蘋果跟高通和解之后,其iPhone終于能突破枷鎖用性能更為先進(jìn)的5G芯片,不過這期間蘋果自研5G芯片也并未松懈。但是最新消息顯示,蘋果要用上自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片還需要等很長時(shí)間。

蘋果自研5G芯片受挫 未來四年只能靠買

援引一份美國國際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)公布文件顯示,蘋果和高通和解后,蘋果至少要在未來四年購買高通的5G基帶。其中,2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶,2021年6月1日到2022年5月31日使用X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用7X65或者X70。

由于文檔中涉及了一些價(jià)格和硬件技術(shù)規(guī)格等細(xì)節(jié)信息,因此在公示的文檔中對(duì)這一部分進(jìn)行了遮擋保密操作。

根據(jù)早前消息,蘋果跟高通和解一個(gè)多月后,英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)就以10美元的價(jià)格出售給了蘋果。該項(xiàng)交易還包括英特爾擁有的17000多項(xiàng)無線技術(shù)專利,涵蓋蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議、調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)以及調(diào)制解調(diào)器操作。

由此蘋果自研5G芯片正式拉開序幕。另外還有消息稱,雖然蘋果會(huì)采購高通5G芯片,但蘋果對(duì)高通公司提供的QTM 525 5G毫米波天線模塊設(shè)計(jì)并不滿意,原因是缺乏時(shí)尚美。由此蘋果會(huì)獨(dú)立研發(fā)新iPhone的天線模塊。