如何為爐灶增加電容式觸控功能
在“設(shè)計與功能相結(jié)合”的市場號召下,電容式觸控技術(shù)迅速地在電子設(shè)備領(lǐng)域得到了應(yīng)用。想象一下,你的爐灶上有一個“隱形”的觸控界面,而當(dāng)你靠近時背光就會自動開啟,觸控按鈕就呈現(xiàn)在你眼前。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201908/403974.htm許多爐灶摒棄了傳統(tǒng)的旋鈕和按鈕,轉(zhuǎn)而采用電容式觸控,實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)代設(shè)計并解決了功能性問題,包括可靠性、可用性、環(huán)境影響、設(shè)計自由度、與復(fù)雜設(shè)備形狀的一致性、可制造性、價格和易用性。
如果給爐灶增加電容式觸控功能,勢必會衍生出一系列獨(dú)特的挑戰(zhàn)。首先,觸控鍵設(shè)置在很靠近工作區(qū)的平面上,而觸控鍵的正常操作條件包括:
·需要清潔。
·廚房用品可能會擱置在傳感器上。
·可能會發(fā)生液體飛濺,甚至整個表面被液體沾濕。
·用戶需戴著手套操作。
·按鈕位于厚玻璃覆層(>4 mm)下方。
TI的CapTIvate?技術(shù)為解決這些問題提供了工具和方法,并能夠讓爐灶系統(tǒng)輕松靈活地適應(yīng)新設(shè)計(及相關(guān)挑戰(zhàn))。
CapTIvate技術(shù)作為外設(shè)模塊被集成于某些MSP430? 微控制器(MCU)。CapTIvate微控制器(MCU)可實(shí)現(xiàn)自動的電容式觸控檢測,無需占用大量中央處理器。在檢測到接近或有效觸控后,CPU會運(yùn)行對應(yīng)的應(yīng)用程序并執(zhí)行任務(wù),例如:重新校準(zhǔn)以及控制觸覺、聽覺或視覺反饋。這使模塊化觸控概念成為了現(xiàn)實(shí),可以重復(fù)應(yīng)用在不同版本的應(yīng)用程序中或在獨(dú)立于主機(jī)控制器的新設(shè)計中。
CapTIvate技術(shù)可以靈活地通過軟件輕松更改配置和功能,最大限度地縮短了產(chǎn)品的上市時間。該技術(shù)可支持按鈕、滑塊、滾輪和接近傳感器的設(shè)計,以及在同一設(shè)計中使用自電容和互電容觸控技術(shù)。
對于爐灶而言,避免因液體、物體或噪音引起的誤觸控操作是非常重要的。CapTIvate技術(shù)可以提供硬件和軟件解決方案來解決這些問題。在正常操作中,用戶只能按規(guī)定流程同時觸控一到兩個按鈕。在任何其他情況下,比如在清潔過程中同時觸控多個按鈕,或者有人倚靠在觸控區(qū)域時,軟件會檢測到這些未規(guī)定的觸控動作并阻止系統(tǒng)誤觸發(fā)。
為了防潮,CapTIvate技術(shù)還采用了保護(hù)通道。保護(hù)通道是一個獨(dú)立的電極,靈敏度更高,圍繞著印刷電路板(PCB)上的所有按鈕。該防護(hù)能檢測到任何未規(guī)定的觸控操作,軟件也可以借此防止誤觸發(fā)。
除了簡化生產(chǎn)過程,還有一點(diǎn)十分重要,廠家需要將印刷電路板和玻璃表面之間的組裝誤差控制在小而穩(wěn)定的范圍里。在爐灶中,金屬彈簧或?qū)щ娞盍峡梢蕴钛a(bǔ)印刷電路板和覆蓋層之間的氣隙。圖1和圖2所示為使用金屬彈簧將傳感電極從印刷電路板抬升到覆蓋材料。
玻璃覆蓋層
圖1:爐灶中使用的典型堆疊示例
圖2:帶有4毫米透明玻璃表面和金屬彈簧的觸控界面示例
此外,電噪聲魯棒性也是電容式觸控應(yīng)用在爐灶的關(guān)鍵要求。根據(jù)IEC61000-4-3和IEC61000-4-6的標(biāo)準(zhǔn)要求,MSP430FR2675和MSP430FR2676微控制器能夠簡化電磁兼容性認(rèn)證程序。
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