在嵌入式視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)中使用萊思 CrossLink FPGA 支持 MIPI
目錄 | ||
第一部分 | | | 嵌入式視覺的發(fā)展趨勢(shì) |
第二部分 | | | MIPI簡(jiǎn)介 |
第三部分 | | | 在嵌入式視覺中使用FPGA |
第四部分 | | | CrossLink FPGA簡(jiǎn)介 |
第五部分 | | | 應(yīng)用案例 |
第六部分 | | | 使用CrossLink FPGA進(jìn)行設(shè)計(jì) |
第七部分 | | | 設(shè)計(jì)流程 |
第八部分 | | | 小結(jié) |
第九部分 | | | 參考資料 |
過去幾年里,嵌入式視覺應(yīng)用大量涌現(xiàn),包括從相對(duì)簡(jiǎn)單的智能視覺門鈴到執(zhí)行隨機(jī)拾取和放置操作的 復(fù)雜的工業(yè)機(jī)器人,再到能夠在無序、地形不斷變化的環(huán)境中導(dǎo)航的自主移動(dòng)機(jī)器人(AMR)??焖俨? 用嵌入式視覺技術(shù)的行業(yè)包括汽車、消費(fèi)電子、醫(yī)療、機(jī)器人、安防/監(jiān)控以及大量工業(yè)應(yīng)用。
如今,嵌入式視覺正逐漸應(yīng)用于人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)系統(tǒng)中,用來分析圖像和視頻流、檢測(cè)/ 識(shí)別人和物體以及從看到的景象中提取信息,便于采取下一步行動(dòng)(關(guān)于AI、ANN、ML、DL和DNN的常見 問題1)。
本文首先介紹了當(dāng)今嵌入式視覺設(shè)計(jì)一些趨勢(shì)。然后探討了現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列(FPGA)在嵌入式 視覺系統(tǒng)中的應(yīng)用。最后討論了使用萊迪思半導(dǎo)體的CrossLink? FPGA創(chuàng)建嵌入式視覺系統(tǒng)。
嵌入式視覺的發(fā)展趨勢(shì)
推動(dòng)嵌入式視覺設(shè)計(jì)的主要趨勢(shì)有:高分辨率和高帶寬的需求持續(xù)增長(zhǎng),系統(tǒng)中視覺傳感器和顯示器的數(shù) 量與日俱增,以及小尺寸和低功耗的要求不斷涌現(xiàn)。此外,將人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)功能加入 嵌入式系統(tǒng)也是大勢(shì)所趨,尤其是添加到靠近視覺傳感器的本地端。
嵌入式視覺系統(tǒng)的另一個(gè)趨勢(shì)是接口標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)量和種類不斷增長(zhǎng)。表1列出了一些最常見的接口類型。 其中用于“模塊內(nèi)部”(inside the box)的標(biāo)準(zhǔn)(如設(shè)備內(nèi)部)通常要求驅(qū)動(dòng)幾厘米到幾十厘米大小的 設(shè)備,而“模塊之間”(box-to-box)的接口可能需要在幾米到幾百米甚至更大的設(shè)備間驅(qū)動(dòng)視覺數(shù)據(jù)。
PHY這個(gè)術(shù)語(yǔ)是“物理層”的縮寫,通常是在芯片上或者作為芯片(集成電路)實(shí)現(xiàn)的一種電子電路。 PHY用于實(shí)現(xiàn)開放系統(tǒng)互連(OSI)模型的物理層功能,無論計(jì)算或電信系統(tǒng)底層內(nèi)部結(jié)構(gòu)和技術(shù)如何,該 模型都能對(duì)其通信功能進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化。
圖1:PC和智能手機(jī)出貨量(資料來源:萊迪思半導(dǎo)體和行業(yè)分析師)
MIPI簡(jiǎn)介
嵌入式視覺應(yīng)用中MIPI的使用日益增多,尤其是CSI-2(攝像頭/傳感器)和DSI(顯示屏)協(xié)議,兩者均采用被稱之為D-PHY的PHY。在帶寬和接口長(zhǎng)度方面,MIPI在位于OpenLDI和eDP/DP(eDisplay Port和Display Port)之間。
MIPI聯(lián)盟是一家在全球擁有250名企業(yè)會(huì)員的國(guó)際組織。ARM、英特爾(Intel)、諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)和德州儀器(Texas Instruments)于2003年創(chuàng)建MIPI聯(lián)盟,彼時(shí)MIPI是“移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口”的英文首字母縮略詞。然而,如今該組織的各類規(guī)范不僅適用于處理器互連,更能滿足一臺(tái)設(shè)備上全部接口需求,所以MIPI不僅僅是首字母縮略詞,而是已經(jīng)作為單獨(dú)的名稱使用。
為了了解更多有關(guān)MIPI流行的背景信息,我們不妨回顧一下1990年代中期個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)剛開始流行的時(shí)期(圖1)。當(dāng)時(shí)的PC使用的接口是外設(shè)部件互連標(biāo)準(zhǔn)(PCI)和通用串行總線(USB)。這些低成本的PCI和USB技術(shù)隨后被各類不同的產(chǎn)品采用。
MIPI CSI-2和DSI-2協(xié)議也是如此,它們最初用于智能手機(jī)。自從2007年發(fā)布首款iPhone以來,智能手機(jī)急速增長(zhǎng),遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過PC。這推動(dòng)了規(guī)模經(jīng)濟(jì),低成本的攝像頭、顯示屏和處理器組件開始涌現(xiàn),它們開始廣泛用于各類非智能手機(jī)應(yīng)用和市場(chǎng)。(本文中的“處理器”可能是指SoC芯片、ASSP和應(yīng)用處理器等器件)
MIPI采用的D-PHY接口(如圖2所示)使用一個(gè)差分時(shí)鐘和一到四個(gè)差分?jǐn)?shù)據(jù)通道,支持的速度為80 Mbps到2.5 Gbps。
IPI接口支持兩種運(yùn)行模式:高速(HS)和低速(LP)。該接口在發(fā)送器和接收器之間主要是單向傳輸,但是在某些低速通信情況下,能夠從接收器向發(fā)送器傳輸。
圖2 MIPI D-PHY接口
在嵌入式視覺設(shè)計(jì)中使用FPGA
嵌入式視覺設(shè)計(jì)的一個(gè)重要特征是其架構(gòu)通常需要不斷調(diào)整以適應(yīng)各種規(guī)范的變化,這就讓FPGA成為實(shí)現(xiàn)這類設(shè)計(jì)的理想選擇。
一個(gè)主要的考慮因素就是ASIC/ASSP和FPGA設(shè)計(jì)開發(fā)周期的差別,使用FPGA來實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)(圖3),可加快產(chǎn)品上市(從而快速盈利)。
中型ASIC/ASSP從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)其開發(fā)周期要將近一年。此外,由于設(shè)計(jì)規(guī)范不斷發(fā)生變化,期間還存在諸多風(fēng)險(xiǎn)(在嵌入式視覺設(shè)計(jì)中非常常見),再加之ASIC/ASSP的設(shè)計(jì)流程大多錯(cuò)綜復(fù)雜,這就意味著某個(gè)流程出現(xiàn)耽擱,會(huì)對(duì)其他流程產(chǎn)生連鎖的負(fù)面反應(yīng)。
若采用FPGA實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)人員可采用經(jīng)過市場(chǎng)檢驗(yàn)的硬件,在現(xiàn)場(chǎng)重新配置,應(yīng)對(duì)任何設(shè)計(jì)規(guī)范的變更。
從設(shè)計(jì)人員的角度來看,開發(fā)周期的最初階段(即在抽象的RTL階段捕獲設(shè)計(jì))都是相同的,其余步驟要么相似,要么所需時(shí)間和資源更少,要么根本不需要。因此使用FPGA的總體優(yōu)勢(shì)是可以在大約三分之一的開發(fā)時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)設(shè)備的正常工作。
從歷史角度看,一些嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員認(rèn)為FPGA是大尺寸、高功耗的器件,僅僅用于數(shù)據(jù)中心、通信中心、醫(yī)學(xué)成像以及軍事等大型應(yīng)用。
這些傳統(tǒng)的FPGA通常有幾十萬LUT,功率高達(dá)50-100 W,封裝尺寸可達(dá)55 x 55 mm,通常配置散熱片。然而還有一些專門實(shí)現(xiàn)特定功能的FPGA產(chǎn)品,專注于要求小尺寸和低功耗的應(yīng)用。例如萊迪思半導(dǎo)體提供這類小尺寸(從10 x 10 mm,功耗1 W到1.4 x 1.4 mm,功耗僅為1 mW)的FPGA產(chǎn)品,滿足那些要求小尺寸和高能效應(yīng)用的需求。
與小型ASIC/ASSP相比,這些功能導(dǎo)向的FPGA更容易快速開發(fā)、使用更靈活。此外,由于大多數(shù)通用FPGA旨在應(yīng)用于工業(yè)和汽車等多個(gè)市場(chǎng),它們通常都支持商用和工業(yè)溫度環(huán)境。而ASIC/ASSP大多被開發(fā)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品,對(duì)此類溫度環(huán)境的支持不太普遍。
圖3 使用FPGA加速產(chǎn)品上市和盈利
CrossLink FPGA簡(jiǎn)介
萊迪思半導(dǎo)體主要提供四種FPGA產(chǎn)品系列:ECP?、MachXO?、iCE?和CrossLink?。ECP系列包括了設(shè)計(jì)人員所一般認(rèn)為的“傳統(tǒng)” FPGA——主要針對(duì)互連和加速應(yīng)用的通用器件。MachXO FPGA具有數(shù)百個(gè)可編程輸入/輸出(I/O),非常適合需要GPIO擴(kuò)展、接口橋接和電源管理功能的各類應(yīng)用。iCE系列是尺寸最小的超低功耗FPGA,最小型號(hào)封裝尺寸僅為1.4 mm x 1.4 mm,提供18個(gè)I/O。
尤其值得一提的是針對(duì)高速視頻和傳感器應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化的CrossLink FPGA。CrossLink FPGA通過硬核PHY增強(qiáng)了其傳統(tǒng)的可編程架構(gòu),提供業(yè)界最快的MIPI D-PHY橋接解決方案,支持高達(dá)12 Gbps和4K UHD分辨率(圖4)。此外,CrossLink器件提供2.46 x 2.46 mm的WLCSP小型封裝和0.4 mm、0.5 mm和0.65 mm球間距的BGA封裝。
CrossLink FPGA提供兩個(gè)4通道MIPI D-PHY收發(fā)器,每個(gè)PHY速率達(dá)6 Gbps,還提供15個(gè)可編程源同步I/O對(duì),通過LVDS、SLVS200、subLVDS、LVCMOS和OpenLDI(OLDI)等接口標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)攝像頭和顯示屏互連。此外,這些可編程I/O可實(shí)現(xiàn)每通道速率最高1.2 Gbps的“軟MIPI”接口,而LVCMOS可用于在本地實(shí)現(xiàn)并行/RGB接口。
圖4 用于嵌入式視覺的CrossLink FPGA包括硬核MIPI D-PHY,優(yōu)化性能和設(shè)計(jì)
應(yīng)用案例
CrossLink FPGA的應(yīng)用包括傳感器橋接、傳感器復(fù)制、傳感器聚合、顯示屏橋接和分屏。這里的“橋接”是指將視頻信號(hào)從一種接口標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)換為另一種。
在現(xiàn)有控制器上使用MIPI傳感器和顯示屏:一個(gè)典型的案例就是現(xiàn)有系統(tǒng)的SoC、ASSP或AP不支持MIPI,但是設(shè)計(jì)人員希望在保留原有處理器(及代碼)的同時(shí)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行升級(jí),新增更為高效、低功耗、基于MIPI的傳感器和/或顯示屏(圖5)。
在現(xiàn)有傳感器和顯示屏上使用MIPI控制器:當(dāng)設(shè)計(jì)人員的SoC、ASSP、AP支持MIPI,但是又希望使用原本的非MIPI傳感器和顯示屏系統(tǒng)時(shí),也會(huì)面臨同樣的問題。工業(yè)領(lǐng)域的許多圖像傳感器和顯示屏都采用LVDS、SUBLVDS或并行接口。此外,許多傳統(tǒng)的傳感器采用的是全局快門而非卷簾快門。這就推動(dòng)了對(duì)更為復(fù)雜的橋接解決方案的需求。
圖5 使用CrossLink FPGA讓現(xiàn)有的SoC、ASSP、AP兼容MIPI傳感器和/或顯示屏
圖6 使用CrossLink FPGA讓MIPI接口的SoC、ASSP、AP兼容現(xiàn)有的非MIPI傳感器/或顯示屏
傳感器數(shù)據(jù)復(fù)制:該應(yīng)用的一個(gè)典型案例是,對(duì)安全性要求高的應(yīng)用需要進(jìn)行數(shù)據(jù)備份(如智能汽車),因此來自傳感器的視頻輸入可能需要分成兩個(gè)數(shù)據(jù)流,饋送到兩個(gè)單獨(dú)的處理器中(和許多其他接口標(biāo)準(zhǔn)一樣,MIPI是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的,因此不能將單個(gè)傳感器直接連接多個(gè)處理器)。
這類應(yīng)用的思路是,如果其中一個(gè)處理器發(fā)生故障,必須要有數(shù)據(jù)備份。此外,如果有多個(gè)傳感器,每個(gè)傳感器的數(shù)據(jù)流都可以被拆分并饋送到多個(gè)處理器。當(dāng)然,傳感器復(fù)制可與橋接功能結(jié)合使用。圖7展示了一種可能的配置場(chǎng)景。
圖7 使用CrossLink FPGA在對(duì)安全性要求高的系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)復(fù)制
顯示器分屏:當(dāng)我們需要獲取由系統(tǒng)處理器生成的視頻信號(hào),并將該信號(hào)拆分連接到多個(gè)顯示屏?xí)r,就需要用到顯示器分屏的功能。它可以與橋接功能結(jié)合使用。圖8展示了一種可能的配置場(chǎng)景。
圖8 使用CrossLink FPGA實(shí)現(xiàn)顯示器分屏
傳感器聚合:最后,我們來談?wù)剛鞲衅骶酆蠎?yīng)用。正如本文以上所述,這一應(yīng)用得以發(fā)展是因?yàn)橄到y(tǒng)中添加了越來越多的圖像傳感器。問題在于某些處理器的傳感器輸入數(shù)量有限,因此我們需要某種方式來聚合來自多個(gè)傳感器的數(shù)據(jù)。
當(dāng)然,與傳感器復(fù)制和顯示屏分屏一樣,傳感器聚合也可以和橋接功能一起使用。
圖9 使用CrossLink FPGA實(shí)現(xiàn)傳感器聚合
使用CrossLink FPGA進(jìn)行設(shè)計(jì)
使用CrossLink FPGA進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí),要先問自己一些基本的問題,然后順著答案設(shè)計(jì)基本架構(gòu)。例如,你打算使用什么PHY和協(xié)議來輸入輸出視頻信號(hào)(圖10)?
圖10 作出架構(gòu)方面的決定
這些決定大多和你所選擇的傳感器和顯示屏類型有關(guān)(或者因?yàn)闆]得選擇不得不使用這些類型)。還有一些影響因素就是即將使用的SoC/ASSP/AP處理器類型。反過來,對(duì)于上述問題的答案也會(huì)引導(dǎo)你思考如何處理圖像及其格式,包括是否要進(jìn)行復(fù)制、聚合和拆分等操作。此外,一旦決定了輸入和輸出數(shù)據(jù)速率,就可以結(jié)合PHY和協(xié)議的選擇來決定你的設(shè)計(jì)要求多少輸入和輸出通道。
做出架構(gòu)決策后,就可以根據(jù)下表來計(jì)算數(shù)據(jù)速率。例如,假設(shè)你選擇60 Hz幀率,色深為10位的全高清(FHD)信號(hào)(也稱為“RAW10”),如表2所示。
表2 計(jì)算數(shù)據(jù)速率
我們通常認(rèn)為FHD的分辨率為1920 x 1080像素,但實(shí)際分辨率為2200 x 1125,因?yàn)樾枰谛泻蛶g添加消隱周期。計(jì)算數(shù)據(jù)速率的公式為:總速率=水平時(shí)鐘*垂直線*幀速率*每像素位數(shù)。在我們的示例中,這意味著總數(shù)據(jù)速率為2200 x 1125 x 60 x 10 = 1485 Mbps(1.485 Gbps)。由于CrossLink可編程I/O的最大帶寬為1.2 Gbps,所以需要使用兩條通道,每條通道的速率為742.5 Mbps。
CrossLink FPGA可使用眾多視頻模塊化IP,這些IP可免費(fèi)使用,主要包括接收視頻數(shù)據(jù)(Rx)、發(fā)送視頻數(shù)據(jù)(Tx)和時(shí)鐘域轉(zhuǎn)換等(參見圖11)。
大多數(shù)設(shè)計(jì)都使用多個(gè)IP模塊作為構(gòu)建模塊,然后設(shè)計(jì)人員通過RTL對(duì)模塊進(jìn)行加強(qiáng)。
一些設(shè)計(jì)人員看到這張圖可能會(huì)有這樣的疑問:當(dāng)CSI-2是用來接收攝像頭傳感器的數(shù)據(jù)時(shí),為什么還要MIPI CSI-2發(fā)送器。同樣,當(dāng)DSI被用于將數(shù)據(jù)傳輸?shù)斤@示屏?xí)r,為什么還要MIPI DSI接收器。答案當(dāng)然是可能需要執(zhí)行復(fù)制、拆分和/或橋接功能。
讓我們來看一個(gè)簡(jiǎn)單的SubLVDS轉(zhuǎn)MIPI CSI-2橋接案例。在此案例中,我們將使用SubLVDS接收器模塊,像素到字節(jié)轉(zhuǎn)換模塊和MIPI CSI-2發(fā)送器模塊(圖12)。
使用像素到字節(jié)轉(zhuǎn)換的原因在于LVDS和MIPI格式的不同。假設(shè)SubLVDS輸入的色深為10位(RAW10)。而MIPI格式是基于8位數(shù)據(jù)包。因此我們需要確定共同的位長(zhǎng),即兩者的最小公倍數(shù),這個(gè)案例中就是40位(圖13)。
圖13 使用CrossLink的像素轉(zhuǎn)字節(jié)IP模塊將RAW10轉(zhuǎn)換為MIPI CSI-2
接下來我們來看一下MIPI傳感器復(fù)制的案例。該應(yīng)用使用了MIPI CSI-2接收器和MIPI CSI-2發(fā)送器。當(dāng)MIPI幀經(jīng)過CrossLink器件時(shí),我們需要在接收和發(fā)送器之間用RTL代碼來復(fù)制MIPI幀。如果需要更多輸出,則可以使用多個(gè)CrossLink FPGA級(jí)聯(lián)來實(shí)現(xiàn)。
另一個(gè)常見的設(shè)計(jì)要求就是聚合多個(gè)視頻傳感器數(shù)據(jù)流。圖15展示了兩種場(chǎng)景:左右合并和虛擬通道。
兩個(gè)例子均為兩個(gè)MIPI輸入和一個(gè)MIPI輸出。實(shí)際上,Crosslink FPGA能夠支持多個(gè)(最多5個(gè))MIPI輸入。當(dāng)有兩個(gè)輸入時(shí),輸出數(shù)據(jù)速率為輸入數(shù)據(jù)速率的兩倍。
在左右合并的案例中,輸出為線對(duì)線合并的圖像。
虛擬通道的概念在MIPI標(biāo)準(zhǔn)中已有定義。MIPI是一種基于數(shù)據(jù)包的協(xié)議,也就是說每個(gè)數(shù)據(jù)包都包含了頭文件和有效數(shù)據(jù)。在虛擬通道的案例中,我們?yōu)槊總€(gè)輸出數(shù)據(jù)包打上標(biāo)簽,然后交給下游的SoC/ASSP/AP負(fù)責(zé)?,F(xiàn)階段大多數(shù)處理器還無法處理虛擬通道,但是這種方法有望在不久的將來大行其道。
傳感器聚合應(yīng)用的另一種形式就是上下合并。在此情形下,從設(shè)計(jì)的角度來看,簡(jiǎn)單地讓數(shù)據(jù)傳輸過去肯定行不通。而是要在通過MIPI發(fā)送器輸出之前存儲(chǔ)至少一幀圖像。因此選擇要存儲(chǔ)的幀數(shù)和外部緩存的大小就需要另作設(shè)計(jì)上的考量了。
這里需要注意的是,一旦我們加入外部緩存,除了執(zhí)行上下合并操作外,還可以進(jìn)行其他圖像處理操作,如旋轉(zhuǎn)和/或鏡像。
設(shè)計(jì)流程
設(shè)計(jì)流程由以下幾個(gè)要素構(gòu)成(上標(biāo)數(shù)字對(duì)應(yīng)文末的參考來源):
● RTL設(shè)計(jì)2
● IP庫(kù)3
● 模擬2
● 綜合2
● 硬件開發(fā)平臺(tái)4,5
● 系統(tǒng)調(diào)試2
● 額外資源6
你可以使用Lattice Diamond運(yùn)行RTL代碼、仿真和綜合設(shè)計(jì)。選擇適當(dāng)?shù)腃rossLink器件后即可啟動(dòng)項(xiàng)目。你可以在萊迪思Clarity這個(gè)IP庫(kù)中找到之前討論過的所有CrossLink視頻模塊化IP。只需要在Clarity界面選擇要使用的IP模塊,將其拖放到設(shè)計(jì)中即可。
Lattice Reveal能助你調(diào)試設(shè)計(jì)。Reveal具有兩個(gè)方面的功能:Reveal Inserter和Reveal Analyzer。Inserter可以定義調(diào)試信號(hào)發(fā)生器,而Analyzer可以將微型邏輯分析器嵌入到設(shè)計(jì)中,你可以指定觸發(fā)條件和要監(jiān)視的信號(hào)。
這些信號(hào)發(fā)生器和分析器包含在配置位流中,位流已加載到CrossLink器件中??梢允褂眉傻男盘?hào)分析器顯示結(jié)果(圖17)。
萊迪思還提供多種硬件開發(fā)板,包括LIF-MD6000主控連接板,該板載有CrossLink芯片以及用于連接各類傳感器、顯示器和SoC/ASSP/AP器件的連接器。
還有視頻接口平臺(tái)(VIP),它由三塊開發(fā)板組成:具有兩個(gè)圖像傳感器的Crosslink VIP輸入橋接板,用作圖像信號(hào)處理器的ECP5 VIP板和可用于顯示輸出結(jié)果的HDMI VIP輸出板(圖18)。
你還可以選擇其他的開發(fā)板,包括HDMI VIP輸入板、DisplayPort VIP輸入板、DisplayPort VIP輸出板和USB3-GbE VIP I/O板。萊迪思提供各類開發(fā)板,助您探索和開發(fā)基于CrossLink FPGA的嵌入式視覺應(yīng)用。
最后,萊迪思還提供三套參考設(shè)計(jì),展示了下列應(yīng)用的各個(gè)方面:
● N:1MIPI CSI-2虛擬通道聚合7
● MIPI DSI/CSI-2轉(zhuǎn)OpenLDI LVDS接口橋接8
● SubLVDS轉(zhuǎn)MIPI CSI-2圖像傳感器橋接9
未來我們將推出更多參考設(shè)計(jì),敬請(qǐng)留意萊迪思官網(wǎng)發(fā)布的信息。
小結(jié)
過去幾年里嵌入式視覺應(yīng)用極速發(fā)展。嵌入式視覺系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)包括:對(duì)高分辨率和高帶寬的需求持續(xù)增長(zhǎng),系統(tǒng)中視覺傳感器和顯示器的數(shù)量與日俱增,以及小尺寸和低功耗的要求不斷涌現(xiàn)。此外,將人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)功能加入嵌入式系統(tǒng)也是大勢(shì)所趨,尤其是添加到靠近視覺傳感器的本地端。
萊迪思低功耗CrossLink FPGA專為高速視頻和傳感器應(yīng)用優(yōu)化。該器件在強(qiáng)化其傳統(tǒng)可編程架構(gòu)的基礎(chǔ)上,增加了硬核PHY,可提供業(yè)界最快的MIPI D-PHY橋接解決方案。
萊迪思的產(chǎn)品組合包括了芯片、IP、參考設(shè)計(jì)、開發(fā)套件和軟件工具,能為嵌入式視覺的設(shè)計(jì)人員提供靈活的解決方案,如更新接口的標(biāo)準(zhǔn)、高效的視頻信號(hào)處理以及硬件加速等。
評(píng)論