(yè)的代表，以及信息和通信技術(shù)行業(yè)伙伴一起推動(dòng)5G在工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域的落地，確保5G從設(shè)計(jì)、應(yīng)用之初便具備相應(yīng)產(chǎn)業(yè)能力，加速工業(yè)4.0的實(shí)現(xiàn)。

　　CEVA：5G UE PentaG解決方案應(yīng)對(duì)復(fù)雜要求

      受訪者：CEVA 移動(dòng)寬帶業(yè)務(wù)部無(wú)線平臺(tái)解決方案總監(jiān)Guy Keshet

      5G是一種非常多樣化的技術(shù)，可以為不同的應(yīng)用提供不同的功能，例如：可為移動(dòng)設(shè)備提供高帶寬，為城市環(huán)境應(yīng)用提供超高密度功能，以及為汽車V2X應(yīng)用提供超級(jí)可靠的通信功能。最近的5G發(fā)展趨勢(shì)之一是允許UE設(shè)備支持EN-DC (EUTRA-NR雙連接)，使得移動(dòng)設(shè)備同時(shí)連接到LTE和5G基站。5G基站正變得越來越復(fù)雜，支持更多的5G通道、更高的MIMO維度和更多的用戶，因而這種雙連接功能對(duì)于服務(wù)質(zhì)量非常重要。

　　對(duì)于UE架構(gòu)，CEVA IP的主要挑戰(zhàn)是支持大量的5G模式、功能和過程，同時(shí)滿足嚴(yán)格的延遲和復(fù)雜性要求。5G IP解決方案必須足夠靈活，以支持這些眾多的5G協(xié)議、先進(jìn)的算法并降低成本/功耗。IP必須可以減少設(shè)計(jì)5G UE調(diào)制解調(diào)器的巨大工作量。

　　CEVA開發(fā)了5G UE PentaG解決方案以應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。CEVA的PentaG是功能強(qiáng)大的架構(gòu)，包含了專用DSP標(biāo)量處理器和矢量處理器，可滿足先進(jìn)的5G應(yīng)用要求，同時(shí)提供優(yōu)化的功耗和成本。

　　R&S：推出5G全套測(cè)試解決方案

      5G無(wú)疑是最近幾年的熱點(diǎn)話題。但是在熱議5G的同時(shí)，需要意識(shí)到5G要走向成熟發(fā)展還需要時(shí)日。在5G商用初期，產(chǎn)業(yè)界務(wù)必會(huì)有試錯(cuò)和糾錯(cuò)的過程，而4G的成熟發(fā)展有目共睹，因此4G和5G將會(huì)在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)共存。5G有非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）和獨(dú)立組網(wǎng)（SA）兩種部署方式。采用非獨(dú)立組網(wǎng)方式可以將現(xiàn)有的4G基礎(chǔ)設(shè)施和5G網(wǎng)絡(luò)融合部署，對(duì)于運(yùn)營(yíng)商而言也是比較經(jīng)濟(jì)的一種組網(wǎng)方式。獨(dú)立的5G網(wǎng)絡(luò)將允許4G和5G 服務(wù)并行運(yùn)行，降低LTE網(wǎng)絡(luò)的復(fù)雜度，但是初期投資會(huì)比較巨大。目前中國(guó)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商正在評(píng)估兩種方式的優(yōu)缺點(diǎn)，而其他地區(qū)的大部分運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)明確初期將采用非獨(dú)立組網(wǎng)方式來部署5G網(wǎng)絡(luò)。

　　一方面5G的快速商用給產(chǎn)業(yè)界提出了極大的挑戰(zhàn)，不同于以往的發(fā)展路徑，現(xiàn)在是網(wǎng)絡(luò)和終端同時(shí)高速發(fā)展的路徑，并且中國(guó)走在5G發(fā)展的第一梯隊(duì)。這樣的發(fā)展速度對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性要求非常高，也對(duì)測(cè)量?jī)x表的多樣化測(cè)試解決方案提出了很高的要求，短時(shí)間內(nèi)需要提供針對(duì)研發(fā)測(cè)試，運(yùn)營(yíng)商準(zhǔn)入測(cè)試，生產(chǎn)測(cè)試等多種解決方案。其次就是多種技術(shù)的融合，不同技術(shù)之間的干擾，測(cè)試測(cè)量設(shè)備需要同時(shí)支持多種蜂窩以及非蜂窩接入技術(shù)。在頻率方面要考慮同時(shí)支持FR1和FR2頻段的要求，在帶寬上要盡量支持更大的帶寬。第三點(diǎn)是基站天線數(shù)量的增加使得必須采用OTA測(cè)試方法來測(cè)量天線，而OTA的測(cè)試方法、測(cè)試成本和測(cè)試難度都需要考量，對(duì)于毫米波終端，OTA測(cè)試也面臨相同的問題。還有一點(diǎn)就是5G未來必將結(jié)合諸多應(yīng)用而存在，如何無(wú)縫結(jié)合垂直行業(yè)用戶，提供完整的一站式測(cè)試系統(tǒng)和解決方案，也是需要面臨的重大挑戰(zhàn)。

　　R&S（羅德與施瓦茨公司）采用經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新相結(jié)合的方式，加大在產(chǎn)品研發(fā)上面的投入，加強(qiáng)和客戶的溝通，以找到客戶真正的痛點(diǎn)。為此，R&S快速推出了針對(duì)5G的從研發(fā)到生產(chǎn)的全套測(cè)試解決方案，其中包括5G NR信號(hào)產(chǎn)生與分析，5G NR一致性測(cè)試，5G網(wǎng)絡(luò)與終端研發(fā)以及生產(chǎn)測(cè)試，5G信令測(cè)試，OTA測(cè)試等等都有完備的解決方案。羅德與施瓦茨測(cè)試系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)是具有很好的延展性和兼容性，無(wú)論是信號(hào)源還是頻譜分析儀，都是在原有的基礎(chǔ)上增加新的選件。這樣用戶以往的投資不會(huì)浪費(fèi)，只需要升級(jí)儀表就可以完成5G測(cè)試。對(duì)于綜測(cè)儀而言，也僅僅是需要增加一個(gè)新的信令單元就可以完成5G FR1和FR2的測(cè)試。當(dāng)然R&S的儀表支持幾乎所有的蜂窩和非蜂窩技術(shù)，可以很方便驗(yàn)證多模多制式的網(wǎng)絡(luò)和終端。

　　NI軟硬件并行策略加速5G商用進(jìn)程

      整體而言，5G的發(fā)展對(duì)設(shè)備制造商提出了更復(fù)雜的測(cè)試難題，從頻段的角度看，Sub-6G頻段經(jīng)過多年的驗(yàn)證、測(cè)試方案相對(duì)成熟，更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)則是測(cè)試在毫米波頻段上運(yùn)行的5G組件和設(shè)備。

　　相較Sub-6G，毫米波的波長(zhǎng)更短、衰減更大，為了維持同樣的信號(hào)覆蓋能力，毫米波設(shè)備需要采用陣列天線、如4x4或更多數(shù)量。毫米波天線尺寸變得更小，進(jìn)一步推動(dòng)了廠商將天線與射頻前端封裝在一起，并同步進(jìn)行測(cè)試。NI觀察到，幾乎所有的射頻前端、天線廠商都在開發(fā)封裝天線(AiP，Antenna inPackage)產(chǎn)品，而AiP僅能通過OTA(Over the Air)測(cè)試，這是新的市場(chǎng)需求、極大地推動(dòng)了業(yè)界重新思考和更換現(xiàn)有的測(cè)試技術(shù)，并對(duì)之優(yōu)化以實(shí)現(xiàn)更快的信號(hào)處理、多頻段的運(yùn)行、更高的通道數(shù)、OTA測(cè)量的可靠性和快速的執(zhí)行等等。

　　當(dāng)然，OTA測(cè)試并非新興事物，在其他領(lǐng)域已應(yīng)用多年。那么OTA測(cè)試如何與5G結(jié)合？5G強(qiáng)大的“帶貨”能力(數(shù)以億計(jì)的終端設(shè)備出貨量)要求設(shè)備級(jí)測(cè)試時(shí)每DUT的OTA測(cè)試時(shí)間以分鐘為計(jì)算單位，半導(dǎo)體組件的測(cè)試時(shí)間則以秒計(jì)，因此必須為多站點(diǎn)并行生產(chǎn)測(cè)試找到一種新的可行性解決方案。

　　OTA測(cè)試不是孤立的測(cè)試步驟，涉及到晶圓、封裝IC和設(shè)備等不同層級(jí)的測(cè)試要求與解決方案。首先，晶圓層級(jí)的OTA探針方案已經(jīng)能夠滿足毫米波射頻信號(hào)的需求。而在AiP IC層級(jí)，只有通過OTA測(cè)試才能確定其功能與性能。保守的測(cè)試方式一般是按順序逐個(gè)測(cè)試天線元件；但是，若廠商采用經(jīng)過適當(dāng)晶圓級(jí)測(cè)試的優(yōu)質(zhì)晶片，且封裝過程經(jīng)過優(yōu)化，那么在AiP封裝級(jí)別進(jìn)行另一次全面的OTA測(cè)試則可能造成浪費(fèi)。

　　為了最大限度地優(yōu)化成本與縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，另一種OTA測(cè)試方法則聚焦在測(cè)試具有波束成形功能的整個(gè)天線陣列、而非單個(gè)天線元件，以此獲知總的射頻性能。這種測(cè)試方法的挑戰(zhàn)在于發(fā)現(xiàn)晶粒與襯底之間的參數(shù)上的缺失（defect），以及判斷封裝內(nèi)的天線質(zhì)量。在初始生產(chǎn)階段，廠商可以選擇執(zhí)行完整的參數(shù)化OTA測(cè)試，然后切換到測(cè)試子集以實(shí)現(xiàn)全量產(chǎn)。

　　最后，在圍繞AiP IC集成的更多組件、PCB和外殼的設(shè)備層級(jí)，也是難以逐個(gè)測(cè)試天線組件。因此，NI建議改變現(xiàn)有的設(shè)備測(cè)試順序，以納入OTA測(cè)量項(xiàng)目，進(jìn)而完善整個(gè)流程的測(cè)試方案。

　　盡管OTA測(cè)試帶來了很大的優(yōu)勢(shì)，但NI強(qiáng)調(diào)的是在提供測(cè)試方案給客戶的時(shí)候，怎么樣在同樣的測(cè)試設(shè)備中提供OTA測(cè)試的能力，而不是為了OTA測(cè)試，推薦給客戶不同的系統(tǒng)。

　　NI的解決方案是軟硬件并行的策略，例如針對(duì)5G測(cè)試，NI專門推出了Radio Head測(cè)試探頭，包括了放大、上下變頻、多埠切換等一系列功能，相當(dāng)于將原本的臺(tái)式儀表擴(kuò)展出來，但功率不會(huì)有任何損耗、甚至能夠提供更大的測(cè)試功率，使用者無(wú)需外掛切換器或校準(zhǔn)等操作，即可實(shí)現(xiàn)multi-port的測(cè)試能力。同時(shí)，NI軟件定制測(cè)試平臺(tái)支持最新的5G NR物理層協(xié)定，其中包含測(cè)試寬NR分量載波或載波聚合信號(hào)所需的瞬時(shí)帶寬等測(cè)試技術(shù)。NI的高帶寬儀器還允許通過數(shù)字預(yù)失真技術(shù)對(duì)DUT進(jìn)行相關(guān)的測(cè)試。此外，NI平臺(tái)還為多通道測(cè)量系統(tǒng)提供相位相干和時(shí)間對(duì)齊擴(kuò)展，達(dá)成相位的高精準(zhǔn)測(cè)量。

　　參考文章

      [1] KalyanSundar. 打通邁向5G之路.電子產(chǎn)品世界,2018(1) :32.

　　[2] 田元鎖,張黎明. 5G通信信號(hào)處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).電子產(chǎn)品世界,2018(3):33.

      本文來源于科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2019年第6期第10頁(yè)，歡迎您寫論文時(shí)引用，并注明出處