TDK株式會社 電子元器件營業(yè)本部ICT 部  副總經(jīng)理 本間 弘樹（Hiroki Honma） 

結合物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場的成長，智能手表、音頻耳機/耳塞、虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實(VR/AR)和健康追蹤應用程序等無線可穿戴產(chǎn)品，成為了可穿戴產(chǎn)品市場的主要驅動力。

TDK為可穿戴應用程序提供多種創(chuàng)新技術，特別是傳感器解決方案、能源裝置、觸覺解決方案和下一代電子元件，包括可實現(xiàn)產(chǎn)品小型化和高性能的智能封裝技術。

TDK的綜合傳感器產(chǎn)品組合包括微電子機械系統(tǒng)(MEMS)、磁阻(MR)和壓電技術。TDK先進的MEMS運動傳感器和飛行時間(ToF)傳感器可為AR/VR應用程序用戶帶來獨特的體驗。TDK尖端的ToF傳感器可測量控制器和耳機之間的位置，而無需使用外部控制臺設備檢測各個設備的位置。

TDK的壓電觸覺技術可為用戶帶來真正的觸覺體驗。采用壓電觸覺技術可消除笨重的電機振動。TDK的壓電觸覺解決方案可復制按下機械按鈕的感覺。您可將壓電觸覺裝置置于設備表面下，以取代機械開關。無需音量按鈕孔，您仍可體驗按按鈕的感覺。壓電觸覺帶給用戶的體驗遠不止簡單的電機振動。其厚度僅1.3 mm，可實現(xiàn)超低功耗。

除了元件，TDK還可提供稱為IC內置基板(SESUB)的獨特包裝和SiP技術。將IC嵌入基板，其余組件安裝在基板的頂部，從而在不影響性能的前提下，顯著減小體積。TDK的這一獨特基板還提高了散熱性與高可靠性，降低了所嵌入IC的損耗和噪聲排放，同時還可支持多種IC嵌入。

TDK正在持續(xù)開發(fā)體積更小、使用非常規(guī)材料且性能更高的元件，以滿足未來需求。TDK是您身邊的“一站式供應商”，可滿足您對可穿戴設備硬件的各種需求！