封測龍頭日月光投控董事長張虔生表示，原先預期樂觀的2020年因爆發(fā)新冠肺炎疫情，使未來成長動能埋下極大隱憂。不過，集團預期測試業(yè)務仍能維持強勁成長動能，其中系統(tǒng)級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan-out）成長表現(xiàn)備獲看好。

張虔生在致股東報告書中表示，2019年是歷經(jīng)起伏震蕩的一年，集團合并營收約新臺幣4132億元，年增約11.3%，在景氣波動劇烈下仍穩(wěn)定成長。其中，半導體封測合并營收約新臺幣2416億元，年增約12.8%，電子代工服務合并營收創(chuàng)新臺幣1658億元新高，年增約9.2%。

展望今年，張虔生認為，景氣自去年下半年起逐漸穩(wěn)定翻轉(zhuǎn)，正當各項數(shù)據(jù)都指向谷底反彈回升之際，原先預期樂觀的2020年卻又爆發(fā)新冠肺炎疫情，為未來成長動能埋下極大隱憂，今年全球經(jīng)濟成長率可能持續(xù)下修。

張虔生表示，集團向來以全球布局、尋找新商業(yè)模式、尋求與策略伙伴合作關系，來獲取更多發(fā)展機會。面對當前新冠肺炎危機，集團務求能靈活移轉(zhuǎn)產(chǎn)能來服務顧客，并力求產(chǎn)線順暢與效能，不論任何橫阻在前的挑戰(zhàn)，相信對集團而言都是自我成長契機。

展望后市，張虔生認為，過去半導體產(chǎn)值成長主要依賴摩爾定律，由新系統(tǒng)驅(qū)動效益帶動需求量。未來將迎接異質(zhì)整合大循環(huán)的來臨，則須透過泛摩爾定律延伸，將醫(yī)學、運輸?shù)绕渌愘|(zhì)的領域結(jié)合，導入半導體可發(fā)揮杠桿作用的產(chǎn)業(yè)。

張虔生指出，運算系統(tǒng)預測將來商機綜效爆發(fā)，來自于真正的異質(zhì)整合，讓目前尚未涉及半導體的其他領域開始使用半導體、加入半導體產(chǎn)業(yè)，才能有倍數(shù)成長能量。未來5G應用、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）甚至智聯(lián)網(wǎng)（AIoT），都是朝此方向發(fā)展。

張虔生指出，在可比較的擬制性基礎下，集團去年測試業(yè)務營收達14億美元，年增7%。而系統(tǒng)級封裝（SiP）營收達25億美元，年增13%，其中來自新專案營收達2.3億美元。此外，扇出型封裝（Fan-out）去年營收亦達5000萬美元目標、年增達70%。

展望今年，張虔生預期集團測試業(yè)務仍可保持強勁成長動能，系統(tǒng)級封裝成長將因5G相關產(chǎn)品應用而持續(xù)加速，扇出型封裝則會持續(xù)成長、并延續(xù)至2021年。集團將持續(xù)且穩(wěn)定增加資本支出并調(diào)整比重，著重在封裝及電子代工服務研發(fā)與新產(chǎn)品導入（NPI）。