近日，聲智科技聯(lián)合全志科技推出離在線混合語音模組，以成熟高效方案助力行業(yè)客戶智能化升級，為AI語音模組市場帶來了新的驚喜。

聲智科技離在線混合語音模組，基于全志R328芯片打造，將聲智領(lǐng)先業(yè)界的語音交互技術(shù)進(jìn)行模塊化封裝，可向行業(yè)客戶輸送一整套可量產(chǎn)智能升級方案。模組提供2麥、4麥以及8麥等多種靈活的麥克風(fēng)陣列設(shè)計(jì)，集成噪聲抑制、回聲消除、聲源定位等AI算法，支持遠(yuǎn)場語音喚醒、遠(yuǎn)場語音識別、遠(yuǎn)場語音合成、自然語言處理、離線命令詞喚醒等能力，適用于智能家居、智能辦公等多個(gè)場景下智能音箱、白電、會議機(jī)、攝像頭、平板等多種設(shè)備。

聲智科技離在線混合語音模組采用在線＋離線語音識別相結(jié)合的方式，具有高性價(jià)比、領(lǐng)先語音交互能力、強(qiáng)兼容性等多種優(yōu)勢。

在語音算法方面，通過回聲抵消、噪聲抑制、聲源定位、混響消除、波束賦形等算法解決真實(shí)應(yīng)用環(huán)境中的噪聲干擾，同時(shí)支持喚醒詞定制化。

在語音交互方面，接入全棧語音通路，涵蓋麥克風(fēng)陣列、降噪喚醒、離線命令詞識別、語音識別、語音合成等全鏈條智能交互。搭載聲智科技SoundAI Azero智能操作系統(tǒng)，在全棧語音交互技術(shù)能力基礎(chǔ)上集成了信息查詢、影音娛樂、IOT控制等200＋項(xiàng)常用技能與服務(wù)，同時(shí)提供簡單好用的語音技能開發(fā)工具和一站式智能語音軟硬件方案，可以極大降低AI行業(yè)應(yīng)用的開發(fā)難度和使用門檻，快速滿足不同用戶和行業(yè)群體的個(gè)性化需求。在行業(yè)應(yīng)用方面，針對生態(tài)客戶、行業(yè)客戶、運(yùn)營商和白電客戶等不同需求推出了前端SDK版、系統(tǒng)版、運(yùn)營商定制版、亞馬遜AVS定制版、白電離在線混合版、國內(nèi)生態(tài)定制版等六大版本，可根據(jù)實(shí)際需要靈活選擇對應(yīng)方案。

基于離在線混合語音模組，聲智科技同步上線了SoundPi Mini Board——軟硬一體化開發(fā)板。SoundPi Mini Board為開發(fā)者和中小企業(yè)客戶提供了一種低成本的語音進(jìn)入門檻，集成離在線混合語音模組和Azero智能操作系統(tǒng)，支持5米范圍內(nèi)無障礙語音交互，提供豐富的服務(wù)支持，基于此可簡單快捷地進(jìn)行智能語音產(chǎn)品的開發(fā)與應(yīng)用。

此外，模組采用的R328芯片是全志科技研發(fā)的智能語音專用處理器。該芯片采用業(yè)界極為成熟可靠的A7 1．2G雙核設(shè)計(jì)，內(nèi)置高性能 3路ADC、8路DMIC，內(nèi)置64MB／128MB DDR不同容量版本，內(nèi)置EQ調(diào)節(jié)、音效算法，豐富數(shù)字音頻輸入輸出接口和靈活的麥克風(fēng)陣列接口。同時(shí)該芯片采用28nm制程工藝，mad－vad，芯片體積小，具有低功耗、低發(fā)熱特性。

聲智科技“軟實(shí)力”與全志“硬實(shí)力”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合造就了離在線混合語音模組高性能、低功耗的特點(diǎn)。未來，雙方將繼續(xù)展開更深層次、更多領(lǐng)域的合作探索，為全球用戶推出更多的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)。