臺積電今年上半年就要量產5nm工藝了,今年內的產能幾乎會被蘋果A14及華為的麒麟1020處理器包場,其他廠商要排隊到明年,AMD的Zen4反正是奔著2022年的。

根據WikiChips的分析,臺積電5nm的柵極間距為48nm,金屬間距則是30nm,鰭片間距25-26nm,單元高度約為180nm,照此計算,臺積電5nm的晶體管密度將是每平方毫米1.713億個。

    相比于初代7nm的每平方毫米9120萬個,這一數字增加了足足88%,而臺積電官方宣傳的數字是84%。除了晶體管密度大漲,臺積電5nm工藝的性能也會提升,這是下一個重要節(jié)點。臺積電表示,與7nm工藝相比,同樣的性能下5nm工藝功耗降低30%,同樣的功耗下性能提升了15%。此外,臺積電還有升級版的N5P 工藝,較N5 工藝性能提升7%、功耗降低15%。

臺積電的5nm工藝性能大提升,對AMD來說也是好事,因為本月初AMD宣布的Zen4架構也會使用5nm,有可能跟現在一樣是Zen4上5nm,再下一代的Zen5用上5nm+工藝。

不出意外的話,5nm Zen4架構的桌面版處理器是銳龍5000系列,雖然還不知道Zen4的IPC性能提升多少,但是AMD從Zen架構之后升級換代是保持10-15%的IPC提升,那就意味著5nm Zen4的IPC相比目前的7nm Zen2提升在20-32%之間。

總之,如果進展順利的話,2022年的銳龍5000系列處理器性能會再上一個臺階,再加上頻率的穩(wěn)步提升,下下代CPU性能真的要起飛了。