Intel這幾年的產(chǎn)品線和路線圖確實有些凌亂,還經(jīng)常變來變?nèi)?面對各種曝料也經(jīng)常讓人茫然不知所措。

現(xiàn)在,有人從Intel官方資料中挖掘到了“Alder Lake-S”這么一個新的代號,按照命名規(guī)律顯然是Intel的桌面級處理器。

很快,Intel就會發(fā)布第十代桌面級Comet Lake-S,依然是14nm工藝老架構(gòu),最多10核心20線程,更換LGA1200新接口,搭配400系列新主板。這些大家都很熟悉了。

再往后的一代將會是Rocket Lake-S,預(yù)計今年底或明年初發(fā)布,據(jù)說還是14nm工藝老架構(gòu),但是退回到最多8核心16線程,類似如今的九代,接口肯定延續(xù)LGA1200,但是又會有新的500系列主板。

Alder Lake-S自然就是再下一代,具體情況無從知曉,以下都是傳聞。

它可能會在2021年底或2022年初,終于用上期待太久的10nm,而且是第二代的10nm++,就像今年晚些時候的移動版10nm++ Tiger Lake。

果真如此話,14nm就將在Intel桌面產(chǎn)品中使用長達6年半之久,絕對的超級老壽星了。

之前我們一度認為Intel會在桌面上放棄10nm,直接等待7nm,但是官方曾親口否認過,卻又不給任何具體說法,如今終于穩(wěn)了。

不過壞消息是,升級工藝的同時,Alder Lake-S又雙叒叕要換接口了,這次是LGA1700,一下子就增加500個針腳。

這意味著,Alder Lake-S極有可能同時支持DDR5內(nèi)存,甚至是PCIe 4.0/5.0,畢竟再過差不多兩年它們都是時候入市了,AMD的下一代架構(gòu)Zen 4預(yù)計也會支持DDR5。

接口變化的同時,封裝尺寸也將明顯改變。目前的LGA1151和下代的LGA1200,尺寸都是42.5×42.5毫米,標準正方形,LGA1700則會變成長方形,具體為45×37.5毫米。

這或許也意味著,Alder Lake-S內(nèi)部有可能封裝兩顆Die,從而獲得更多核心去競爭AMD銳龍,畢竟后者現(xiàn)在就已經(jīng)把16核心帶到了主流市場。

Alder Lake-S到底會是個什么樣子,還要繼續(xù)走著瞧,唯一可以確定的是,Intel這幾年的壓力會持續(xù)壓力山大,產(chǎn)品線也會不斷調(diào)整。