去年初的CES 2019大展上,Intel正式揭曉了全新的3D Foveros立體封裝,首款產(chǎn)品代號Lakefield,已經(jīng)獲得客戶和專業(yè)機構(gòu)的認可,被視為Soc處理器未來的新方向之一。

Foveros 3D封裝改變了以往將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。

近日,半導體產(chǎn)業(yè)和分析機構(gòu)The Linley Group授予Intel Foveros 3D封裝技術(shù)2019年分析師選擇獎之最佳技術(shù)獎,并給予極高評價:“這次評獎不僅是對于(Foveros)芯片設計和創(chuàng)新的高度認可,更是我們的分析師相信這會對(芯片)未來設計產(chǎn)生深遠影響?！?/p>

Lakefield在極小的封裝尺寸內(nèi)取得了性能、能效的優(yōu)化平衡,并具備最出色的連接性。它的面積僅有12×12毫米,厚度不過1毫米,其中混合式CPU架構(gòu)融合了10nm工藝的四個Tremont高能效核心、一個Sunny Cove高性能核心,可以智能地在需要時提供最佳辦公性能,不需要的時候則可以節(jié)能延長續(xù)航時間,另外還有22nm工藝基底和其他內(nèi)存、I/O模塊。

迄今為止,Lakefield已經(jīng)贏得了三款產(chǎn)品設計,一是微軟去年10月宣布的雙屏設備Surface Neo,二是三星隨后推出的Galaxy Book S,三是聯(lián)想在CES 2020上拿出的ThinkPad X1 Fold。

同時,Intel也放出了Lakefield的最新照片,包括近距離芯面封裝圖、主板全圖: