高通與LG和解 簽署新的5年期專利授權(quán)協(xié)議
據(jù)路透社報道,高通公司近日宣布,已與LG電子簽署一項新的5年期專利授權(quán)協(xié)議,以開發(fā)、制造和銷售3G、4G和5G智能手機(jī)。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201908/404034.htmLG電子今年6月曾表示,該公司與高通在續(xù)簽芯片授權(quán)協(xié)議方面仍存在分歧。LG電子還向美國法院提出訴訟,稱高通想通過其專利收取高昂授權(quán)費(fèi)的做法觸犯了反壟斷法。
隨后,法院作出判決,要求高通向LG電子提供一份不違反相關(guān)規(guī)定的專利許可協(xié)議。高通與LG電子的授權(quán)協(xié)議已于6月底到期。
除了LG電子,高通在今年4月份還出乎意料地與蘋果公司達(dá)成新的專利授權(quán)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,蘋果向高通一次性支付專利授權(quán)費(fèi)用,高通向蘋果轉(zhuǎn)讓芯片及其技術(shù)授權(quán)。
與此同時,兩家公司在全球范圍的法律糾紛也將隨之一筆勾銷。和解協(xié)議于2019年4月1日起生效,有效期6年,可延長2年。此外,雙方還達(dá)成一項為期數(shù)年的芯片供應(yīng)協(xié)議。分析人士稱,這有助于蘋果盡早推出5G iPhone手機(jī)。
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