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          基本半導(dǎo)體亮相PCIM Asia,共創(chuàng)“芯”未來(lái)

          作者:基本半導(dǎo)體 時(shí)間:2019-07-10 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          6月26日至28日,備受矚目的 2019(上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì))在上海世博展覽館舉行,吸引了超過(guò)80家中外知名企業(yè)參展,以及近萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)觀眾現(xiàn)場(chǎng)觀摩交流?;景雽?dǎo)體精彩亮相,展示了全系列碳化硅功率器件產(chǎn)品,吸睛無(wú)數(shù)。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201907/402526.htm

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          本屆總展覽面積達(dá)7000平方米,設(shè)有電動(dòng)汽車(chē)專(zhuān)區(qū)、電氣自動(dòng)化專(zhuān)區(qū)、學(xué)術(shù)論文海報(bào)專(zhuān)區(qū)、首屆體驗(yàn)專(zhuān)區(qū)及高校交流專(zhuān)區(qū)五大專(zhuān)區(qū),展出了行業(yè)最前沿尖端的電力電子技術(shù)產(chǎn)品和解決方案,范圍包括功率元器件、被動(dòng)元件、散熱管理、測(cè)試測(cè)量等。作為專(zhuān)注于電力電子領(lǐng)域的領(lǐng)軍級(jí)專(zhuān)業(yè)展覽會(huì),PCIM Asia 同期還舉辦了豐富的國(guó)際研討會(huì)、電力電子應(yīng)用技術(shù)論壇 & 電動(dòng)交通論壇等活動(dòng),緊貼行業(yè)動(dòng)態(tài),詳盡剖析未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

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          本次展會(huì)上,基本半導(dǎo)體攜旗下自主研發(fā)、達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平的碳化硅功率器件產(chǎn)品參展,引發(fā)眾多同行、觀眾的關(guān)注和熱議。在展會(huì)同期舉辦的“電力電子應(yīng)用論壇”上,基本半導(dǎo)體技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)部經(jīng)理劉誠(chéng)發(fā)表了《碳化硅在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)》的主題演講,得到與會(huì)專(zhuān)家和觀眾的高度認(rèn)可。

          具有零反向恢復(fù)、抗浪涌電流能力強(qiáng)、高溫反向漏電低、雪崩耐量高等特點(diǎn),提供行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝,覆蓋650V、1200V和1700V電壓級(jí)別,額定電流范圍2A至40A。產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括光伏逆變器、車(chē)載電源、新能源汽車(chē)充電電源、通訊電源、服務(wù)器電源等。

          采用平面柵碳化硅工藝,結(jié)合元胞鎮(zhèn)流電阻設(shè)計(jì),具有短路耐受時(shí)間長(zhǎng)、導(dǎo)通電阻小、閾值電壓穩(wěn)定的特點(diǎn),擊穿場(chǎng)強(qiáng)接近10MV/cm,短路耐受時(shí)間長(zhǎng)達(dá)6μs,是首款國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)碳化硅MOSFET。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于車(chē)載電源、充電樁、光伏發(fā)電、高效率電源等領(lǐng)域。

          為新能源汽車(chē)主逆變器應(yīng)用推出的全碳化硅功率模塊,內(nèi)部集成兩單元1200V/200A碳化硅MOSFET和碳化硅續(xù)流二極管,通過(guò)單面水冷散熱形式為高效電機(jī)控制器設(shè)計(jì)提供便利。產(chǎn)品采用最新的碳化硅MOSFET設(shè)計(jì)生產(chǎn)工藝,柵極電輸入電容、內(nèi)部寄生電感、熱阻等多項(xiàng)參數(shù)達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。

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          為期三天的PCIM  Asia 2019已落下帷幕,期間行業(yè)新技術(shù)、新產(chǎn)品、新資訊精彩紛呈,促進(jìn)了行業(yè)交流和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。作為國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè),基本半導(dǎo)體與業(yè)內(nèi)國(guó)際一線企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技,充分展示了代表國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平的碳化硅功率器件技術(shù)成果。未來(lái),基本半導(dǎo)體愿與行業(yè)上下游合作伙伴攜手并進(jìn),見(jiàn)證“SiC”機(jī)遇,共創(chuàng)“芯”未來(lái)。



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