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          Intel發(fā)布10nm工藝凌動(dòng)P5900:首次進(jìn)駐向5G無線基站

          作者:上方文Q 時(shí)間:2020-02-25 來源:快科技 收藏

          早在去年初的CES 2019大展上,Intel就一口氣宣布了全系列工藝產(chǎn)品,包括輕薄本上的Ice Lake-U/Y、服務(wù)器上的Ice Lake-SP、3D封裝的Lakefield,以及面向基礎(chǔ)設(shè)施的“Snow Ridge”。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202002/410239.htm

          但是此后,Snow Ridge就杳無音信了,直到今天才終于正式登場(chǎng),并列入Atom凌動(dòng)系列家族,型號(hào)為凌動(dòng)P5900,這是Intel首款面向無線基站的 SoC片上系統(tǒng)。

          Intel雖然已經(jīng)將基帶業(yè)務(wù)賣給了蘋果,放棄智能手機(jī)市場(chǎng),但是仍保留并發(fā)展基礎(chǔ)設(shè)施,而隨著凌動(dòng)P5900的推出,Intel將架構(gòu)從核心拓展到接入網(wǎng),并一直延伸到網(wǎng)絡(luò)的最邊緣。

          Intel沒有公布凌動(dòng)P5900的詳細(xì)規(guī)格,只說它的設(shè)計(jì)基于網(wǎng)絡(luò)迫切需要的高帶寬、低時(shí)延,提供可滿足當(dāng)前乃至未來5G基站需求的功能,同時(shí)為網(wǎng)絡(luò)基站市場(chǎng)引入Intel芯片技術(shù),并使之成為這一市場(chǎng)的基石。

          Intel預(yù)計(jì)自己將在2021年成為基站市場(chǎng)的領(lǐng)先芯片提供商,比早先的預(yù)測(cè)提前一年。

          預(yù)計(jì)到2024年,全球?qū)⒔ǔ?00萬座5G基站。

          Intel發(fā)布10nm工藝凌動(dòng)P5900:首次進(jìn)駐向5G無線基站

          另外,Intel還發(fā)布了以太網(wǎng)700系列網(wǎng)卡(代號(hào)Edgewater Channel),這是Intel第一款具有硬件增強(qiáng)精確時(shí)間協(xié)議(PTP)的5G優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)適配器,可提供基于GPS的跨網(wǎng)絡(luò)服務(wù)同步功能。

          現(xiàn)有的以太網(wǎng)技術(shù)無法滿足5G網(wǎng)絡(luò)實(shí)施的時(shí)延要求,尤其是在邊緣服務(wù)器中,而以極具成本效益的價(jià)格在整個(gè)網(wǎng)絡(luò)中保持精確的時(shí)間同步,是幫助解決應(yīng)用時(shí)延的有效路徑。以太網(wǎng)700系列適配器通過硬軟件結(jié)合的增強(qiáng)功能,提高了5G網(wǎng)絡(luò)所需的計(jì)時(shí)精度。

          該適配器正處于樣品階段,將于第二季度投產(chǎn)。

          Intel發(fā)布10nm工藝凌動(dòng)P5900:首次進(jìn)駐向5G無線基站



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