根據(jù)Intel之前的說(shuō)法，2020年他們將首次推出兩代服務(wù)器處理器，升級(jí)換代的間隔大幅縮短到4-5個(gè)月時(shí)間，其中一個(gè)是14nm工藝的Cooper Lake，另外一個(gè)是10nm工藝的Ice Lake-SP。

在目前的兩代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器中，14nm工藝的Skylake、Cascade Lake系列都是最多28核，這是14nm工藝下原生多核的極限，但是10nm工藝呢？之前傳聞Ice Lake服務(wù)器版的核心數(shù)也不會(huì)增多，這樣的話對(duì)陣AMD的64核處理器時(shí)候就更沒(méi)什么機(jī)會(huì)了。

韓國(guó)網(wǎng)站日前在介紹華碩服務(wù)器產(chǎn)品線時(shí)意外泄露了Intel處理器平臺(tái)的路線圖，其中有些資料跟之前泄露的就不一樣了，尤其是Ice Lake系列的具體規(guī)格。

Skylake、Cascade Lake這兩代的處理器已經(jīng)發(fā)布，不一一介紹了，14nm節(jié)點(diǎn)還有Cooper Lake，預(yù)計(jì)2020年Q2季度問(wèn)世，Socket P+eack，最大功耗300W，這個(gè)指標(biāo)比前面兩代14nm工藝處理器大幅提升，因?yàn)樗鼘?shí)現(xiàn)了沒(méi)插槽最多48核處理器，大幅超過(guò)了最多28個(gè)原生核心的限制。

Cooper Lake的這個(gè)48核倒是容易解釋，Intel在Cascade Lake-AP處理器就實(shí)現(xiàn)這個(gè)水平了，通過(guò)MCM多芯片封裝，將2個(gè)Cascade Lake處理器封裝為一個(gè)處理器就能讓核心數(shù)大幅增長(zhǎng)，之前Intel做過(guò)2個(gè)24核的、2個(gè)28核的，實(shí)現(xiàn)了56核112線程的巨大提升。

但是10nm Ice Lake處理器的核心數(shù)就不好解釋了，上面標(biāo)注的是38核，TDP功耗也是270W，比普通28核的14nm處理器的205W大幅增加，增幅基本上跟核心數(shù)增加呈線性比例。

這個(gè)38核怎么來(lái)的呢？假如跟前面的48核Cooper Lake一樣也是膠水MCM封裝，技術(shù)上沒(méi)問(wèn)題，但實(shí)在沒(méi)必要，更何況14nm都做到48核了，10nm沒(méi)理由再搞個(gè)38核的，越做越少是沒(méi)道理的。

排除這一點(diǎn)，那就意味著10nm Ice Lake處理器可以 做到原生38核或者更高了，也代表著Intel終于可以超越28核，在高性能服務(wù)器芯片市場(chǎng)上通過(guò)提升核心數(shù)的方式來(lái)跟AMD的EPYC霄龍?zhí)幚砥鞲?jìng)爭(zhēng)了，雖然總核心數(shù)還是落后很多。

考慮到10nm工藝的晶體管密度達(dá)到了1億/mm2，是14nm工藝的2.7倍，Intel技術(shù)上顯然是可以做到更多核心的。

除此之外，10n Ice Lake處理器其他規(guī)格也先進(jìn)不少，8通道DDR4-3200內(nèi)存雖然沒(méi)提升，但支持二代非易失性傲騰內(nèi)存，而且也加入了PCIe 4.0支持了。