聯(lián)蕓科技 （Maxio Technology）作為國產(chǎn)SSD主控芯片重要代表，在SATA接口SSD控制芯片及解決方案獲得技術(shù)突破，并在市場上獲得了快速成長，并在全球SSD控制芯片市場上占有一席之地。

最近，聯(lián)蕓科技展示了其最新的MAP100X系列PCIe、NVMe 1.3接口的SSD控制芯片核心技術(shù)及解決方案，全面覆蓋高、中、低PCIe接口SSD市場，可全面參與全球同規(guī)格SSD主控芯片競爭。

聯(lián)蕓科技MAP100X系列PCIe SSD控制芯片包括三款型號(hào)：

高端：MAP1001帶DDR緩存，支持8CH X 4CE；

主流：MAP1003帶DDR緩存，支持4CH X 4CE；

性價(jià)比：MAP1002不帶DDR緩存，支持4CH X 4CE，支持 HMB方案。

NAND適配性：支持所有品牌3D MLC / 3D TLC / 3D QLC顆粒。

接口：PCIe 3.0 x 4接口。

工藝：均采用28nm工藝制造。

性能：以MAP1001為例（支持800 MT/s接口速度的的3D NAND顆粒）：

提供高達(dá)3.5GB/s的連續(xù)讀取速度，高達(dá)3GB/s的連續(xù)寫入速度，高達(dá)800K的隨機(jī)讀取IOPS，以及高達(dá)600K的隨機(jī)寫入IOPS。

該系列SSD控制芯片采用聯(lián)蕓科技自主研發(fā)的Agile ECC2糾錯(cuò)技術(shù)，支持硬件RAID功能，支持端到端數(shù)據(jù)保護(hù)，支持NAND顆粒自適配技術(shù)。支持AES256/SHA256以及SM2/SM3/SM4國密算法，支持先進(jìn)的電源管理等。

值得注意的是，在同等規(guī)格PCIe（NVMe 1.3）控制芯片方面，聯(lián)蕓科技封裝尺寸最小，可實(shí)現(xiàn)M.2 2280版型單面可支持4貼152 BGA封裝NAND顆粒以及更小尺寸M.2 2242版型SSD產(chǎn)品，為客戶提供更多的選擇。