恩智浦推出一體式5G mMIMO射頻功率放大器模塊
恩智浦半導體日前宣布全方位射頻功率多芯片模塊(MCM)產品組合將全面上市,支持開發(fā)用于5G基站的大規(guī)模MIMO有源天線系統(tǒng)。恩智浦5G Airfast解決方案的集成度更高,可以減小功率放大器尺寸、縮短設計周期及簡化制造流程。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201910/405794.htm恩智浦無線電功率解決方案資深副總裁兼總經理Paul Hart表示:“5G基礎設施網絡的部署比上一代更快。我們的5G大規(guī)模MIMO解決方案提供各頻率和功率的共同封裝,能夠幫助客戶和移動網絡運營商縮短上市時間?!?/p>
簡化5G基站部署
恩智浦射頻功率多芯片模塊是50 Ω輸入/輸出、集成Doherty的兩級設備,有助于消除射頻復雜性,避免多次原型制作,提升設計的可預測性。其引腳兼容性支持設計重用。減少元件數(shù)量可避免冗余測試,同時提升產量、縮短認證周期。
恩智浦集成解決方案的印刷電路板尺寸與傳統(tǒng)射頻設計相比縮小5倍,有助于應對高階mMIMO的尺寸和重量挑戰(zhàn),比如64T64R的每個天線需要包含64個功率放大器。
全面的產品組合
Airfast集成式產品組合包括用于2.3 GHz至3.8 GHz蜂窩頻段、輸出功率3 W至5 W 的 LDMOS功率放大器模塊、GaAs/SiGe前置驅動器模塊和接收器模塊:
功率放大器模塊:
? AFSC5G37D37(3.7 Ghz頻段,平均37 dBm)
? AFSC5G35D37(3.5 Ghz頻段,平均37 dBm)
? AFSC5G35D35(3.5 Ghz頻段,平均35 dBm)
? AFSC5G26D37(2.6 Ghz頻段,平均37 dBm)
? AFSC5G23D37(2.3 Ghz頻段,平均37 dBm)
前置驅動器模塊:
? AFLP5G35645(3.5 Ghz和3.7 Ghz頻段,平均29 dBm)
? AFLP5G25641(2.3 Ghz和2.6 Ghz頻段,平均29 dBm)
接收器模塊:
? AFRX5G372(3.5 GHz至5 GHz頻段的LNA+交換機)
? AFRX5G272(2.3 Ghz和2.6 Ghz頻段的LNA+交換機)
功率放大器模塊現(xiàn)在可從恩智浦經銷商和零售商訂購。恩智浦新的射頻電路在線庫(一個囊括400多種射頻功率參考電路的數(shù)字庫)支持這些模塊。
恩智浦5G端到端通信基礎設施產品組合
憑借創(chuàng)新型LTE、處理和射頻解決方案專業(yè)知識,恩智浦提供穩(wěn)健的5G技術產品組合。這些產品包括從直流到毫米波頻率、從1.8 mW到1.8 kW輸出功率的業(yè)界最廣泛產品組合。涵蓋GaN、LDMOS、SiGe和GaAs方面的領先技術。此外,恩智浦擁有面向5G應用的獨特內部技術,Layerscape 5G Access Edge平臺具有一流的安全性和性能。我們還提供開放式5G基礎設施解決方案,可擴展到多種系統(tǒng)類型,且適用于不同實現(xiàn)方案或未來規(guī)格變化。
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