北京， 2019年6月17日——作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司于6月12日公布了2019財(cái)年的全年業(yè)績（截至2019年3月31日）。 財(cái)務(wù)報(bào)表已于當(dāng)日會(huì)議上獲董事會(huì)批準(zhǔn)。

·         銷售額增長：按固定匯率和邊界計(jì)增長42％至4.439億歐元

·         當(dāng)前營業(yè)收入增長61％至1.084億歐元

·         電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷前（EBITDA）利潤率為銷售額的34.3％，高于18財(cái)年的29.2％

·         凈利潤為9,020萬歐元

·         電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)凈經(jīng)營現(xiàn)金流為5,930萬歐元

·         電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)資本支出約1億2千萬歐元，主要用于產(chǎn)能提升

·         發(fā)行了1億5千萬歐元的無息可轉(zhuǎn)換債券（2023年可轉(zhuǎn)換債券/2023 OCEANE）

·         20財(cái)年財(cái)測：按固定匯率和邊界2計(jì)銷售額預(yù)期增長約30％，電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)EBITDA3利潤率4預(yù)期增長約30％

Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre評論道：“在上一財(cái)年，我們實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的營業(yè)收入增長，盈利能力進(jìn)一步提升。 高運(yùn)營現(xiàn)金流和適時(shí)發(fā)行的可轉(zhuǎn)換債券使我們能夠?yàn)槌掷m(xù)的產(chǎn)能投資提供高水平的資本支出、償還信貸額度，并以強(qiáng)勁的現(xiàn)金狀況完成本財(cái)年的工作。 此外，在建立新的研究聯(lián)盟、成立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)間聯(lián)系、啟動(dòng)中國商業(yè)計(jì)劃以及加強(qiáng)與主要客戶的合作方面，我們也取得了豐富的成效?！?/p>

營業(yè)收入大幅增長，營業(yè)利潤率又上新臺(tái)階

與18財(cái)年相比，19財(cái)年的合并銷售額從3.106億歐元增長至4.439億歐元，增長43％（按固定匯率和邊界計(jì)2增長42％）。 SOI晶圓對銷售額增長貢獻(xiàn)卓越。

-  200-mm晶圓銷售額達(dá)到2.21億歐元（占晶圓總銷售額的52％），實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步穩(wěn)定增長（按固定匯率和邊界計(jì)2增長17％）。這反映了200-mm晶圓更高的產(chǎn)量，此項(xiàng)增長尤其得益于Soitec的中國合作伙伴新傲科技（Simgui）。新傲科技的產(chǎn)量貢獻(xiàn)占200-mm晶圓銷售總額的13％左右。此外，這也得益于更優(yōu)的產(chǎn)品組合，新的產(chǎn)品組合滿足移動(dòng)和汽車市場對射頻（RF-SOI）和電力電子應(yīng)用（Power-SOI）的持續(xù)需求。

-  300-mm晶圓的銷售額達(dá)2.057億歐元（占晶圓總銷售額的48％），幾乎增長了兩倍（按固定匯率和邊界計(jì)2增長了97％）。由于產(chǎn)量的提升以及產(chǎn)品組合的優(yōu)化，該項(xiàng)銷售額實(shí)現(xiàn)了大幅增長。 按產(chǎn)品類型來看，銷售額增加反映了對FD-SOI和RF-SOI 300-mm晶圓需求的強(qiáng)勁增長；Imager-SOI和Photonics-SOI的銷量均低于18財(cái)年，但預(yù)計(jì)20財(cái)年需求將有所穩(wěn)定；而傳統(tǒng)的PD-SOI產(chǎn)品的銷售額略有提高。

- 特許權(quán)使用費(fèi)及其他營業(yè)收入合計(jì)達(dá)1,730萬歐元，對比18財(cái)年的1,190萬歐元增長了45％。這主要是由于收購了Dolphin Integration，一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)和SoC（片上系統(tǒng)）解決方案供應(yīng)商，為低功耗和功耗管理應(yīng)用提供服務(wù)。按固定匯率和邊界2計(jì)，特許權(quán)使用費(fèi)和知識產(chǎn)權(quán)營業(yè)收入下降了43％，這主要是由于18財(cái)年的額外收入（完成技術(shù)轉(zhuǎn)讓以及確認(rèn)一項(xiàng)已不再使用的許可的相關(guān)收入）。而此項(xiàng)減少被Dolphin Integration的營業(yè)收入合并所抵消。

19財(cái)年毛利潤達(dá)到1億6,500萬歐元（占營業(yè)收入的37.2％），高于18財(cái)年的約1億700萬歐元（占收入的34.4％）。 盡管外匯不利、大宗材料價(jià)格上漲、更大批量的外包生產(chǎn)以及重啟新加坡工廠產(chǎn)生更高費(fèi)用，但產(chǎn)量提升、優(yōu)化的產(chǎn)品組合以及性價(jià)比優(yōu)勢這一系列有利條件良好地吸收了額外增加的生產(chǎn)成本。

20財(cái)年展望

Soitec預(yù)計(jì)，按固定匯率和邊界計(jì)2，20財(cái)年銷售額將增長約30％。 預(yù)計(jì)RF-SOI（200-mm）和Power-SOI（200-mm）的穩(wěn)定需求將使貝寧 I廠繼續(xù)滿負(fù)荷生產(chǎn)，而Soitec也將繼續(xù)受益于外包產(chǎn)能。 同時(shí)，特別是伴隨FD-SOI和300-mm RF-SOI晶圓銷售額的進(jìn)一步增長，預(yù)計(jì)未來Soitec的300-mm業(yè)務(wù)將持續(xù)增長。 因此，Soitec預(yù)計(jì)其貝寧 II廠產(chǎn)能利用率將在20財(cái)年初接近100％。

Paul Boudre說道：“展望未來，我們將繼續(xù)投資法國和新加坡工廠的產(chǎn)能，以支持客戶對300-mm FD-SOI和RF-SOI晶圓需求的長期增長。與此同時(shí)，我們將受益于海豚設(shè)計(jì)，為FD-SOI芯片設(shè)計(jì)提供節(jié)能相關(guān)的解決方案，并集成EpiGaN，將我們的優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合擴(kuò)展至氮化鎵技術(shù)領(lǐng)域。 最后，我們還簽署了一項(xiàng)協(xié)議，以履行我們剝離在Touwsrivier太陽能發(fā)電廠的股權(quán)和貸款的承諾。”

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關(guān)于Soitec

法國Soitec半導(dǎo)體公司是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)，以其獨(dú)特的技術(shù)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的專長服務(wù)于電子和能源市場。Soitec在全球擁有3000多項(xiàng)專利，在不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)上滿足客戶對高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec在歐洲、美國和亞洲設(shè)有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。Soitec和Smart Cut為Soitec公司注冊商標(biāo)。