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          Wi-Fi芯片基于IFLEX量產(chǎn)測試開發(fā)淺析

          作者:張桂玉,任希慶 時間:2020-05-27 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            張桂玉,任希慶(安普德(天津)科技股份有限公司,天津?300384)

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202005/413613.htm

            摘?要:本文測試的芯片是一款針對物聯(lián)網(wǎng)市場開發(fā)的高性能2.4 GHz/5 GHz雙頻Wi-Fi射頻芯片,支持802.11 a/b/g/n,Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP 模式共存。具有高速性、穩(wěn)定性和傳輸距離遠(yuǎn)等特點(diǎn),可以高度匹配音視頻流媒體傳輸。廣泛應(yīng)用于無線流媒體音視頻播放、虛擬現(xiàn)實(shí)、無人機(jī)、運(yùn)動相機(jī)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智能家居等領(lǐng)域。本文將對基于IntegraFlex平臺開發(fā)流程的簡要分析,主要圍繞測試兩個方面進(jìn)行闡述。

            關(guān)鍵詞:;;;

            0 引言

            隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷進(jìn)步,無線網(wǎng)絡(luò)的傳輸速度也在不斷提升,2.4 GHz/5 GHz的誕生可以滿足網(wǎng)絡(luò)傳輸快的特點(diǎn),是Wi-Fi無線傳輸技術(shù)發(fā)展史上的一個里程碑。當(dāng)芯片開發(fā)成功后需要產(chǎn)業(yè)化時,就需要進(jìn)行,使芯片測試的各方面性能指標(biāo)能夠滿足設(shè)計要求。因此自動化測試設(shè)備便是用于量產(chǎn)測試芯片的必選。我們需要依據(jù)芯片的設(shè)計指標(biāo)選擇適合的ATE測試設(shè)備,根據(jù)選好的設(shè)備設(shè)計并制作測試電路板,然后在設(shè)備上開發(fā)測試程序,調(diào)試,最后實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

            1 ATE測試設(shè)備的選擇

            首先需要根據(jù)芯片的封裝形式、管腳數(shù)、并行度(一次自動測試芯片的數(shù)量)、頻率指標(biāo)、測試向量深度及芯片自身的特殊性,確定自動測試設(shè)備的類型。

            我們需要測試的這顆芯片是雙頻Wi-Fi芯片,包含數(shù)字、模擬和射頻部分。封裝形式是WLCSP73管腳,并行度設(shè)定為2,因為射頻芯片測試射頻部分時容易產(chǎn)生電磁干擾,所以暫時選擇2個并行度測試。

            我們根據(jù)以上芯片的特性及產(chǎn)品說明書,并且與設(shè)計團(tuán)隊溝通,選擇自動測試設(shè)備Teradyne IntegraFlex(簡稱IFLEX)。IFlex測試系統(tǒng)是美國Teradyne公司生產(chǎn)的一種針對大產(chǎn)量的存儲器、模擬、數(shù)字及射頻功能進(jìn)行并行測試的超大規(guī)模(VLSI)測試系統(tǒng),IFlex測試系統(tǒng)總體外觀如圖1所示。

          微信截圖_20200608143125.jpg

            它的主要性能指如下 [1] 。

            1)數(shù)字模擬部分:

            ● 具有高達(dá)200 MHz全格式化的驅(qū)動以及數(shù)據(jù)接受能力,及數(shù)據(jù)測試時鐘;

            ● 配置可以達(dá)到1 056數(shù)字通道,進(jìn)而提高數(shù)據(jù)測試能力;

            ● 具有64兆的圖形存儲深度;

            ● 每個通道具有獨(dú)立(per pin)的測試電平以及測試時序;

            ● 具有高電壓高電流(±30 V,±100 mA,或者±75 V,±350 mA)參數(shù)測量單元;

            ● 具有多個通道測試單元(Per Pin ParametricMeasurement Units,PPMU),可以逐個通道對芯片進(jìn)行測試;

            ● 具有高電壓高電流板載參數(shù)測試單元(BPMU),可以對需要進(jìn)行高電壓或者高電流測試的芯片進(jìn)行測試;

            ● 具有能夠提供高電壓驅(qū)動的4個通道板,這些通道分別在每塊通道板的0,4,32和36通道;

            ● 具有數(shù)/模轉(zhuǎn)換,模/數(shù)轉(zhuǎn)換測試選件板(ConverterTest Option,CTO),可以對具有數(shù)/模轉(zhuǎn)換、模/數(shù)轉(zhuǎn)換功能的芯片進(jìn)行測試;

            ● 具有內(nèi)嵌存儲測試選件板(Memory Test Option,MTO),可以對一些具有存儲功能的芯片進(jìn)行測試。

            2)射頻部分:

            ● 多達(dá)44個射頻通道,提高測試并行度;

            ● 6 GHz的發(fā)射源和測量能力,GPIO支持大于6GHz,2.7 GHz/6 GHz的調(diào)制解調(diào)能力;

            ● 時域,光譜,調(diào)制分析,功率,相位噪聲,窄帶捕獲增強(qiáng)IP3,高輸出功率和低噪聲等;

            ● 6 GHz全部集成的矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀(配置圖如圖2)。

            3)測試軟件:圖形化測試軟件——IG-XL [2]

            泰瑞達(dá)IG-XL軟件是一個基于Windows NT技術(shù)的測試開發(fā)軟件,它使測試過程的靈活性、可移植性以及質(zhì)量水平達(dá)到了新高度。具有器件編程、模塊化測試程序的特點(diǎn),還可配有第三方工具。

          微信截圖_20200608143133.jpg

            2 芯片測試電路板的設(shè)計及制作

            根據(jù)芯片的測試規(guī)范及自動測試設(shè)備的接口設(shè)計并制作測試電路板。此板卡設(shè)計的關(guān)鍵是避免并行測試時射頻信號的相互干擾,因此板卡上PCB布線,以及元器件、射頻線纜、插座探針的選擇都應(yīng)該有很強(qiáng)的抗干擾性能。板卡示意圖如圖3。

          微信截圖_20200608143142.jpg

            3 芯片測試程序的開發(fā)及調(diào)試

            芯片測試程序是基于自動測試系統(tǒng)自帶軟件開發(fā)的針對芯片測試規(guī)范的一套代碼 [3] ,是整個芯片量產(chǎn)測試的重要環(huán)節(jié)。開發(fā)初期需要與相關(guān)設(shè)計工程師一起確定測試項目及測試結(jié)果范圍,然后制定測試計劃,根據(jù)測試計劃編寫測試代碼,校驗代碼是否正確。當(dāng)測試程序校準(zhǔn)無誤后,需要用樣片進(jìn)行逐項調(diào)試,直到所有測試項目全部通過。最后測試多個不同批次的芯片,記錄一些測試值,根據(jù)統(tǒng)計學(xué)方法計算出這些項目測試值的平均范圍,以此確定測試程序的最終測試結(jié)果范圍。

            此芯片的測試項目如下:

            ● 開短路測試

            ● 漏電流測試

            ● 工作電流的每種狀態(tài)測試

            ● 數(shù)字部分相關(guān)的DFT測試,包括SCAN,ATPG各種芯片內(nèi)部寄存器鏈

            ● 射頻部分功耗測試

            ● LDO/SMPS模塊測試

            ● 射頻LB/HB 發(fā)射功率參數(shù)測試

            ● 射頻LB/HB接收靈敏度等參數(shù)測試

            ● 射頻LB/HB接收ADC code、SNR、THD測試

            ● PLL LB/HB測試

            ● X-TAL 測試

            4 結(jié)論

            本文介紹了一顆雙頻Wi-Fi芯片量產(chǎn)測試開發(fā)的流程及相關(guān)技術(shù)問題。實(shí)際生產(chǎn)中開發(fā)的過程會更加具體,一般一款芯片的開發(fā)周期大概是1年左右,從設(shè)計、流片,到驗證量產(chǎn),測試工程師都應(yīng)該全程參與,這樣才能提高開發(fā)效率。開發(fā)成功后還需要一些工程批次的不斷驗證,來找到測試程序限值與芯片設(shè)計要求之間的平衡點(diǎn),以此來提升芯片量產(chǎn)測試良率。同時也可以通過量產(chǎn)測試發(fā)現(xiàn)設(shè)計及制造過程中產(chǎn)生的缺陷,不斷修改設(shè)計及制造參數(shù),最后使芯片的量產(chǎn)良率達(dá)到一個較高的水平。

            參考文獻(xiàn):

            [1] IntegraFlex服務(wù)手冊[Z].泰瑞達(dá)公司,2004 :5-30.

            [2] IG-XL測試分析手冊[Z].泰瑞達(dá)公司,1999:4-58.

            [3] VBT測試語言[Z].摩托羅拉公司, 2000:10-22.

           ?。ㄗⅲ罕疚膩碓从诳萍计诳峨娮赢a(chǎn)品世界》2020年第06期第82頁,歡迎您寫論文時引用,并注明出處。)



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