模塊化硬件的市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大
朱偉弟 ? (e絡(luò)盟?亞太區(qū)業(yè)務(wù)總裁)
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201912/408666.htm1 2020年的應(yīng)用和技術(shù)熱點(diǎn)
2020年,人工智能、5G、機(jī)器人等技術(shù)的發(fā)展將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)成為主要增長(zhǎng)點(diǎn),這些領(lǐng)域也將依然是我們2020年的發(fā)展重點(diǎn)。這些新興及其他主要應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)電子元器件及人工智能的需求將逐漸增長(zhǎng)。特別是,功耗的持續(xù)降低與無線連接技術(shù)將為連接設(shè)備的發(fā)展帶來新的可能性,將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)在未來的持續(xù)應(yīng)用,且其應(yīng)用重點(diǎn)將隨著智能工廠的發(fā)展和預(yù)測(cè)性維護(hù)方案的部署而主要集中在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
此外,物聯(lián)網(wǎng)還將為醫(yī)療保健領(lǐng)域帶來顛覆性改變。目前,已有大量醫(yī)療保健應(yīng)用采用智能連接設(shè)備來執(zhí)行各種關(guān)鍵任務(wù),包括健康維護(hù)、疾病預(yù)測(cè)、改善健康狀況等。越來越多的消費(fèi)者、醫(yī)療保健專業(yè)人員和醫(yī)院將人工智能(AI)及醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(IoMT)相結(jié)合來實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的連通性、更高準(zhǔn)確性和成本效益。此外,個(gè)人醫(yī)療保健、醫(yī)療保險(xiǎn)、醫(yī)療建筑設(shè)施、機(jī)器人技術(shù)、生物傳感器、智能病床、智能藥丸、智能家居護(hù)理、3D打印、AR與VR、實(shí)時(shí)醫(yī)療系統(tǒng)(RTHS)及制藥行業(yè)等廣泛相關(guān)領(lǐng)域也將有巨大應(yīng)用潛能。
2 e絡(luò)盟的產(chǎn)品及解決方案
為了支持客戶研發(fā)出前瞻性產(chǎn)品,e絡(luò)盟始終緊跟市場(chǎng)最新趨勢(shì)。e絡(luò)盟預(yù)測(cè),到2020年,隨著越來越多公司尋求即時(shí)可用且價(jià)格合理的模塊化硬件解決方案來加快產(chǎn)品開發(fā)速度,模塊化硬件解決方案的市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。電子產(chǎn)品的模塊化將有助于解決物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)應(yīng)用發(fā)展面臨的主要挑戰(zhàn),不僅能夠提升開發(fā)的簡(jiǎn)易性,縮短上市時(shí)間并降低成本,還可解決終端用戶群所關(guān)注的主要問題,進(jìn)而可提升用戶的使用積極性。
e絡(luò)盟持續(xù)投資引入更多模塊化解決方案,以方便設(shè)計(jì)工程師選擇所需產(chǎn)品,其中包括:
1)e絡(luò)盟最新人工智能產(chǎn)品BeagleBone AI單板計(jì)算機(jī)能夠讓開發(fā)人員快速入門嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí)。它還可實(shí)現(xiàn)工業(yè)、商業(yè)及家庭應(yīng)用的日常自動(dòng)化,讓開發(fā)人員在5分鐘內(nèi)即可完成方案設(shè)計(jì)與運(yùn)行。
2)Avnet SmartEdge Agile。這款革命性產(chǎn)品將人工智能推向了成功。它適用于連接不穩(wěn)定或多個(gè)傳感器需要獨(dú)立運(yùn)行的應(yīng)用領(lǐng)域。通過簡(jiǎn)單易用的拖放式編程,即使是沒有任何編碼經(jīng)驗(yàn)的用戶也能進(jìn)行智能化部署。
此外,e絡(luò)盟近期推出了全新自有品牌 MulticompPro,匯聚6萬多件來自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal等領(lǐng)先制造商的精選組件、工具和設(shè)備。Multicomp Pro品牌系列產(chǎn)品可讓設(shè)計(jì)工程師、技術(shù)人員和生產(chǎn)廠商更輕松地找到高價(jià)值、高可靠性的替代產(chǎn)品,同時(shí),有助于客戶降低預(yù)付成本并縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。
本文來源于科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2020年第01期第19頁,歡迎您寫論文時(shí)引用,并注明出處。
評(píng)論