安森美半導(dǎo)體 醫(yī)療分部 亞太區(qū)市場(chǎng)部經(jīng)理 楊正龍

1 可穿戴設(shè)備廠(chǎng)商對(duì)元器件的期待

越來(lái)越快的生活工作節(jié)奏和全球人口老年化趨勢(shì)的加重，使得人們對(duì)自己的身體健康的關(guān)注度越來(lái)越高，同時(shí)公用醫(yī)療資源不平衡和匱乏以及醫(yī)療設(shè)施便利性問(wèn)題導(dǎo)致更多的人群去思考如何更加真實(shí)而又實(shí)時(shí)了解自己的健康問(wèn)題。

如今，可穿戴產(chǎn)品的演變從人們當(dāng)初單純的便攜娛樂(lè)需求轉(zhuǎn)變到現(xiàn)在附帶各種身體健康參數(shù)的測(cè)試和提醒，通過(guò)這種功能達(dá)到對(duì)自己身體健康負(fù)責(zé)的態(tài)度。人類(lèi)身體健康指標(biāo)有很多種，諸如血糖、血壓、心率、體溫等各種指標(biāo)，每種指標(biāo)的測(cè)試方式都不一樣，如果把所有的指標(biāo)測(cè)試的硬件堆疊在一個(gè)可穿戴設(shè)備上，這個(gè)設(shè)備的體積不可想象，肯定不會(huì)滿(mǎn)足“可穿戴”形式要求，給用戶(hù)會(huì)帶來(lái)極大的不便利性。

同時(shí)可穿戴醫(yī)療產(chǎn)品區(qū)分傳統(tǒng)的醫(yī)療產(chǎn)品就是其便利性和實(shí)時(shí)性，這就需要可穿戴產(chǎn)品可持續(xù)工作的時(shí)間可以滿(mǎn)足用戶(hù)使用的頻率，因此對(duì)產(chǎn)品的功耗有極其苛刻的要求。

為了提升客戶(hù)的體驗(yàn)，隨著5G時(shí)代萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代到來(lái)，用戶(hù)也期望可穿戴醫(yī)療產(chǎn)品可以與手機(jī)直聯(lián)，同時(shí)把監(jiān)測(cè)醫(yī)療健康數(shù)據(jù)存入云端進(jìn)行大數(shù)據(jù)分析，從而得出更合理的健康指導(dǎo)。

基于以上闡述，元器件供應(yīng)商需要提供高集成度、低功耗、帶無(wú)線(xiàn)連接功能等特點(diǎn)的芯片方案，同時(shí)測(cè)試的性能上要求準(zhǔn)確可信。

2 安森美半導(dǎo)體的解決方案

基于市場(chǎng)上對(duì)于可穿戴醫(yī)療產(chǎn)品的要求，安森美半導(dǎo)體醫(yī)療部門(mén)積累30多年的經(jīng)驗(yàn)提供的技術(shù)方案以及產(chǎn)品完全可以支持這種需求。作為業(yè)界唯一一家供應(yīng)商在公開(kāi)市場(chǎng)上提供專(zhuān)業(yè)助聽(tīng)器芯片，目前推出業(yè)界集成度最高功耗最小的芯片Ezairo7160, 這款芯片采用65 nm技術(shù)，把多路A/D、D/A、DSP、EEPROM、無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙低功耗(BLE)、晶振等功能模塊集成到3.8 mm×6.6 mm的系統(tǒng)單芯片(SoC)封裝里面，設(shè)計(jì)成四核375 MIPS的處理能力，而功耗平均為700 μA，而下一代產(chǎn)品將采用更加先進(jìn)的22 nm技術(shù)達(dá)到更高的集成度和低功耗的特點(diǎn)。

同時(shí)，安森美半導(dǎo)體醫(yī)療部門(mén)根據(jù)市場(chǎng)需求推動(dòng)超低功耗BLE 5.0芯片RSL10，這款芯片同時(shí)采用雙核架構(gòu)，集成了先進(jìn)優(yōu)化的M3內(nèi)核和DSP內(nèi)核，而尺寸只有2.3 mm×2.3 mm的封裝大小，深度睡眠狀態(tài)下的功耗僅為50 nA。這種產(chǎn)品革新了業(yè)界物聯(lián)網(wǎng)(IoT) BLE 5.0芯片架構(gòu)和功耗，契合了可穿戴醫(yī)療產(chǎn)品的特點(diǎn)。

安森美半導(dǎo)體在未來(lái)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)路標(biāo)中，將繼續(xù)發(fā)揮自己技術(shù)上的特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)，為未來(lái)用戶(hù)提供集成度更高、功耗更小的完整方案，提升客戶(hù)對(duì)自己健康7天24小時(shí)的監(jiān)護(hù)，為生命健康提供專(zhuān)業(yè)的技術(shù)保障。