在2017年重返高性能CPU市場上之后，AMD憑借銳龍、霄龍?zhí)幚砥髟谧烂?、筆記本及服務器市場給友商Intel帶來很大壓力，尤其是今年推出7nm Zen2架構(gòu)的處理器之后，AMD在性能、工藝上首次雙雙領(lǐng)先。

與AMD相比，Intel這邊就讓很多I飯看不懂了，14nm處理器推出了一代又一代，今年雖然量產(chǎn)了10nm工藝，但主要是給低功耗的筆記本用的，依然沒有高性能處理器，這還等到明年才能發(fā)布，屆時AMD又要推出7nm EUV工藝的Zen3處理器了？

Intel擁有地球上最先進的CPU工藝，為何在應對AMD競爭上反應緩慢？這個問題恐怕是所有人都想知道的，Intel高級副總、首席工程師Murthy Renduchintala日前在參加瑞銀TMT技術(shù)大會時給出了解釋。

根據(jù)Murthy Renduchintala所說，Intel在開發(fā)原生單芯片的處理器時，面臨的最大挑戰(zhàn)之一就是——不僅要集成邏輯核心IP，還得考慮信號及模擬IP的問題，還有把這些IP單元連接起來的單元電路。

問題不止于此，這些信號、模擬及連接單元并不能從先進工藝中受益，所以Intel一年的預算中有50%都是花費在移植這些技術(shù)上的。

從Murthy Renduchintala的解釋來看，大家應該明白為什么Intel每一代CPU架構(gòu)都要跟固定的工藝結(jié)合起來的原因了，因為Intel的模式就是針對不同的工藝定制不同的架構(gòu)，好處是每代處理器都可以發(fā)揮最好的性能，缺點就是這樣做太不靈活了，一旦工藝延期，那就影響整個處理器的升級換代計劃。

好在這個問題Intel已經(jīng)解決了，Murthy Renduchintala表示他們已經(jīng)找到方法讓CPU架構(gòu)與制程工藝脫鉤，能夠按照不同的節(jié)奏去做，這樣產(chǎn)品路線圖升級就快多了。

不過Murthy Renduchintala并沒有透露詳細的計劃，具體怎樣脫鉤、何時發(fā)布新一代高性能處理器還沒有確切信息。

有了Intel的描述，大家現(xiàn)在更應該能理解為什么AMD在7nm Zen2處理器中將CPU核心與IO核心分離了吧，Intel所說的困難也是AMD的困難，IO部分是非常難處理的，AMD的做法就是將二者分開，讓CPU使用先進的7nm工藝，IO核心使用14/12nm工藝即可，而Intel遲早也會走向這條路。