近日，AMD在北京舉行了2019年度大中華區(qū)合作伙伴峰會(huì)，會(huì)上分享了AMD過去一年在消費(fèi)和商用領(lǐng)域的最新成果。會(huì)后我們有幸采訪到了AMD全球院士、計(jì)算與圖形首席技術(shù)官Joe Macri先生。來聽聽他有什么干貨分享值得我們關(guān)注。

7nm制程工藝將持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間

此前傳言，RDNA架構(gòu)顯卡和新的Zen架構(gòu)處理器將繼續(xù)使用7nm或者7nm+工藝進(jìn)行制造，甚至?xí)永m(xù)到2021年。在回答記者關(guān)于這一傳言的提問時(shí)，Joe Macri回應(yīng)道：

“下一個(gè)制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)肯定就是5nm?，F(xiàn)在我們還不能披露在這個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)上一些具體技術(shù)的屬性。但是，7nm制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)對(duì)我們來說將是一個(gè)比較長(zhǎng)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，所以我們會(huì)談到7nm+的概念，以及被公開了解的DKM，經(jīng)常被稱為閾值調(diào)優(yōu)的最佳方法。

我們?cè)谏a(chǎn)這方面，芯片代工廠這邊會(huì)談這個(gè)。摩爾定律我們認(rèn)為其實(shí)并沒有死亡，只不過它現(xiàn)在的速度放緩了。我舉個(gè)例子，像FinFET這個(gè)工藝，其實(shí)它的三門是三面包圍的，以后我們可以實(shí)現(xiàn)全包圍。其實(shí)這都是一些技術(shù)，技術(shù)本身是會(huì)不斷發(fā)展的。也就是說以后你肯定會(huì)看到技術(shù)為人們帶來要么是跑得更快的，要么是體積更小的，或者是更低功耗的一些芯片。所以，在人類歷史上的宏觀來看，你給工程師一個(gè)挑戰(zhàn)，他總是能找到相應(yīng)的技術(shù)來解決這個(gè)挑戰(zhàn)。

對(duì)于AMD而言，我們會(huì)與合作伙伴共同攜手推出在市場(chǎng)上絕對(duì)領(lǐng)先的前沿性的一些技術(shù)，我們是要絕對(duì)保持領(lǐng)先的位置，不能落在后面的，因?yàn)檫@確實(shí)也是一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈的世界。其實(shí)我們也要盡自己的所能，在技術(shù)上保持領(lǐng)先，和合作伙伴共同面對(duì)這樣一個(gè)可以說很有挑戰(zhàn)的環(huán)境?！?/p>

為微軟Surface Laptop 3定制處理器的技術(shù)細(xì)節(jié)

10月初微軟和AMD發(fā)布了全新的15英寸Surface Laptop 3，會(huì)上也強(qiáng)調(diào)了AMD為微軟進(jìn)行了處理器方面的深度定制，關(guān)于這些定制的詳細(xì)內(nèi)容，Joe Macri做出了比較詳細(xì)的解釋：

“每一個(gè)硬件平臺(tái)的散熱、功耗、器件，包括它的屏幕，它的整個(gè)機(jī)身，機(jī)槽的設(shè)置，抗摔壞等等的設(shè)置都是有自己的特點(diǎn)和要求的。具體針對(duì)Surface這樣一個(gè)項(xiàng)目，首先我們對(duì)它進(jìn)行了散熱限制的優(yōu)化。Surface有自己的內(nèi)存的選擇，有自己的屏幕的清晰度的選擇，還有它自己的特定的存儲(chǔ)以及它的各個(gè)子系統(tǒng)性能的調(diào)優(yōu)，還有電源管理。電源管理它要確保供電以及散熱。尤其是Surface Laptop它是全鋁機(jī)身，所以說它是有一個(gè)非常先進(jìn)的散熱系統(tǒng)的?！?/p>

Surface Laptop 3

“因此，我們AMD的工程師是和硬件以及軟件的工程師，從硬件和軟件兩個(gè)角度都進(jìn)行了各種微結(jié)構(gòu)的調(diào)優(yōu)。比如我們AMD芯片自己的固件，其實(shí)在最后幾個(gè)月的工作中，我們幾乎每天都在開會(huì)，確保Surface的各個(gè)部分的性能最佳。所以，我可以說在所有AMD的客戶中，我們接的微軟Surface的客戶可以說是我們最有趣的一項(xiàng)工作，也可以說是最為挑戰(zhàn)性的一項(xiàng)工作。”