在Helio X30搶占高端手機(jī)市場(chǎng)失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。

昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5G SoC處理器、全球最先進(jìn)旗艦級(jí)5G單芯片“天璣1000”(MT6889)，規(guī)格之高令人咋舌，一口氣拿下了十多個(gè)全球第一，遍尋無(wú)敵手，也昭示著聯(lián)發(fā)科再一次殺入頂級(jí)手機(jī)市場(chǎng)。

天璣1000采用7nm工藝打造，CPU集成4個(gè)Cortex A77大核，頻率2.6GHz，4個(gè)Cortex A55小核，頻率2.0GHz，GPU同樣是ARM最強(qiáng)公版Mali-G77 MP9，頻率高達(dá)836MHz，整體性能是目前領(lǐng)先水平。

有了給力的產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科的底氣也足了，首先就是5G高端芯片價(jià)格上來(lái)了，分析師稱(chēng)聯(lián)發(fā)科5G處理器天璣1000的售價(jià)能達(dá)到60美元，約合421元，比之前預(yù)期的50美元要高，而且整體5G芯片銷(xiāo)量有望達(dá)到3500萬(wàn)到6000萬(wàn)片之間，這將大幅改善聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收及盈利。

聯(lián)發(fā)科的天璣1000處理器會(huì)在12月份開(kāi)始出貨，明年Q1季度終端產(chǎn)品問(wèn)世，推動(dòng)聯(lián)發(fā)科明年Q1季度營(yíng)收達(dá)到640億新臺(tái)幣，環(huán)比下滑5%，但同比大漲20%，創(chuàng)造近年來(lái)第二高的成績(jī)。

天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G SoC處理器，主打高端市場(chǎng)，終端定位在3500元以上，接著在Q2季度還會(huì)有定位中高端的5G處理器，售價(jià)達(dá)到35美元，比現(xiàn)在的4G芯片還是要高出15-20美元。

聯(lián)發(fā)科在明年下半年會(huì)推出第三款5G芯片，單價(jià)在25-30美元左右，主要面向售價(jià)2000元以?xún)?nèi)的中低端5G手機(jī)。

總之，有了5G SoC處理器之后，聯(lián)發(fā)科2020年的營(yíng)收及盈利都要?jiǎng)?chuàng)紀(jì)錄了，營(yíng)收預(yù)計(jì)雙位數(shù)增長(zhǎng)，擺脫過(guò)去三年來(lái)個(gè)位數(shù)甚至0增長(zhǎng)的尷尬，而毛利率也會(huì)提升到42%以上，以往那種低于40%毛利率的問(wèn)題沒(méi)有了。