東芝推出采用智能相位控制與閉環(huán)速度控制技術(shù)的新款三相無刷電機(jī)控制預(yù)驅(qū)IC
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今天宣布,推出三相無刷電機(jī)控制預(yù)驅(qū)IC“TC78B027FTG”,它采用智能相位控制(InPAC)技術(shù),能在高速服務(wù)器風(fēng)扇、鼓風(fēng)機(jī)和泵等眾多應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)最佳運(yùn)行效率。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201910/406395.htmTC78B027FTG產(chǎn)品圖
近年來,服務(wù)器的容量和性能不斷提升,這就需要尺寸更大、運(yùn)轉(zhuǎn)速度更快的風(fēng)扇,對設(shè)備產(chǎn)生的多余熱量進(jìn)行冷卻處理。
與此類似,小型鼓風(fēng)機(jī)、真空吸塵器和泵也采用較高功率的高速葉輪。TC78B027FTG是帶有預(yù)驅(qū)的無刷電機(jī)控制器,能驅(qū)動各種不同的外部MOSFET,從而應(yīng)對上述挑戰(zhàn)。
TC78B027FTG采用智能相位控制(InPAC)和閉環(huán)速度控制技術(shù)。InPAC提供高效驅(qū)動功能,有助于實(shí)現(xiàn)驅(qū)動電壓和電流的相位同步,從而為負(fù)載提供最大的實(shí)際功率。在不采用某種補(bǔ)償機(jī)制的情況下,這種操作往往無法實(shí)現(xiàn),通常需要提前明確電機(jī)特性,并實(shí)時(shí)調(diào)整工作狀態(tài),才能在整個(gè)速度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)最高效率。但是,InPAC提供了自動化功能,在設(shè)計(jì)期間就能夠進(jìn)行初始化,從而盡可能減少后續(xù)的調(diào)節(jié)工作,同時(shí)也有助于加速開發(fā)進(jìn)度。
閉環(huán)速度控制功能在動態(tài)功率波動和負(fù)載變化的情況下可調(diào)節(jié)并保持電機(jī)轉(zhuǎn)速,對于任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用(如服務(wù)器風(fēng)扇和其他制冷應(yīng)用)而言,這是一個(gè)非常有價(jià)值的特性。東芝通過內(nèi)置的非易失性存儲器(NVM)來精確設(shè)定速度曲線,這樣一來,使用TC78B027FTG時(shí)就無需借助外部MCU完成閉環(huán)速度控制。
此外,TC78B027FTG解決方案還能簡化電機(jī)選擇。TC78B027FTG只需要一個(gè)霍爾傳感器輸入,可以與單個(gè)霍爾傳感器電機(jī)或傳統(tǒng)的3個(gè)霍爾傳感器電機(jī)一起使用。該IC還采用霍爾傳感器模擬或霍爾IC數(shù)字信號,用于轉(zhuǎn)子位置檢測,這就真正簡化了用戶的電機(jī)選擇任務(wù)。
對于低功耗應(yīng)用而言,設(shè)計(jì)人員還可以考慮采用全集成驅(qū)動器版本“TC78B025FTG”,覆蓋16V/3.5A應(yīng)用。
主要特性
s 智能相位控制可優(yōu)化整個(gè)工作范圍內(nèi)的效率。
東芝開發(fā)的InPAC技術(shù)能針對各種不同轉(zhuǎn)速自動優(yōu)化高效驅(qū)動,從而減輕調(diào)節(jié)工作負(fù)擔(dān)。
s 在受到干擾的情況下也能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的轉(zhuǎn)速
閉環(huán)速度控制功能可調(diào)節(jié)電源電壓和負(fù)載變化引起的電機(jī)轉(zhuǎn)速波動。由于該IC內(nèi)置用來設(shè)定速度曲線的NVM,因此無需外部MCU。
s 靈活適用于各種不同的功率應(yīng)用,采用合適的外部FET
可使用各種不同的FET,同時(shí)TC78B027FTG解決方案能覆蓋廣泛的中低功率應(yīng)用。
應(yīng)用
s 服務(wù)器、鼓風(fēng)機(jī)中使用的冷卻風(fēng)扇。
主要規(guī)格
產(chǎn)品名稱 | TC78B027FTG |
供電電壓(工作范圍) | 5至16V |
驅(qū)動模式 | 正弦波驅(qū)動 |
特性 | 智能相位控制(InPAC) |
可選閉環(huán)或開環(huán)速度控制 | |
待機(jī)功能 | |
FET柵電流配置可實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)換速率控制 | |
軟啟動功能 | |
支持PWM信號輸入和模擬電壓輸入速度控制 | |
只需要一個(gè)霍爾傳感器 | |
支持霍爾元件模擬或霍爾IC數(shù)字位置信號 | |
封裝 | VQFN24(4mm×4mm×0.9mm) |
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