由于MWC大會(huì)取消，高通2月26日的發(fā)布會(huì)也改為線上舉行。在這次發(fā)布會(huì)上，高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶，宣布驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用，有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開發(fā)中。

高通表示，驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)（注：官方說法早就不是4G/5G處理器，而是4G/5G移動(dòng)平臺(tái)）在去年12月發(fā)布之后，已經(jīng)獲得了全球多家智能手機(jī)品牌及OEM廠商的支持，目前已經(jīng)有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開發(fā)中。

此外，高通還提到整個(gè)驍龍800系移動(dòng)平臺(tái)迄今已經(jīng)有超過1750款產(chǎn)品已上市或者開發(fā)中，這應(yīng)該是手機(jī)處理器平臺(tái)上最受歡迎的高端產(chǎn)品了。

目前采用驍龍865 5G平臺(tái)的智能手機(jī)主要是三星Galaxy S20/S20 Plus/S20 Ultra、小米10/10 Pro、Realme X50 Pro、iQOO 3、索尼Xperia 1 II等。

即將發(fā)布的還有OPPO Find X2、Redmi紅米K30 Pro、vivo APEX 2020概念機(jī)、努比亞紅魔5G、中興AXON 10s Pro等，一加8、魅族17等尚未官宣的手機(jī)預(yù)計(jì)也會(huì)使用驍龍865。

驍龍865平臺(tái)包括SoC處理器、驍龍X55基帶和相關(guān)組件兩大部分，其中SoC處理器采用臺(tái)積電7nm工藝制造(驍龍765/驍龍765G是三星7nm EUV)，內(nèi)部集成Kryo 485 CPU處理器、Adreno 650 GPU圖形核心、Spectra 480 CV-ISP計(jì)算視覺圖像處理器、Hexagon 698 DSP信號(hào)處理器、傳感器中樞(Sensing Hub)、SPU安全處理器、內(nèi)存控制器等諸多模塊。

Kryo 585 CPU部分有八個(gè)核心，其中一個(gè)大核心(Prime Core)、三個(gè)性能核心(Performance Core)基于ARM A77架構(gòu)魔改而來，最高頻率分別為2.84GHz、2.40GHz，而四個(gè)能效核心(Efficency Core)基于ARM A55架構(gòu)魔改而來，最高頻率1.80GHz。

Adreno 650 GPU在安卓平臺(tái)首次支持桌面級(jí)正向渲染(Desktop Forward Rendering)，能讓游戲開發(fā)者引入桌面級(jí)的光源和后期處理，比如景深、多重動(dòng)態(tài)光照、多重動(dòng)態(tài)陰影、動(dòng)態(tài)模糊、平面反射，首次在移動(dòng)平臺(tái)支持144Hz刷新率屏幕，支持真10位HDR，支持超現(xiàn)實(shí)增強(qiáng)畫質(zhì)(Game Color Plus)，通過更多細(xì)節(jié)、更高色彩飽和度、局部色調(diào)映射提升游戲畫質(zhì)，支持HDR快速混合等硬件特性，可優(yōu)化復(fù)雜粒子系統(tǒng)和渲染中常用的重度混合游戲場(chǎng)景，從而提升最多2倍的性能。